臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

4月4日消息，臺積電宣布在開(kāi)放創(chuàng )新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場(chǎng)。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場(chǎng)只剩下臺積電、三星以及英特爾三個(gè)選手。

其中臺積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會(huì )進(jìn)入7nm EUV時(shí)代。

報道稱(chēng)5nm制程享有極紫外光微影技術(shù)所提供的制程簡(jiǎn)化效益，同時(shí)也在良率上有明顯改善，相較于臺積電前幾代制程，5nm制程達到了最佳技術(shù)成熟度。

對比之下，三星半年前就宣布7nm EUV制程進(jìn)入量產(chǎn)，但迄今卻未見(jiàn)投入使用，三星最新手機亦未使用自家7nm EUV制程。三星公布的資料顯示，華城廠(chǎng)區預計2019年底才會(huì )全面完工，這意味著(zhù)7nm EUV制程真正大量生產(chǎn)要等到2020年年中。

由于制程已落后臺積電，蘋(píng)果、高通、NVIDIA等都不會(huì )冒險向三星下訂單，而AMD早已宣布7nm以下全面擁抱臺積電。業(yè)內人士預計，砸下重金投入7nm以下制程的三星勢必會(huì )通過(guò)打價(jià)格戰搶奪客戶(hù)資源。