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先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動(dòng)
- 先進(jìn)封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過(guò)系統級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實(shí)現計算性能和能效的持續改進(jìn)。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行，產(chǎn)生協(xié)同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺灣面板制
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 TSMC FOPLP CoPoS
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