西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)

●   Calibre 3DThermal可為3D IC提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和 3D 組裝的早期探索到項目 Signoff 過(guò)程中的設計與驗證挑戰

●   新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出Calibre^? 3DThermal軟件，可針對3D集成電路(3D IC)中的熱效應進(jìn)行分析、驗證與調試。Calibre 3DThermal整合了西門(mén)子Calibre驗證軟件和Calibre^? 3DSTACK的功能以及Simcenter? Flotherm?的熱場(chǎng)解析引擎，讓芯片設計人員能夠從芯片和封裝設計的早期內部探索到 signoff 階段，針對設計中的熱效應進(jìn)行快速建模和可視化呈現，從而采取措施緩解此類(lèi)問(wèn)題。Calibre 3DThermal 可為后續電氣仿真提供必要輸出，以便將熱影響納入考量。此外，Calibre 3DThermal 也可接收輸入邊界條件進(jìn)行分析，及為 Simcenter Flotherm 提供輸出，從而實(shí)現從 IC 到封裝，再到電路板和系統級別的全過(guò)程熱建模。

Calibre 3DThermal 的開(kāi)發(fā)旨在應對 3D IC 架構對于散熱的強制需求，它提供一種快速、準確、強大且完整的方法，用于快速識別并解決復雜的散熱問(wèn)題。Calibre 3DThermal 擁有強大的靈活性，允許用戶(hù)以很少的輸入先開(kāi)始可行性分析，在獲得更多詳細信息后，再執行更加詳細的分析，并可充分考慮金屬的分布細節及其對散熱的影響。這種漸進(jìn)式方法使得設計人員能夠優(yōu)化分析并進(jìn)行各種修復，例如變更版圖布局和添加堆疊過(guò)孔或 TSV，以避免出現熱效應熱點(diǎn)并/或進(jìn)行更有效地散熱。這種迭代過(guò)程將一直持續至組裝完成，進(jìn)而顯著(zhù)降低在流片時(shí)出現性能、可靠性和制造問(wèn)題的風(fēng)險。

要提供這種先進(jìn)水平的熱分析，必須對 3D IC組裝有全面理解，如果一直等到組裝全部完成才發(fā)現和糾正錯誤，則可能?chē)乐馗蓴_項目進(jìn)程。 Calibre 3DThermal 通過(guò)自動(dòng)化和集成化降低了這種風(fēng)險，讓工程師能夠在設計各個(gè)階段進(jìn)行熱分析迭代。

Calibre 3DThermal 嵌入了定制化的西門(mén)子 Simcenter Flotherm 熱場(chǎng)解析引擎，可創(chuàng )建精準的 chiplet 級熱模型，用于整個(gè) 3D IC 組裝的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)仿真。結果的分析調試可通過(guò)傳統的 Calibre RVE ，集成至各種不同的 IC 設計工具中，讓調試得以簡(jiǎn)化。這些工具的集成可以為 3D IC 設計人員的特定需求，提供量身定制的熱分析解決方案。

與所有 Calibre 產(chǎn)品相同，Calibre 3DThermal 可無(wú)縫集成來(lái)自第三方的設計工具，以及來(lái)自西門(mén)子的各種軟件，包括新推出的 Innovator3D IC?。在所有設計流程中，Calibre 3DThermal 均可以捕捉和分析整個(gè)設計生命周期的熱數據。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件 Calibre 產(chǎn)品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示：“Calibre 3DThermal 代表了我們在 3D IC 設計和驗證領(lǐng)域取得的重大進(jìn)步，它能夠幫助設計人員在設計流程的早期階段應對散熱挑戰。通過(guò)將熱分析直接集成到 IC 設計流程的各個(gè)階段，我們的客戶(hù)能夠更加充滿(mǎn)信心和高效地創(chuàng )建更可靠的高性能 3D IC?！?/p>

與聯(lián)華電子開(kāi)展協(xié)作

西門(mén)子與聯(lián)華電子 (UMC) 攜手合作，為 UMC 客戶(hù)部署采用 Calibre 3DThermal 的創(chuàng )新熱分析流程。該流程專(zhuān)門(mén)為 UMC 的晶圓級堆疊封裝 (wafer-on-wafer) 和 3D IC 技術(shù)量身定制，并已通過(guò)驗證，計劃很快提供給 UMC 的全球客戶(hù)。

聯(lián)華電子設備技術(shù)開(kāi)發(fā)和設計支持副總裁鄭子銘 (Osbert Cheng) 表示：“半導體行業(yè)面臨著(zhù)日益嚴峻的散熱挑戰，尤其在先進(jìn) 3D IC 技術(shù)的散熱分析和熱梯度仿真方面，UMC 一直致力于為行業(yè)提供有效解決方案。通過(guò)與西門(mén)子開(kāi)展合作和應用 Calibre 3Dthermal，我們現在能夠為客戶(hù)提供完整的熱分析能力，助其解決關(guān)鍵的散熱問(wèn)題，從而進(jìn)行設計優(yōu)化，增強產(chǎn)品性能以及可靠性?！?/p>