奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)

2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會(huì )之一，中國集成電路設計業(yè)年會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開(kāi)幕。奎芯科技，作為專(zhuān)業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應商，也在本次展會(huì )中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來(lái)"。

在本次展會(huì )前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事會(huì )議中，奎芯科技實(shí)現了從會(huì )員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對奎芯科技在半導體設計行業(yè)貢獻的認可，也是對其未來(lái)發(fā)展的期許。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，其理事單位的地位無(wú)疑將為奎芯科技帶來(lái)更多的行業(yè)資源和影響力。

11月10日，ICCAD高峰論壇在廣州保利世貿博覽館3層天悅廳舉辦，奎芯科技副總裁唐睿在高峰論壇上進(jìn)行了題為《算力時(shí)代的互聯(lián)IP》的演講。他深入淺出地解析了算力時(shí)代下，互聯(lián)IP的重要性以及奎芯互聯(lián)方案M2LINK。他表示："隨著(zhù)AI模型快速發(fā)展，系統算力需求日益增大，如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵。為解決這些問(wèn)題，奎芯科技推出自研的互聯(lián)方案M2LINK，通過(guò)將HBM/LPDDR的接口協(xié)議轉成UCIE的協(xié)議，組合成標準Chiplet模組，與主SOC合封，以實(shí)現降低主芯片和封裝成本、擴大內存容量和帶寬、提升性能等目的。"

11月11日，奎芯科技的資深產(chǎn)品經(jīng)理王尚元在IP與IC設計服務(wù)論壇（二）中進(jìn)行《奎芯科技LPDDR：引領(lǐng)DDR技術(shù)的新篇章》的主題演講。他詳細介紹了奎芯科技在今年流片的LPDDR5X，并強調了其在DDR技術(shù)發(fā)展中的重要性。這款產(chǎn)品的推出，不僅將為內存接口芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的選擇，也將進(jìn)一步推動(dòng)DDR技術(shù)的發(fā)展。

除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品以外，奎芯科技的展臺還從樂(lè )高積木中尋求靈感，像搭積木一樣搭建芯片，以生動(dòng)有趣的方式向觀(guān)眾展示了Chiplet的構建過(guò)程。這種獨特的展示方式吸引了許多觀(guān)眾駐足觀(guān)看，深入了解奎芯科技的產(chǎn)品和理念。

本屆ICCAD展會(huì )為期兩天，吸引了超過(guò)4000位來(lái)自全球各地的頂級半導體企業(yè)和專(zhuān)家參與?？究萍甲鳛槠渲幸粏T，通過(guò)展示其前沿的技術(shù)和產(chǎn)品，以及分享其在半導體行業(yè)的見(jiàn)解和思考，為推動(dòng)中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻。

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )的新晉理事單位，奎芯科技將繼續秉持創(chuàng )新驅動(dòng)的理念，致力于提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的半導體解決方案，以應對日益增長(cháng)的數據需求和復雜的半導體市場(chǎng)環(huán)境。未來(lái)，奎芯科技將以更開(kāi)放的姿態(tài)，加強與國內外企業(yè)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作，共同推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。