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三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
- 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問(wèn)題。據媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。報道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內部預期，該公司計劃在下半年進(jìn)一步穩定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開(kāi)始量產(chǎn)，明年1月登場(chǎng)的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計劃順利實(shí)施的話(huà)，Exynos 2
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強化半導體制造競爭力
- 韓國媒體報道，三星準備進(jìn)軍半導體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強包括晶圓代工和系統半導體生產(chǎn)的機會(huì )。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務(wù)部門(mén)（DS）內的先進(jìn)封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)
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三星電子晶圓代工部門(mén)設備投資預算陡降
- 據韓媒報道，根據三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃，該部門(mén)今年的設備投資預算將僅剩5萬(wàn)億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬(wàn)億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規?？蛇_15~20萬(wàn)億韓元。據了解，三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點(diǎn)將放在華城 S3 工廠(chǎng)的 3nm->2nm 工藝轉換和平澤 P2 工廠(chǎng)的 1.4nm 測試線(xiàn)上，還將對美國泰勒市晶圓廠(chǎng)進(jìn)行小規?；A設施投資。
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Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰
- 1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設備芯片中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶(hù)，三星一直以來(lái)都深度依賴(lài)其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個(gè)戰略調整，解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
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修改部分設計，三星第六代10納米級1cDRAM延后半年
- 韓國媒體MeyyToday報導，存儲器大廠(chǎng)三星將第六代10納米級1cDRAM制程開(kāi)發(fā)延后六個(gè)月到6月才完成。 三星之前宣稱(chēng)第六代10納米級1cDRAM制程2024年底開(kāi)發(fā)完并量產(chǎn)，但良率沒(méi)有提升，導致時(shí)程再延后半年，這會(huì )使預定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲器（HBM4）一并延后。報導引用市場(chǎng)人士說(shuō)法，三星第六代10納米級1c DRAM制程遇到困難。 盡管市場(chǎng)在2024年底左右，獲得了三星送交的第一個(gè)測試芯片，但因為無(wú)法達到預期的良率，因此將預定開(kāi)發(fā)完成的時(shí)間延后六個(gè)月。 而在這六個(gè)月中，三星
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
- 1 月 22 日消息，半導體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當地時(shí)間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時(shí)在面積和功耗表現上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
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怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
- 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂(yōu)機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話(huà)說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì )交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時(shí)報報
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三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位，探索個(gè)性化內容、翻譯等AI功能
- 1 月 17 日消息，韓媒 MK 昨日（1 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)三星為鞏固其在電視市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，正與 OpenAI 達成合作，共同開(kāi)發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報道，雙方已確立“開(kāi)放合作”關(guān)系，并正在協(xié)調具體計劃。此舉也預示著(zhù)三星將在 AI 領(lǐng)域展開(kāi)更深層次的布局，為用戶(hù)帶來(lái)更智能、更個(gè)性化的電視體驗。三星已連續 19 年領(lǐng)跑?chē)H電視市場(chǎng)，但面對日益激烈的競爭，三星積極應用 AI 技術(shù)，以保持其領(lǐng)先地位，并讓三星的產(chǎn)品和服務(wù)能夠應用來(lái)自全球 AI 公司的先進(jìn)技術(shù)。消息稱(chēng)借助 OpenAI
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風(fēng)險
- 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過(guò)受困于良品率問(wèn)題，最終放棄了該計劃。先進(jìn)工藝長(cháng)期存在的低良品率問(wèn)題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開(kāi)發(fā)。此前就有報道稱(chēng)，三星正在與其他代工廠(chǎng)談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會(huì )將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠(chǎng)，將訂單轉向臺積電，但是并沒(méi)
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消息稱(chēng)臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱(chēng)三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，并稱(chēng) System SLI 和代工廠(chǎng)事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱(chēng)三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密
- 1月16日消息，因尖端制程的良率過(guò)低，三星電子半導體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門(mén)自研的Exynos旗艦芯片無(wú)法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問(wèn)題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據媒體此前報道，三星System LSI部門(mén)考慮與外部代工合作伙伴結盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來(lái)說(shuō)，System LSI部門(mén)可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過(guò)
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三星Galaxy S25全系配LPDDR5X：自家產(chǎn)品面臨過(guò)熱問(wèn)題或外購美光芯片
- 1月14日消息，據報道，三星將于北京時(shí)間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025，發(fā)布新一代Galaxy S25系列手機，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機型。據悉，三星Galaxy S25系列已確定將標配高達12GB的內存，并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內存芯片。此番選擇美光而非自家產(chǎn)品，核心原因在于三星自家內存芯片存在過(guò)熱的技術(shù)難題。值得注意的是，美光所提供的12納米級LPDDR5X芯片，在性能表
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應對降價(jià)：三星大幅減產(chǎn)西安工廠(chǎng)NAND閃存！
- 1月13日消息，據媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠(chǎng)的NAND閃存生產(chǎn)，以此應對全球NAND供應過(guò)剩導致的價(jià)格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數據顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤(pán)的通用NAND閃存產(chǎn)品的價(jià)格較9月下降了29.18%。據行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠(chǎng)的晶圓投入量減少超過(guò)10%，每月平均產(chǎn)量預計將從20萬(wàn)片減少至約17萬(wàn)片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線(xiàn)也將調整其供應，導致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實(shí)施過(guò)類(lèi)似的減產(chǎn)措施，當時(shí)
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三星預熱新品發(fā)布會(huì )：一個(gè)嶄新的人工智能伙伴即將到來(lái)
- 1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會(huì )將于北京時(shí)間 1 月 23 日 02:00舉行，今日一早，三星官方發(fā)布一則預熱視頻并配文：“一個(gè)嶄新的人工智能伙伴即將到來(lái)”。視頻中，主角要求 Galaxy AI 找一個(gè)附近有停車(chē)場(chǎng)的意大利餐廳，并加到今天的日程里。據此前官方介紹，升級后的 Galaxy AI，AI 功能更加豐富，擁有流暢順滑的操作體驗。用戶(hù)不僅可以使用 Galaxy AI 滿(mǎn)足自身的個(gè)性化需求，并可通過(guò)自然簡(jiǎn)潔的語(yǔ)言與其溝通下達日常需求，輕松完成日常任務(wù)。目前三星已經(jīng)在官網(wǎng)開(kāi)啟新品
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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