三星晶圓代工業(yè)務(wù)副總裁：沒(méi)有無(wú)法克服的技術(shù)難題！

10月23日消息，據韓國媒體Business Koora報導，盡管三星晶圓代工業(yè)務(wù)面臨瓶頸，但晶圓代工業(yè)務(wù)部副總裁Jeong Gi-tae日前于首爾半導體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì )上表示，他認為三星晶圓制造技術(shù)不會(huì )一直不如臺積電，其對公司發(fā)展仍深具信心。

Jeong Gi-tae強調，三星最佳化制程和設計階段有協(xié)同工作效益。設備解決方案（DS）部門(mén)負責監督三星的半導體業(yè)務(wù)，存儲業(yè)務(wù)部門(mén)、晶圓代工業(yè)務(wù)，以及系統LSI業(yè)務(wù)部門(mén)通力合作，整合可在設計和制造過(guò)程達到協(xié)同作用。

Jeong Gi-tae進(jìn)一步指出，當一家公司面臨競爭時(shí)，規模很重要。目前三星的存儲、晶圓代工和系統LSI結合起來(lái)時(shí)，“我們與其他公司相比規模更大，且沒(méi)有我們無(wú)法克服的技術(shù)難題?！?/p>

盡管Jeong Gi-tae充滿(mǎn)信心，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)最近持續面臨重大挑戰。市場(chǎng)研究公司TrendForce的數據顯示，2024年第二季臺積電占全球晶圓代工市場(chǎng)占比達62.3%，三星僅11.5%。第三季三星包括晶圓代工和系統LSI等非內存部門(mén)虧損金額超過(guò)1萬(wàn)億韓元。此外，三星3nm制程的良率持續處于低位，也一直沒(méi)有獲得大客戶(hù)的采用。三星近期還將美國得州泰勒市先進(jìn)代工晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)時(shí)間延后到2026年。

Jeong Gi-tae強調，三星正在準備應付挑戰，技術(shù)有足夠競爭力，準備推動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等達成目標。但半導體產(chǎn)業(yè)競爭激烈，晶圓代工廠(chǎng)制造各種電子設備芯片扮演關(guān)鍵角色。三星DS部門(mén)，雖然能在不同半導體領(lǐng)域協(xié)同發(fā)揮效益，但在臺積電主導的晶圓代工市場(chǎng)市場(chǎng)競爭仍有重大障礙。

編輯：芯智訊-浪客劍