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三星
三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉超30%
- 根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求，三星并不堅持使用自家代工廠(chǎng)，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量
- 10 月 31 日消息，市場(chǎng)研究機構 Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng) 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長(cháng) 3%，出貨值同比增長(cháng) 12%，創(chuàng )下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內容，按照出貨量和出貨值兩個(gè)緯度，簡(jiǎn)要梳理下各家品牌的表現：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場(chǎng)重新奪回了首位，市場(chǎng)占有率為 19.4%，出貨量同比增長(cháng) 26
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消息稱(chēng)三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結構
- 10 月 29 日消息，《韓國經(jīng)濟日報》當地時(shí)間昨日表示，根據其掌握的最新三星半導體存儲路線(xiàn)圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數超過(guò) 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產(chǎn)品將調
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三折疊？代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機將推 2 種機型
- 10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱(chēng)三星目前已研發(fā)新款折疊手機，并透露 Galaxy Z Fold7 會(huì )有兩種版本。援引該媒體報道，附上三星新款折疊手機代號如下：Galaxy Z Flip7：代號 B7Galaxy Z Fold7：代號 Q7新 Fold 衍生機型：代號 Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號的含義，不排除是三折疊手機的可能。IT之家曾報道，三星已完成開(kāi)發(fā)三折疊手機相關(guān)部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過(guò)最新消息
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臺積電要當心？英特爾想找三星組大聯(lián)盟
- 臺積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭對手很焦急，韓媒報導，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對抗臺積電。根據《每日經(jīng)濟》報導，英特爾一位高層人士最近要求會(huì )見(jiàn)三星高階主管，傳達英特爾執行長(cháng)季辛格希望親自與三星會(huì )長(cháng)李在镕會(huì )面。報導提到，英特爾2021年成立代工服務(wù) (IFS) 后，始終未能吸引到訂單量較大的顧客，只與思科和AWS簽訂了合約；至于三星則深陷良率問(wèn)題，雖然其晶圓代工部門(mén)持續進(jìn)行投資，但在產(chǎn)品良率上始終達不到客戶(hù)要求，導致與臺積電的市占率落差持續擴大。根據Trend Force統計，第二季
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全球智能手機出貨量同比增長(cháng)4%，三星排名第一、蘋(píng)果緊追
- IDC公布數據顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4%，達到3.161億部，實(shí)現連續五個(gè)季度出貨量增長(cháng)。排名前五的廠(chǎng)商分別為三星、蘋(píng)果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬(wàn)部，市場(chǎng)占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現下滑的廠(chǎng)商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場(chǎng)領(lǐng)導地位，得益于Galaxy AI驅動(dòng)的機型組合及折疊屏手機在內的細分市場(chǎng)，三星在高端市場(chǎng)的份額持續增長(cháng)。iPhone 15系列以及蘋(píng)果老機型的持續強勁需求，對其第三季度的
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巨頭折戟！韓國三星徹底告別LED業(yè)務(wù)：業(yè)績(jì)慘淡 競爭沒(méi)優(yōu)勢
- 10月21日消息，據央視財經(jīng)報道，由于集團整體業(yè)績(jì)未達預期，韓國三星電子已進(jìn)行業(yè)務(wù)結構調整，其半導體部門(mén)決定全面退出LED業(yè)務(wù)。三星電子在2012年通過(guò)合并三星LED公司進(jìn)入LED照明業(yè)務(wù)，但近年來(lái)業(yè)績(jì)持續低迷，且在國際市場(chǎng)上逐漸失去競爭優(yōu)勢。報道稱(chēng)，即使該業(yè)務(wù)每年銷(xiāo)售額能達到約104億元人民幣，但三星電子認為其在公司總銷(xiāo)售額中占比很小，難以保障期待的利潤，決定將其剝離。退出LED業(yè)務(wù)后，三星將更專(zhuān)注于功率半導體和Micro LED業(yè)務(wù)等核心領(lǐng)域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業(yè)務(wù)，三
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三星開(kāi)發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算
- 三星電子今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數據傳輸率存儲器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應用程序的理想選擇之一。三星半導體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應用于需要高性能存儲解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，例如數據中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動(dòng)駕駛等傳統應用領(lǐng)域之外的應用范圍。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團隊執行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 三星電子董事長(cháng)李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無(wú)意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設計業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業(yè)務(wù)每年虧損數十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲器的依賴(lài)。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數十億美元，在韓國和美國建新廠(chǎng)。 消息人士透露，三星努力獲得客戶(hù)大單，以填補新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠(chǎng)正面臨挑戰，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產(chǎn)時(shí)間從
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三星電子將把AI技術(shù)應用于物聯(lián)網(wǎng)平臺
- 據外媒，當地時(shí)間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會(huì )議中心舉辦了2024三星開(kāi)發(fā)者大會(huì )（SDC）。會(huì )上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著(zhù)家庭智能設備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報道稱(chēng)，三星電子在此次大會(huì )上宣布的目標是通過(guò)AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過(guò)該項技術(shù)，用戶(hù)無(wú)需額外Hub就能連接其他廠(chǎng)商設備。這一愿景不僅是為
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消息稱(chēng)三星 Galaxy S25 系列手機代號 Paradigm，暗示帶來(lái)突破性改變
- IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報道，三星 Galaxy S25 系列手機的代號為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發(fā)布的新旗艦會(huì )帶來(lái)重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內部代號為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內部代號為 Eureka，此前只是這些代號通常不會(huì )透露太多關(guān)于設備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長(cháng)期以來(lái)一直被毫無(wú)意義地標注為字母“F”。消息源表示三星在
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Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘
- 據業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現有的供貨商三星轉移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報導， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場(chǎng)對于三星將持續生產(chǎn)Google新一代行動(dòng)應用處理器的強勁預期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進(jìn)入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動(dòng)
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良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
- 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據集邦咨詢(xún)的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無(wú)法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計劃在海外更大規模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠(chǎng)撤回更多人員。事實(shí)上，據稱(chēng)三星晶圓廠(chǎng)的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續量產(chǎn)1.4nm。據悉，三星2n
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消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統芯片
- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱(chēng)，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國無(wú)廠(chǎng)邊緣 AI 半導體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線(xiàn)圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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