蘋(píng)果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋(píng)果計劃在未來(lái)將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中，這意味著(zhù)未來(lái)不會(huì )再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器，而是兩者合二為一，不過(guò)這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現。

據悉，蘋(píng)果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時(shí)還搭載了A18芯片，支持Apple智能。

報道顯示，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調制解調器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。

按照計劃，蘋(píng)果明年將會(huì )擴大自研基帶芯片的應用范圍，明年可能將C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再擴展到Mac。

第二代自研基帶芯片代號"Ganymede"，預計2026年到來(lái)，采用3nm工藝，接下來(lái)還有第三代自研基帶芯片，代號"Prometheus"，兩者很可能都是找臺積電代工。

業(yè)內人士指出，蘋(píng)果開(kāi)始商用自研5G基帶芯片，高通業(yè)務(wù)或多或少都會(huì )受到影響，根據第三方機構IDC咨詢(xún)統計，2024年蘋(píng)果在全年的手機出貨量為2.32億臺，與前一年幾乎持平，這意味著(zhù)未來(lái)這些手機都將采用自研基帶芯片，高通將會(huì )失去一位重要客戶(hù)。