2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì ) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì )

2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )以“極速智能，創(chuàng )見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統設計分析”為主線(xiàn)，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。