極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)

高性能計算和人工智能正在形成推動(dòng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構集成系統越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng )新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng )造下一代數字智能系統賦能。

芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )，總規模超過(guò)600人。大會(huì )以“極速智能，創(chuàng )見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統設計分析”為主線(xiàn)，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，以“EDA2，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )和上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心”為指導單位，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。

主旨演講部分，由中國集成電路協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康作開(kāi)幕致辭。芯和半導體的幾位重量級用戶(hù)和生態(tài)合作伙伴大咖紛紛上臺，從汽車(chē)電子、5G通訊、數據中心等方面發(fā)表演講，芯擎科技的創(chuàng )始人、董事兼CEO 汪凱博士的演講主題是《高算力車(chē)規芯片推動(dòng)域控融合新趨勢》，紫光展銳封裝設計工程部部長(cháng)姚力的演講主題是《設計仿真合作共贏(yíng)》，中興微高速互連總工程師吳楓的演講主題是《算力時(shí)代的Chiplet技術(shù)和生態(tài)發(fā)展展望》，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(cháng)尹首一教授的演講主題是《大算力芯片發(fā)展路徑探索》。

芯和半導體創(chuàng )始人、CEO凌峰博士表示：“大算力時(shí)代正在深刻改變我們半導體產(chǎn)業(yè)鏈的方方面面，帶來(lái)各種新的創(chuàng )新和應用。芯和的Chiplet EDA設計平臺，在過(guò)去幾年已被多家全球領(lǐng)先的芯片設計公司采用來(lái)設計他們下一代面向數據中心、汽車(chē)和AR/VR市場(chǎng)的高性能計算芯片。我們將繼續與用戶(hù)和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作，解決Chiplet和高速高頻系統帶來(lái)的挑戰?！?/p>

在大會(huì )主旨演講的最后，芯和半導體進(jìn)行了盛大的2023EDA發(fā)布。通過(guò)研發(fā)開(kāi)拓創(chuàng )新與客戶(hù)應用支持的內外聯(lián)動(dòng)，芯和不斷夯實(shí)三大硬核科技：差異化的仿真引擎技術(shù)、AI智能網(wǎng)格剖分融合技術(shù)、HPC高性能分布式計算技術(shù)；形成了從芯片、Chiplet、封裝到PCB的半導體設計分析全流程EDA平臺；發(fā)布了20多款EDA工具橫跨12大應用解決方案，服務(wù)智能終端、通信基站、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)裝備7大終端行業(yè)。其中，2023年的兩款旗艦產(chǎn)品——3DIC Chiplet 全流程設計平臺和封裝與PCB一站式設計平臺更是屢獲殊榮。

本屆大會(huì )共安排了兩個(gè)分論壇，其中高速高頻分論壇中，芯和半導體攜積海半導體、燧原科技、中興通訊、中航光電等用戶(hù)專(zhuān)家分享了眾多高速數字設計和射頻微波設計的最新應用；而在A(yíng)I-HPC-Chiplet分論壇，來(lái)自CUMEC、芯耀輝、奕成科技、瀚博半導體和奇異摩爾的專(zhuān)家演示了Chiplet技術(shù)在設計、分析、工藝等在人工智能、高性能計算方面的各種進(jìn)展和案例。

被稱(chēng)為半導體芯片之母的EDA的成功有賴(lài)于生態(tài)圈伙伴的鼎立合作，本屆大會(huì )的芯和EDA生態(tài)伙伴展示區中云集了來(lái)自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業(yè)的佼佼者，包括概倫電子、思爾芯、芯耀輝、芯動(dòng)科技、Tower半導體、通富微電、銳杰微和羅德與施瓦茨等，他們與芯和半導體一起，共同展示了最新的產(chǎn)品和應用，助力用戶(hù)的產(chǎn)品成功。

這是一個(gè)展現中國EDA創(chuàng )新實(shí)力的舞臺，這是一個(gè)預見(jiàn)下一代中國數字智能系統的舞臺。通過(guò)這個(gè)專(zhuān)業(yè)的技術(shù)交流平臺，設計師與來(lái)自芯片設計、制造、封裝等企業(yè)的專(zhuān)家和工程師分享設計理念和成功經(jīng)驗，暢享行業(yè)智慧，擁抱國內集成電路發(fā)展的新機遇。