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4nm
4nm 文章 進(jìn)入4nm技術(shù)社區
4nm→2nm，三星或升級美國德州泰勒晶圓廠(chǎng)制程節點(diǎn)
- 根據韓國媒體Etnews的報導，晶圓代工大廠(chǎng)三星正在考慮將其設在美國德州泰勒市的晶圓廠(chǎng)制程技術(shù)，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠(chǎng)和英特爾的競爭。消息人士稱(chēng)，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠(chǎng)投資于2021年，2022年開(kāi)始興建，計劃于2024年底開(kāi)始分階段運營(yíng)。以三星電子DS部門(mén)前負責人Lee Bong-hyun之前的說(shuō)法表示，到2024年底，我們將開(kāi)始從這里出貨4納米節點(diǎn)制程的產(chǎn)品。不過(guò)，相較于三星泰勒市晶圓廠(chǎng)，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
- 關(guān)鍵字： 4nm 2nm 三星 晶圓廠(chǎng) 制程節點(diǎn)
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
- 關(guān)鍵字： 三星 1.4nm 晶圓代工
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓 芯片 先進(jìn)制程 1.4nm
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
- 關(guān)鍵字： 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝
臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過(guò)顯著(zhù)降低成本和優(yōu)化設計能效，進(jìn)一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會(huì )，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁張凱文內容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進(jìn)了 4%，而且我們會(huì )繼續增強晶體管性能。我們現在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶(hù)能夠消除一些掩模并改進(jìn)標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進(jìn)一步
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關(guān)鍵字： 臺積電 8 gen 4 4nm
臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上
- IT之家 7 月 12 日消息，三星電子 4 納米工藝的良率目前已經(jīng)超過(guò) 75%，這引發(fā)了人們對于三星擴大半導體代工客戶(hù)的猜測。7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究員樸相佑在一份報告中表示：“三星電子近期成功地提高了 4nm 工藝的成品率”，并提高了“高通和英偉達再次合作的可能性”。此前，三星電子代工廠(chǎng)曾經(jīng)歷過(guò)產(chǎn)品上市延遲以及 10nm 以下工藝良率提升緩慢的情況，導致主要客戶(hù)紛紛轉向臺積電。結果，去年臺積電的資本支出和產(chǎn)能分別是三星電子代工業(yè)務(wù)的
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臺積電美國亞利桑那工廠(chǎng) 4nm 明年量產(chǎn)，高通承諾將是首批客戶(hù)
- 3 月 19 日消息，據臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電美國亞利桑那州廠(chǎng)預計 2024 年量產(chǎn) 4nm，高通全球資深副總裁暨首席營(yíng)運長(cháng)陳若文表示，高通將是臺積電美國廠(chǎng) 4nm 的首批客戶(hù)。高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會(huì )，展現雙方的緊密關(guān)系。對于媒體關(guān)心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)投片生產(chǎn)，陳若文說(shuō)，高通很早就開(kāi)始評估，高通會(huì )是臺積電美國廠(chǎng) 4nm 制程的首批客戶(hù)。去年 12 月，臺積電將其對去年底開(kāi)始建設的亞
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臺積電拿下特斯拉4納米芯片訂單
- 業(yè)內人士透露，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠(chǎng)已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預計將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。消息人士稱(chēng)，當臺積電亞利桑那工廠(chǎng)開(kāi)始履行其先進(jìn)自動(dòng)駕駛芯片的訂單時(shí)，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠(chǎng)的前3大客戶(hù)之一。特斯拉技術(shù)約領(lǐng)先競爭對手3~5年，先前與臺積電合作多時(shí)，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產(chǎn)。但隨著(zhù)AI運算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報價(jià)再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業(yè)界盛傳Hard
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“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
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英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰略能否重振昔日霸主？
- 據國外媒體報道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )上透露英特爾正在實(shí)現為公司重奪半導體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產(chǎn)，4nm制程工藝準備開(kāi)始量產(chǎn)，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著(zhù)他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
- 關(guān)鍵字： 英特爾 4nm 芯片 IDM
臺積電亞利桑那工廠(chǎng)將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)4納米芯片
- 12月1日消息，據國外媒體報道，據知情人士透露，在蘋(píng)果等美國客戶(hù)的推動(dòng)下，臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設的新工廠(chǎng)將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)4納米芯片。據悉，該工廠(chǎng)于2020年5月15日宣布，2021年6月份開(kāi)始動(dòng)工建設，今年夏天封頂，計劃2024年開(kāi)始量產(chǎn)，規劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。據報道，該工廠(chǎng)最初計劃從生產(chǎn)5納米芯片開(kāi)始，但隨著(zhù)蘋(píng)果和其他公司越來(lái)越多地尋求從美國采購零部件，臺積電已經(jīng)升級了計劃，以便該工廠(chǎng)能夠供應更多尖端芯片。消息人士稱(chēng)，臺積電預計將在下周二宣布新計劃。11月中旬，蘋(píng)果首席執行
- 關(guān)鍵字： 臺積電 4nm
4nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條4nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對4nm的理解，并與今后在此搜索4nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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