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臺積電完勝三星!死忠客戶(hù)Google轉單

  • 三星3納米制程良率不佳,外傳低于20%,導致原有客戶(hù)出走,最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片,將改為臺積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報導,Google Pixel 10系列手機的Tensor G5處理器(SoC),目前已進(jìn)入 Tape-ou(流片)階段。 Google首款完全自研手機處理器Tensor G5,前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改,由三星代工生產(chǎn),如今已從過(guò)往三星獨家代工轉向臺積電。報導稱(chēng),Tensor G5采用Google自研架構、臺積電3納米制程,芯片
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三星為智能手機攝像頭推出三款多功能圖像傳感器

  • 6月27日,三星發(fā)布了三款專(zhuān)為智能手機主攝像頭和副攝像頭設計的新型移動(dòng)圖像傳感器:ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。<三星半導體發(fā)布的ISOCELL HP9圖像傳感器,ISOCELL GNJ圖像傳感器,ISOCELL JN5圖像傳感器>隨著(zhù)用戶(hù)對智能手機攝像頭質(zhì)量和性能的期望不斷提高,從各個(gè)角度拍出出色照片的需求也空前高漲。為此,三星半導體推出其最新的移動(dòng)圖像傳感器產(chǎn)品矩陣,讓消費者從各個(gè)角度拍照,都能拍攝出滿(mǎn)意的圖像效果,為移動(dòng)手機攝影打開(kāi)了新天地。&q
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三星 Q3內存喊漲15~20%

  • 據韓媒報導,隨著(zhù)AI應用熱度不減,三星電子日前告知戴爾、慧與(HPE)等主要客戶(hù),將在第三季提高服務(wù)器用的DRAM和企業(yè)級NAND閃存的價(jià)格15~20%。   臺系內存模塊大廠(chǎng)聞?dòng)嵎治?,三星此舉主要趁著(zhù)第三季電子產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨前率先喊漲,以期拉抬目前略顯疲軟的現貨價(jià)行情,但合約價(jià)實(shí)際成交價(jià)格,仍需視市場(chǎng)供需而定。以位產(chǎn)出市占率來(lái)看,2023年三星于全球DRAM及NAND Flash比重,分別是46.8%及32.4%,皆居全球之冠。根據外電報導指出,三星電子第二季已將供應給企業(yè)的NAND閃存價(jià)格,調
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3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬(wàn)億韓元損失?三星回應:毫無(wú)根據

  • IT之家 6 月 27 日消息,三星昨日(6 月 26 日)發(fā)布聲明,否認“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報道,認為這則傳聞“毫無(wú)根據”。此前有消息稱(chēng)三星代工廠(chǎng)在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過(guò)程中發(fā)現缺陷,導致 2500 個(gè)批次(lots)被報廢,按照 12 英寸晶圓計算,相當于每月 65000 片晶圓,損失超過(guò) 1 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當前約 52.34 億元人民幣)。三星駁斥了這一傳言,稱(chēng)其“毫無(wú)根據”,仍在評估受影響生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品現狀。業(yè)內人士認為,報道中的數字可能被夸大了,并指出三星的
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羅德與施瓦茨和三星攜手為FiRa聯(lián)盟定義的安全測距測試用例的采用鋪平道路

  • 羅德與施瓦茨和三星合作,共同驗證了超寬帶(UWB)物理層的安全測距測試案例,并評估基于FiRa規范的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術(shù)規范中,規定了新的測試用例,旨在防止對基于UWB技術(shù)的安全測距應用進(jìn)行物理層攻擊。這些測試用例使用羅德與施瓦茨的R&S CMP200無(wú)線(xiàn)電通信測試儀,在三星最新的UWB芯片組上進(jìn)行了驗證。通過(guò)FiRa?聯(lián)盟驗證流程后,羅德與施瓦茨的CMP200無(wú)線(xiàn)電通信測試儀已成為FiRa 2.0 PHY測試的認證工具。成功驗證物理層安全測試用例后,羅德與施瓦茨和三星共同努
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三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設備

  • 6月24日,三星電子旗下的韓國半導體和顯示器制造設備公司表示,第一臺名為“Omega Prime”的設備已于去年供貨,Semes正在制造第二臺設備。Semes表示,在Omega Prime設備上應用了噴嘴、烘烤溫度和機器人位置自動(dòng)調整系統,以消除涂布層的偏差。目前,Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設備,并在此基礎上開(kāi)發(fā)了ArF版本,以支持波長(cháng)更短的新型光刻機。
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美國對中國半導體制裁下:韓國最杯具 半導體設備賣(mài)不出庫存積壓嚴重

  • 6月25日消息,據國外媒體報道稱(chēng),自從美國對中國實(shí)施半導體領(lǐng)域制裁以來(lái),韓國最難受,因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重,倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受,所以可能會(huì )進(jìn)行一次全面清理,售賣(mài)來(lái)自美國和歐洲的舊設備,以換取數億美元現金。自2022年10月起美國開(kāi)始限制對華半導體設備出口(包括二手設備)以來(lái),韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下,三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備,但不出售前段工藝設備;SK海力士同樣不出售來(lái)自美國、歐洲的舊的前段
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可用面積達12吋晶圓3.7倍,臺積電發(fā)力面板級先進(jìn)封裝技術(shù)

