三星HBM3E已通過(guò)關(guān)鍵驗證，開(kāi)始供應某大客戶(hù)！美光股價(jià)下跌

11月1日消息，據Barron’s、BusinessKorea報導，三星電子在10月31日的第三季財報電話(huà)會(huì )議上透露，三星目前最先進(jìn)的高帶寬內存HBM3E已檢驗合格、開(kāi)始供應某家大客戶(hù)。

三星存儲事業(yè)部副總裁Kim Jae-jun表示，“8層和12層堆疊的HBM3E都已開(kāi)始量產(chǎn)并出貨，完成了某家大客戶(hù)的關(guān)鍵驗證程序，第四季銷(xiāo)售有望進(jìn)一步擴張?！?/p>

雖然三星并未明確說(shuō)明是哪家大客戶(hù)，但是外界認為應該是AI芯片龍頭大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）。英偉達CEO黃仁勛今年6月4日在Computex 2024展會(huì )上接受采訪(fǎng)時(shí)曾表示，英偉達正在檢驗三星及美光提供的HBM。同時(shí)還否認了三星HBM模組存在過(guò)熱和功耗問(wèn)題。

目前SK海力士是全球最大的HBM供應商，占據了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。同時(shí)SK海力士還是英偉達、AMD等AI芯片大廠(chǎng)所需的HBM3及HBM3E的主要供應商。此外，英偉達還在測試三星的最新的HBM3E芯片，以增加供應來(lái)源，但是此前并未通過(guò)認證。黃仁勛當時(shí)僅表示，還需更多工程要做。

根據美光官方的消息顯示，今年2月，其已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)專(zhuān)為AI和超級計算機設計的HBM3E。隨后，美光CEO還多次表示，美光今明兩年的HBM產(chǎn)能已銷(xiāo)售一空。Mehrotra在截至2024年8月29日的2024財年第四財季財報會(huì )議上還指出，這段期間已經(jīng)與客戶(hù)敲定了今明兩年的HBM訂貨價(jià)格。美光還計劃在2025年某個(gè)時(shí)點(diǎn)搶下20~25%的HBM市占率。

不過(guò)，隨著(zhù)三星的8層和12層堆疊的HBM3E通過(guò)英偉達的認證，并開(kāi)始大量供貨，可能將會(huì )對美光帶來(lái)不小的競爭。

似乎是受到該消息的影響，當地時(shí)間10月31日，美光股價(jià)大跌了4.26%，收于99.65美元/股，創(chuàng )9月25日以來(lái)收盤(pán)價(jià)新低。

編輯：芯智訊-浪客劍