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三星
三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
三星將與汽車(chē)芯片制造商共同開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載半導體技術(shù)
- 三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導者合作，共同開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)半導體技術(shù)解決方案，旨在滿(mǎn)足未來(lái)智能汽車(chē)對高性能計算芯片日益增長(cháng)的需求。隨著(zhù)自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車(chē)芯片對算力的需求也在激增。利用其在內存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動(dòng)設備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車(chē)制造領(lǐng)域。合作集中在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車(chē)級處理器的開(kāi)發(fā)、內存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設計、增強極端溫度條件下的芯片穩定性，以及改進(jìn)的實(shí)時(shí)處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開(kāi)發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單
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三星美國工廠(chǎng)進(jìn)退兩難
- 由于全球芯片供應過(guò)剩削弱了早期的樂(lè )觀(guān)預期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過(guò)370億美元的半導體制造項目建設進(jìn)度滯后。據韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠(chǎng)建設進(jìn)度已達99.6%，通常情況下應開(kāi)始搬入設備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動(dòng)工以來(lái)，泰勒工廠(chǎng)的建設時(shí)間表已多次推遲。該廠(chǎng)最初計劃于2024年下半年投入運營(yíng)，后調整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時(shí)，三星在本土也推遲了部分工廠(chǎng)建設進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
- 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開(kāi)發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數據傳輸專(zhuān)利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開(kāi)發(fā)并評估量產(chǎn)可行性，目標是在2030年前實(shí)現商業(yè)化。Saimemory將主要專(zhuān)注于芯片的設計工作以及專(zhuān)利管理，而芯片的制造環(huán)節則將交由外部代工廠(chǎng)負責這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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三星的3nm良率停留在50%，遠低于臺積電的90%
- 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節點(diǎn)上獲得了牽引力（據報道來(lái)自任天堂的訂單），但它繼續在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經(jīng)過(guò)三年的量產(chǎn)，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏(yíng)得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱(chēng)，谷歌的 Tensor G5 正在轉向臺積電的 3nm，遠離三星。正如 9to5Google 所強調的那樣，據報道，這家搜索引擎巨頭已在未來(lái) 3 到 5 年內與臺積電鎖定了 Tenso
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三星考慮進(jìn)行大規模內部重組
- 據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門(mén)（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調整計劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預計在由副董事長(cháng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(cháng)李在镕的意見(jiàn)。系統LSI業(yè)務(wù)主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著(zhù)為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門(mén)的利潤空間，
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三星恐以拆分搶臺積電訂單 想讓蘋(píng)果、英偉達變心
- 三星要向臺積電發(fā)出真正的挑戰？ 根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星為解決代工業(yè)務(wù)長(cháng)期虧損及利益沖突問(wèn)題，可能拆分代工業(yè)務(wù)，以擺脫長(cháng)期虧損的泥沼。報導指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開(kāi)發(fā)和制造業(yè)務(wù)（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業(yè)務(wù)拆分后，三星可能將半導體事業(yè)代工業(yè)務(wù)拆分的議題再度浮上臺面。根據了解，三星想拆分代工業(yè)務(wù)，主因是三星半導體部門(mén)兼顧設計和生產(chǎn)，客戶(hù)擔心利益沖突。 三星作為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)商，目前采用3納米制程制
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三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2
- 據市場(chǎng)調查機構最新數據顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場(chǎng)的排名出現顯著(zhù)下滑。以出貨量為基準，2023年三星還位居市場(chǎng)第二，到2024年已跌至第四，跌出行業(yè)前三陣營(yíng)。同一時(shí)期，格科微電子出貨量增長(cháng)迅猛，從2023年的第四名躍升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）則保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然穩坐行業(yè)龍頭寶座。當前，行業(yè)呈現出兩極分化態(tài)勢：CIS龍頭索尼憑借高端產(chǎn)品持續保持領(lǐng)先；中國企業(yè)則依靠中低價(jià)策略迅速搶占市場(chǎng)份額。夾在中間的三星，市占率不斷下滑。據韓媒ET Ne
