消息稱(chēng)高通已要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動(dòng) AP（注：應用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。

根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準備工作。

高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現“雙源代工”，以降低對單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴(lài)，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過(guò)在從驍龍 8 Gen 2 開(kāi)始的三代產(chǎn)品上，三星均未得到高通的青睞。

韓媒表示三星電子也未能從臺積電手中贏(yíng)得高通驍龍 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工訂單。接連的失敗導致三星電子只得通過(guò)本家芯片的表現證明自身實(shí)力。

在此背景下，3nm 制程的 Exynos 2500 能否在 Galaxy Z Flip 7“小折疊”機型中取得成功顯得愈發(fā)重要：一方面該 AP 已錯過(guò) Galaxy S25 系列手機的發(fā)布檔期；另一方面只有 3GAP 工藝的良好表現才可能讓大型 Fabless 企業(yè)改善對三星先進(jìn)制程的固有印象。

根據三星電子的路線(xiàn)圖，三星將于 2025 內實(shí)現初代 2nm 制程 SF2 的量產(chǎn)。