代號“Ulysses”,傳三星正基于其第二代2nm工藝開(kāi)發(fā)Exynos SoC
10月23日消息,據韓國媒體《首爾經(jīng)濟日報》(Sedaily)報道稱(chēng),由于三星3nm GAA制程良率問(wèn)題,使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn),預計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會(huì )搭載該芯片。
根據之前的消息顯示,三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右,這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶(hù)采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統LSI等非存儲部門(mén)的三季度的虧損金額超過(guò)了1萬(wàn)億韓元。
不過(guò),三星并未放棄在尖端制程上的努力。一份最新的報告指出,三星打算減少損失,并將重點(diǎn)轉移到其第二代 2nm 節點(diǎn)上,并且該節點(diǎn)將用于代號為“Ulysses”的新一代Exynos SoC上,專(zhuān)為 Galaxy S27 系列設計。
根據三星此前公布的資料顯示,三星第二代 2nm工藝稱(chēng)為 SF2P,用于 Galaxy S27 的未命名 Exynos 將于 2024 年底左右開(kāi)始開(kāi)發(fā)。
在 Sedaily 的最新報告之前,據說(shuō)三星已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)其代號為“Thetis”的 第一代2nm制程芯片,“Ulysses”可能屬于該公司先進(jìn)制造工藝的特定變體。最新信息稱(chēng),未來(lái)的 Exynos SoC將利用 2nm 工藝的改進(jìn)版本,即為SF2P,該技術(shù)的重點(diǎn)是提高性能和能效。
報告提到,三星第一代 2nm 工藝正在開(kāi)發(fā)中,預計將于 2026 年開(kāi)始量產(chǎn)。對于第二代的SF2P ,目標規格是性能比第一代提高 12%,其次是將功耗降低 25%,面積減小 8%。三星負責大規模生產(chǎn)晶圓的代工廠(chǎng)目前正在測試芯片并驗證設計,以便在將來(lái)必要時(shí)進(jìn)行改進(jìn)。
盡管三星發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的雄心勃勃,但如果它不能提高良率和產(chǎn)量,那么將沒(méi)有意義,其目前尚未通過(guò) 3nm GAA 的良率障礙。該公司試圖通過(guò)以下方式使其晶圓代工業(yè)務(wù)重回正軌,比如削減高管人數以及優(yōu)先考慮盈利能力。此前是有傳聞稱(chēng),如果三星明年能夠解決良率問(wèn)題,則有可能拿到高通下一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺的部分代工訂單。
編輯:芯智訊-浪客劍
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn),如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。