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臺積電OIP推3D IC設計新標準

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設計 |2024-09-30

未來(lái)存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)

存儲 Chiplet |2024-08-29

在 Chiplet 時(shí)代如何規劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程

測試測量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01

美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 chiplet EDA |2024-07-11

曾號稱(chēng)碾壓英偉達！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強但數量多、軟件加持就不一樣了

智能計算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10

內存制造技術(shù)再創(chuàng )新，大廠(chǎng)新招數呼之欲出

網(wǎng)絡(luò )與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08

鎧俠公布藍圖：2027年實(shí)現1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡(luò )與存儲鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01

SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

網(wǎng)絡(luò )與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26

西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)

EDA/PCB 西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25

邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)

網(wǎng)絡(luò )與存儲 3D 內存存儲三星 |2024-05-21

SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

網(wǎng)絡(luò )與存儲 SK海力士 3D NAND |2024-05-08

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05

如何減少光學(xué)器件的數據延遲

模擬技術(shù) 3D-IC |2024-04-23

機器人 Zivid 3D 機器人 |2024-04-22

3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時(shí)

網(wǎng)絡(luò )與存儲 3D DRAM |2024-04-12

3D NAND，1000層競爭加速！

網(wǎng)絡(luò )與存儲 3D NAND 集邦咨詢(xún) |2024-04-08

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08

院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望

EDA/PCB 202403 處理器近存計算存內計算劉明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰悄然開(kāi)局

網(wǎng)絡(luò )與存儲 3D DRAM 存儲 |2024-02-19

為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19

Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏(yíng)家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領(lǐng)先1.6倍

EDA/PCB AMD Chiplet |2023-12-20

300層之后，3D NAND的技術(shù)路線(xiàn)圖

網(wǎng)絡(luò )與存儲 3D NAND |2023-12-13

TDK發(fā)布適用于汽車(chē)和工業(yè)應用場(chǎng)景的全新ASIL C級雜散場(chǎng)穩健型3D HAL傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK ASIL C 3D HAL傳感器 |2023-11-29

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet |2023-11-14

?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

EDA/PCB Chiplet 虛擬IDM |2023-10-26

極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)

EDA/PCB 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26

2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì ) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì )

EDA/PCB 芯和半導體 AI HPC Chiplet |2023-10-17

TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK 3D HAL 位置傳感器 |2023-10-13

3D ToF相機于物流倉儲自動(dòng)化的應用優(yōu)勢

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D ToF 相機物流倉儲自動(dòng)化臺達 |2023-10-08

(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康

EDA/PCB 臺積電 chiplet 英特爾 |2023-10-08

IP 廠(chǎng)商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-21

薈聚兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-20

延續摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11

3D NAND還是卷到了300層

網(wǎng)絡(luò )與存儲 V-NAND 閃存 3D NAND |2023-08-30

英特爾 Chiplet 戰略加速 FPGA 開(kāi)發(fā)

智能計算 Chiplet 英特爾 |2023-08-24

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