EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
三星
三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
2025年智能手機新賽道 —— 超薄機型
- 隨著(zhù)智能手機功能的不斷增多和性能的不斷提升，手機的厚度和重量也在逐漸增加。然而，對于消費者來(lái)說(shuō)，他們更希望手機能夠保持輕薄、便攜的特性，方便隨時(shí)隨地攜帶和使用。據多方消息透露，蘋(píng)果和三星今年都將推出新款超薄手機，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機”之戰，智能手機市場(chǎng)正迎來(lái)一場(chǎng)全新的較量。iPhone 17 Air是蘋(píng)果打造的全新產(chǎn)品線(xiàn)，該機將會(huì )替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者M(jìn)a
- 關(guān)鍵字： 智能手機 蘋(píng)果 三星
?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內存，美光成為首要供應商
- 三星Galaxy S25系列可能會(huì )選擇美光作為第一內存供應商，而非自家的產(chǎn)品。這一決定標志著(zhù)三星在旗艦智能手機中首次沒(méi)有優(yōu)先使用自家的內存解決方案，這也讓外界對三星內存技術(shù)的競爭力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機中的第二內存供應商，這次卻打敗三星成為了第一供應商，似乎折射出內部部門(mén)競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問(wèn)題，三星DS（設備解決方案）部門(mén)未能按時(shí)足量向三星MX（移動(dòng)體驗）部門(mén)交付Galaxy S25系列手機開(kāi)發(fā)所需的LPDDR5X內存樣品，導致MX部門(mén)的手
- 關(guān)鍵字： ?三星 Galaxy S25 內存 美光 DRAM LPDDR5X
不到7mm！蘋(píng)果三星殺入超薄手機賽道
- 1月6日消息，據媒體報道，蘋(píng)果三星兩家公司今年開(kāi)始進(jìn)入超薄手機賽道，蘋(píng)果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機型Galaxy S25 Slim。先說(shuō)iPhone 17 Air，該機將會(huì )替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋(píng)果打造的全新產(chǎn)品線(xiàn)。據爆料，iPhone 17 Air機身厚度只有6.25mm，這是蘋(píng)果史上最薄的機型，該機背部采用橫置相機模組設計，僅配備一顆攝像頭，同時(shí)搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片
- 關(guān)鍵字： 7mm 蘋(píng)果 三星 超薄手機 iPhone 17 Air Galaxy S25 Slim
消息稱(chēng)英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉至三星
- 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱(chēng)英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開(kāi)始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來(lái)自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠(chǎng)，目標是在 2027 年大規模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來(lái)自多方競爭者的挑戰，不過(guò)蘋(píng)果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
- 關(guān)鍵字： 英偉達 高通 芯片訂單 臺積電 三星
三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相
- 三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會(huì )CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場(chǎng)?？胺Q(chēng)CES?？偷娜?，今年主打導入AI Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線(xiàn)，強調透過(guò)先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無(wú)縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶(hù)經(jīng)由家電裝置的
- 關(guān)鍵字： 三星 AI Home 智慧家電 CES
首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
- 蘋(píng)果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會(huì )將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠(chǎng)開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著(zhù)有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報價(jià)可能高達3萬(wàn)美元。第一座工廠(chǎng)計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 三星 AI 英特爾 蘋(píng)果 高通
告別索尼一家獨大！曝三星圖像傳感器打入果鏈
- 1月3日消息，據媒體報道，三星正在為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)一款全新的三層堆疊式傳感器，預計2026年的iPhone 18系列將會(huì )使用這枚Sensor，屆時(shí)三星將會(huì )打破索尼一家獨大的局面。報道指出，三星開(kāi)發(fā)的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進(jìn)，它將光電二極管層和信號處理層分開(kāi)，能更快的捕獲圖像信息。在弱光環(huán)境下，三層堆疊式傳感器的成像效果更佳，擁有更高的動(dòng)態(tài)范圍和更強悍的色彩還原能力，這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同時(shí)在為三星Galaxy旗艦開(kāi)發(fā)5億像素傳感器，這款新型傳感器同樣
- 關(guān)鍵字： 索尼 三星 圖像傳感器 果鏈 iPhone
全球電動(dòng)汽車(chē)需求下滑，韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌