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三星OSAT合作伙伴韓亞美光將越南的產(chǎn)能削減至三分之一
- 據報道，隨著(zhù)關(guān)稅風(fēng)險迫在眉睫和市場(chǎng)不確定性上升，總部位于韓國的 OSAT 巨頭韓亞美光已縮減其在越南的擴張計劃。據《財經(jīng)新聞》和越南 CAFEF 報道，其北寧工廠(chǎng)正在尋求批準將產(chǎn)能削減三分之二。報道援引韓美光越南向越南當局提交的修改其環(huán)境許可證的提案，將這一舉措歸因于需求疲軟，并指出該公司尚未收到包括三星在內的主要國內和國際合作伙伴的大訂單。報告表明，韓亞美光已提議將半導體芯片的年產(chǎn)量從 3 億顆降低到 1 億顆，此舉是在 2024 年 10 月獲得的早期許可之后采取的。韓亞美光是三星
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三星將停產(chǎn)MLC NAND，未來(lái)聚焦TLC和QLC技術(shù)
- 據消息人士透露，三星計劃在下個(gè)月停止接收MLC NAND芯片的訂單，標志著(zhù)其將逐步退出MLC NAND（多層單元NAND）業(yè)務(wù)。同時(shí)，三星還提高了MLC NAND的價(jià)格，促使部分客戶(hù)開(kāi)始尋找替代供應商。LG顯示（LG Display）正是受影響的客戶(hù)之一。該公司此前在其用于大型OLED面板的4GB eMMC（嵌入式多媒體卡）中使用三星的MLC NAND。目前，LG顯示正在尋求其他供應商，以填補這一空缺。據悉，LG顯示此前的eMMC產(chǎn)品還使用了ESMT和鎧俠的產(chǎn)品。其中，ESMT的eMMC采用了三星的MLC
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三星將在2028年之前推出玻璃中介層，加快更小面板的原型設計
- 據 Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續加強其代工業(yè)務(wù)，據報道正計劃采用玻璃基板進(jìn)行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統的硅中介層。值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開(kāi)始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒(méi)有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開(kāi)發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來(lái)加速原型設計。報告強調，盡管縮小尺寸可能會(huì )影響制造效率，但有望更
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愛(ài)爾蘭公布了數十億歐元的項目，吸引臺積電和三星投資
- 據《自由時(shí)報》援引《商業(yè)郵報》報道，愛(ài)爾蘭公布了一項新計劃，概述了一系列旨在推動(dòng)其半導體行業(yè)發(fā)展的支持措施。據報道，政府正在提供價(jià)值數十億歐元的補貼，以吸引臺積電和三星等科技巨頭在該國投資。根據該部的新聞稿，愛(ài)爾蘭企業(yè)部長(cháng)彼得·伯克 （Peter Burke） 周一啟動(dòng)了該戰略。正如《愛(ài)爾蘭時(shí)報》所指出的，這些激勵措施針對一些世界上最大的半導體公司，旨在到 2040 年創(chuàng )造 35,000 個(gè)工作崗位，并吸引多達三家半導體晶圓廠(chǎng)到愛(ài)爾蘭?！蹲杂蓵r(shí)報》援引《商業(yè)郵報》的話(huà)稱(chēng)，計劃中的設施之一將是一個(gè)尖端的生產(chǎn)
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三星戰勝臺積電贏(yíng)得Nintendo Switch 2 芯片訂單
- Samsung Foundry 的另一個(gè)強勁推動(dòng)力可能即將到來(lái)。據彭博社報道，消息人士稱(chēng)，任天堂已聘請三星為其即將推出的 Switch 2 生產(chǎn)主芯片。這標志著(zhù)這家韓國科技巨頭的重大勝利，因為最初的 2017 年 Switch 芯片是由臺積電制造的。據報道，三星現在正在使用其 8nm 工藝生產(chǎn)由 NVIDIA 設計的芯片。消息人士表示，任天堂轉向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片針對三星的制造系統進(jìn)行了優(yōu)化，正如報告所示。該報告還提到，三星長(cháng)期以來(lái)一直是任天堂的關(guān)鍵供應商，為最初的 Switch 提供
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三星搶下Switch 2芯片大單 轉單原因曝光
- 三星試圖追趕產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電，根據美國財經(jīng)媒體報導，任天堂「棄臺積電轉向三星」，讓其協(xié)助制造新一代游戲主機Switch 2主要芯片，知情人士認為，任天堂最新決定是三星的一大進(jìn)展。 消息人士稱(chēng)，轉單三星有利任天堂，任天堂將不需和其他公司爭奪臺積電的產(chǎn)能。知情人士表示，三星在8納米制程良率佳，獲得任天堂的青睞，三星將生產(chǎn)英偉達（Nvidia）為Switch 2特別設計的客制化芯片或處理器，如此一來(lái)，將有助任天堂提高游戲主機的產(chǎn)量，銷(xiāo)量可望在2026年3月前超過(guò)2000萬(wàn)臺，高于原本預估目標。韓媒Chosun B
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英偉達降級版H20或用GDDR取代HBM
- 在英偉達H20受到最新出口限制之后，其正在開(kāi)發(fā)該芯片的降級版本，以尋求在有限政策空間內繼續開(kāi)拓中國市場(chǎng)，最早可能在7月發(fā)布。降級版H20性能預計會(huì )有較為明顯的下調，尤其是在內存容量方面，據TrendForce報道英偉達可能會(huì )用GDDR取代HBM。英偉達HBM3的供應商是SK海力士和三星，其中SK海力士是主要供應商，如果降級版H20選擇換用GDDR，那么可能會(huì )對現有的供應鏈產(chǎn)生一定的干擾。同樣，三星和SK海力士也都有與英偉達在GDDR7上合作的經(jīng)驗，值得注意的是，現階段GDDR7的供應主要由三星提供支持，S
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Apple Watch出貨量連續第二年同比下滑
- 根據Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出貨追蹤報告》，2024年Apple Watch出貨量同比下滑19%。報告稱(chēng)，Apple Watch出貨量除印度外所有區域市場(chǎng)均出現下滑，但北美市場(chǎng)的大幅下跌是主因。這已是Apple Watch出貨量連續第二年同比下滑。在售價(jià)超300美元的高端智能手表領(lǐng)域，2024年Apple市場(chǎng)份額同比縮減8%。2024年Q4是蘋(píng)果智能手表出貨量連續第五個(gè)季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要競爭對手三星、華為、谷歌等均實(shí)現了增長(cháng)?；仡橝pple W
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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