  • 6月21日消息,據日媒報道,在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴產(chǎn)之際,臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現有先進(jìn)封裝技術(shù)高數倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前,英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱(chēng),為應對未來(lái)AI需求趨勢,臺積電正與設備和原料供應商合作,準備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù),計劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝,取代目前所采用的傳統圓形晶圓,從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示,扇出面板級封裝(FOPLP)是基于重新布線(xiàn)層(RDL)工藝,將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500

  • 6月23日消息,據媒體報道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產(chǎn)標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預計有20%至30%的提升。然而,低良品率的問(wèn)題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺,這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。三星對Exynos 2500寄予厚望,該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗

  • IT之家 6 月 21 日消息,韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱(chēng),三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未來(lái)能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出,三星電子一般要到芯片良率超過(guò) 60% 后才會(huì )開(kāi)始量產(chǎn)手機 SoC,目前的良率水平離這條標準線(xiàn)還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時(shí)間是今年年底,因此在 9~10 月前三星 LSI 部門(mén)還有一段時(shí)間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時(shí)良率仍然不足,那三
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英偉達、臺積、三星互搶 半導體挖角戰

  • 眼看人工智能(AI)市場(chǎng)需求快速擴大,全球半導體業(yè)爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露,根據LinkedIn截至6月18日的數據,AI芯片龍頭英偉達有515名員工是從三星電子挖角,而三星也還以顏色,不但從英偉達挖來(lái)278人,還從臺積電挖走195人。但目前挾著(zhù)AI芯片霸主光環(huán)的英偉達,還是最大贏(yíng)家。 韓國朝鮮日報20日根據專(zhuān)業(yè)社交網(wǎng)站領(lǐng)英(LinkedIn)截至今年6月18日為止資料統計,英偉達近日新進(jìn)員工有89人是從臺積電跳槽,反觀(guān)臺積電僅12名新進(jìn)人員是從英偉達跳槽。英偉達也有515名新進(jìn)員工是從三星電子
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三星新旗艦手機將棄自家芯片

  • 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列,可能完全采用高通處理器,原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期,導致無(wú)法出貨,而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠(chǎng),可望跟著(zhù)受惠。若上述消息成真,對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊,也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺積電車(chē)尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示,高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商,關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期,可能導致無(wú)法出貨。而
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臺積電漲價(jià)卻滿(mǎn)手訂單 韓媒低頭認三星2大敗筆

  • 臺積電3納米產(chǎn)能供不應求,預期訂單滿(mǎn)至2026年,日前傳出臺積電3納米代工價(jià)調整上看5%以上,先進(jìn)封裝明年年度報價(jià)也約有10%~20%的漲幅。韓媒撰文指出,臺積電漲價(jià)三星并未獲得轉單好處,主因大客戶(hù)優(yōu)先考慮的并非價(jià)格,而是高良率與先進(jìn)制程的可靠生產(chǎn)力。 韓媒BusinessKorea以「臺積電漲價(jià)仍留住客戶(hù)的原因是什么?」為題撰文指出,輝達執行長(cháng)黃仁勛6月初在臺北國際計算機展期間,曾表示支持臺積電提高代工價(jià)格,并表示蘋(píng)果、高通等也將會(huì )接受臺積電漲價(jià)。由于臺積電3納米供應嚴重短缺,產(chǎn)生繼續漲價(jià)的空間,報導續
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NAND市場(chǎng),激戰打響

  • 隨著(zhù)人工智能(AI)相關(guān)半導體對高帶寬存儲(HBM)需求的推動(dòng),NAND 閃存市場(chǎng)也感受到了這一趨勢的影響。目前,NAND 閃存市場(chǎng)的競爭正在加劇,存儲巨頭三星和 SK 海力士正加緊努力,以提升 NAND 產(chǎn)品的性能和容量。兩大巨頭輪番出手三星投產(chǎn)第九代 V-NAND 閃存今年 4 月,三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在 NAND 閃存市場(chǎng)的卓越地位。那么 V-NAND 閃存是什么呢?眾所周知,平面 NAND 閃存不僅有 SLC、MLC 和 TLC 類(lèi)型之分,
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AI人才爭奪戰白熱化! 三星出招應對員工跳槽英偉達

  • 隨著(zhù)AI風(fēng)潮席卷全球,相關(guān)人才爭奪戰已經(jīng)逐漸白熱化,而身為AI霸主的英偉達更是許多工程師心中的夢(mèng)幻企業(yè)。不過(guò)據韓媒報導,在英偉達大力吸引韓國在內的全球工程師之際,人才流失嚴重的三星電子也不甘示弱從英偉達挖角,連臺積電、美光與英特爾等半導體廠(chǎng)商都成為挖角對象。 韓國《朝鮮日報》以招聘平臺領(lǐng)英的數據所做的分析結果顯示,在英偉達的員工當中,有515人(以加入領(lǐng)英為基準)來(lái)自三星電子,而三星則從英偉達挖走278人。面對龐大的人才流失,三星除了從英偉達挖角,還從臺積電、英特爾與美光下手。三星電子有195名員工來(lái)自于
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三星介紹

 韓國三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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