- 1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動(dòng)汽車(chē)需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業(yè)的工廠(chǎng)利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應對策略以應對市場(chǎng)挑戰。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠(chǎng)透視圖，圖源：LG Energy Solution據 12 月 30 日行業(yè)報告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠(chǎng)利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著(zhù)下
- 關(guān)鍵字： 電動(dòng)汽車(chē) 韓國電池 LG Energy Solution 三星 SDI SK On
三星芯片封裝專(zhuān)家離職，曾在臺積電效力近二十年
- 1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門(mén)正面臨嚴峻挑戰，其營(yíng)收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專(zhuān)家離職。這位專(zhuān)家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實(shí)驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著(zhù)摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進(jìn)封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
- 關(guān)鍵字： 三星 芯片封裝 臺積電
消息稱(chēng)三星正為蘋(píng)果iPhone開(kāi)發(fā)三層堆疊式相機傳感器
- 1 月 2 日消息，長(cháng)期以來(lái)，蘋(píng)果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴(lài)索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或將迎來(lái)改變。有消息稱(chēng)，為蘋(píng)果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進(jìn)入蘋(píng)果的相機傳感器供應鏈。據爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據稱(chēng)性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。此前，知名分析師郭明錤曾預測，三星將從 iPhone 18 開(kāi)始為蘋(píng)果供應 4800 萬(wàn)像素的傳感器。最新的傳聞來(lái)自 X 平臺上的爆料者 @Jukanlosreve，
- 關(guān)鍵字： 三星 蘋(píng)果 iPhone 傳感器
消息稱(chēng)高通已要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
- 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動(dòng) AP（注：應用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現“雙源代工”，以降低對單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴(lài)，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過(guò)在從驍龍 8 G
- 關(guān)鍵字： 高通 三星 應用處理器
折疊屏手機市場(chǎng)降溫：三星計劃明年減少出貨量
- 據最新消息，三星有意縮減明年折疊屏手機的產(chǎn)量，AndroidAuthority報告稱(chēng)這一市場(chǎng)目前正在慢慢降溫。三星移動(dòng)體驗事業(yè)部（MX）設定了明年高平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）旗艦機的出貨目標 ——?預計在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列，其目標出貨量高達3740萬(wàn)部，較Galaxy S24系列的3500萬(wàn)部目標增長(cháng)了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號（目標出貨量300萬(wàn)部），則整體目標出貨量將攀升至4040萬(wàn)部。然而，對于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列，三星則采取
- 關(guān)鍵字： 折疊屏 三星 智能手機 華為 榮耀
求變！三星將全面整頓封裝供應鏈：材料設備采購規則全改
- 12月25日消息，據媒體報道，三星正計劃對其先進(jìn)半導體封裝供應鏈進(jìn)行全面整頓，以加強技術(shù)競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進(jìn)行全面的“從零檢討”，預計將對國內外半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大影響。報道稱(chēng)，三星已經(jīng)開(kāi)始審查現有供應鏈，并計劃建立一個(gè)新的供應鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設備，并以性能為首要要求，不考慮現有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動(dòng)供應鏈多元化，包括更換現有的供應鏈。三星過(guò)去一直執行“聯(lián)合開(kāi)發(fā)計劃”與單一供應商合作開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導體技術(shù)日益復
- 關(guān)鍵字： 三星 制程 封裝
三星將在平澤P2廠(chǎng)建設10nm第七代DRAM試驗線(xiàn)
- 三星電子將在平澤二廠(chǎng)（P2）建設一條10nm第七代DRAM（1d DRAM）試驗線(xiàn)，以加強其競爭地位并提高新一代產(chǎn)品的良率。據報道，三星計劃于2024年第四季度開(kāi)始建設1d DRAM試驗線(xiàn)，預計于2025年第一季度完工。雖然這條1d DRAM生產(chǎn)線(xiàn)具體生產(chǎn)規模的細節尚不清楚，但業(yè)內估計，試驗線(xiàn)的月產(chǎn)能通常約為10000片晶圓。三星計劃于2025年開(kāi)始量產(chǎn)1c DRAM，隨后于2026年開(kāi)始量產(chǎn)1d DRAM。該公司在為1c DRAM量產(chǎn)做準備的同時(shí)建立這條試驗線(xiàn)的決定反映出其積極的發(fā)展戰略。業(yè)內人士稱(chēng)，新
- 關(guān)鍵字： 三星 10nm 第七代DRAM
三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
[ 查看詳細 ]
三星研討會(huì )推薦
三星電路
三星相關(guān)帖子
三星資料下載
三星專(zhuān)欄文章
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473