三星芯片封裝專(zhuān)家離職，曾在臺積電效力近二十年

1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門(mén)正面臨嚴峻挑戰，其營(yíng)收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專(zhuān)家離職。

這位專(zhuān)家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實(shí)驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著(zhù)摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進(jìn)封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝業(yè)務(wù)。

據了解，Jing-Cheng Lin 在三星期間，為 HBM4 內存的封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)做出了重要貢獻。三星在 HBM3E 市場(chǎng)份額上落后于競爭對手 SK 海力士，因此將重心放在了 HBM4 上，希望借此在人工智能浪潮中占據有利地位。HBM4 的成敗對三星至關(guān)重要。

Jing-Cheng Lin 已在領(lǐng)英上確認了其從三星離職的消息，并表示其為期兩年的合同已經(jīng)到期。他還強調了自己在三星期間為先進(jìn)封裝技術(shù)做出的貢獻，包括用于 3D IC 的混合銅鍵合技術(shù)以及 HBM-16H 的研發(fā)。