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三星
三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
消息稱(chēng)明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競爭，各家晶圓代工廠(chǎng)將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱(chēng)臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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臺積電拿下決定性戰役
- 在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠(chǎng)完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長(cháng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì )上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶(hù)訂單未來(lái)可能會(huì )多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺積電已經(jīng)規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠(chǎng)用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠(chǎng)在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
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最新折疊屏手機市場(chǎng)：三星大幅領(lǐng)先占據榜首，華為位列第二
- 根據Counterpoint Research最新市場(chǎng)追蹤報告顯示，2024年第三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%，這是連續六個(gè)季度同比增長(cháng)后的首次下降，主要原因為三星出貨量下跌。最新折疊屏手機市場(chǎng)雖出貨量出現大幅下跌，但三星仍然以56%的市占率穩坐全球折疊屏手機出貨量頭把交椅。報告指出，三星折疊屏手機下滑的原因為三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機的競爭力不足，銷(xiāo)量不如預期。中國市場(chǎng)對折疊屏手機的需求強勁增長(cháng)，而三星在中國市場(chǎng)的份額僅為8%，遠低于其在全球其他
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰英偉達，貝索斯、三星均參投
- 挑戰英偉達壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱(chēng)，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會(huì )。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，并致力于開(kāi)發(fā)一款
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老對頭三星、SK海力士結盟！聯(lián)手推動(dòng)LPDDR6-PIM內存
- 12月2日消息，據韓國媒體報道， 在全球內存市場(chǎng)上長(cháng)期競爭的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結成聯(lián)盟，共同推動(dòng)LPDDR6-PIM內存的標準化。這也意味著(zhù)兩家公司在面對AI內存技術(shù)商業(yè)化的共同挑戰時(shí)，愿意擱置競爭，共同推動(dòng)行業(yè)標準的制定。雙方合作旨在加速專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的低功耗內存技術(shù)的標準化進(jìn)程，以適應設備內AI技術(shù)的發(fā)展。隨著(zhù)設備內AI技術(shù)的興起，PIM內存技術(shù)越來(lái)越受到重視。PIM技術(shù)通過(guò)將存儲和計算結合，直接在存儲單元進(jìn)行計算，有效解決了傳統芯片在運行AI算法時(shí)的“存儲墻”和“功耗墻
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三星大規模人事調整，代工、存儲等部門(mén)負責人變更
- 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動(dòng)，以增強未來(lái)的競爭力，主要變動(dòng)包括制度、部門(mén)管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門(mén)管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導制度；更換代工業(yè)務(wù)負責人，重組業(yè)務(wù)線(xiàn)；在Foundry部門(mén)設立總裁級CTO職位；在DS部門(mén)設立總裁級管理戰略職位；任命DS業(yè)務(wù)負責人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責任制；成立DX事業(yè)部負責人領(lǐng)導的質(zhì)量創(chuàng )新委員會(huì )，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng )新。具體的人員職務(wù)調整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長(cháng)兼半導體
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三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據的謠言
- 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱(chēng)三
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三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
- 據韓媒報道，稱(chēng)三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱(chēng)，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過(guò)精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個(gè)層，從而提高工藝效率，但同時(shí)也有均勻性問(wèn)題。東進(jìn)半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂(yōu)：良率挑戰嚴峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱(chēng) 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現強勢反彈。消息稱(chēng)三星正積極爭取來(lái)自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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中國手機廠(chǎng)商新一輪擴張浪潮，欲打破高端市場(chǎng)壟斷
- 市場(chǎng)調查機構Counterpoint Research發(fā)布了最新報告，指出在全球智能手機市場(chǎng)回暖、高端市場(chǎng)增長(cháng)強勁的大背景下，中國手機廠(chǎng)商正掀起第二波海外擴張浪潮，目標直指高端市場(chǎng) —— 力求打破蘋(píng)果和三星的壟斷，預示著(zhù)多元化競爭的到來(lái)。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，以及生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高端智能手機市場(chǎng)需求持續增長(cháng)。根據Counterpoint的數據顯示，從2018年到2023年，售價(jià)超過(guò)600美元的高端智能手機的年復合增長(cháng)率達到6%，預計2024年銷(xiāo)量將超過(guò)3億部。在中國市場(chǎng)600美元以上價(jià)位，雖然
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三星擴大高帶寬存儲器封裝產(chǎn)能
- 據外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠(chǎng)的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠(chǎng)和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過(guò)提升封裝能力，確保他們未來(lái)的技術(shù)競爭力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距?！?蘇州工廠(chǎng)是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠(chǎng)，業(yè)內人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠(chǎng)商簽署了設備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠(chǎng)的產(chǎn)能?！?另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專(zhuān)門(mén)
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三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據外媒報道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶(hù)洽談與投片的審核標準，擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱(chēng)，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來(lái)看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則，但三星似乎也受到了來(lái)自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類(lèi)似的舉措。有消息稱(chēng)，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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全球智能手機平均售價(jià)創(chuàng )歷史新高
- 根據市場(chǎng)調查機構Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示， 預計2024年全球智能手機平均售價(jià)（ASP）將達到365美元，同比增長(cháng)3%。價(jià)格上漲的關(guān)鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價(jià)格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機市場(chǎng)高端化的加速，各大智能手機制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價(jià)較前代上漲了70美元。Counterpoint數據顯示：2024年第
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jì)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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