臺積電OIP推3D IC設計新標準

臺積電OIP（開(kāi)放創(chuàng )新平臺）于美西當地時(shí)間25日展開(kāi)，除表?yè)P包括力旺、M31在內之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統創(chuàng )新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶(hù)利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現優(yōu)化的設計。

臺積電OIP生態(tài)系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶(hù)共同探討如何通過(guò)更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設計的創(chuàng )新。 Dan Kochpatcharin強調，「我們正在迎來(lái)一個(gè)AI驅動(dòng)的時(shí)代，對高效能AI芯片的需求在數據中心等領(lǐng)域不斷攀升。 臺積的技術(shù)創(chuàng )新正在為人工智能解鎖巨大潛力?！?br/>利用AI和機器學(xué)習技術(shù)，顯著(zhù)提高3D IC設計的生產(chǎn)力，并優(yōu)化設計的功耗、性能和面積（PPA），以及設計結果的質(zhì)量（QoR）。 透過(guò)與OIP伙伴的緊密合作，臺積電正在解決3D IC架構物理現象的挑戰，并利用最新的臺積電3DFabric技術(shù)推動(dòng)創(chuàng )新。
臺積電作為3Dblox委員會(huì )核心成員，積極推動(dòng)3Dblox標準的發(fā)展。 臺積電透露，計劃將該標準通過(guò)IEEE公開(kāi)發(fā)布，使更多的合作伙伴、客戶(hù)和晶圓廠(chǎng)更容易使用3Dblox，推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展。
AWS、博通（Broadcom）及Socionext等公司均對臺積電的技術(shù)創(chuàng )新表示贊賞。 其中，博通更于本月推出業(yè)界首款基于臺積電5納米制程的Face-to-Face 3D SoIC裝置，采用3D堆疊和CoWoS-R封裝技術(shù)，整合9個(gè)芯片和六個(gè)HBM堆疊，為2025年即將進(jìn)行的3D SoIC量產(chǎn)奠定基礎。
臺積電硅智財合作伙伴力旺之NeoFuse OTP在臺積電N7與N6成功量產(chǎn)、并贏(yíng)得N5、N5A、N4P節點(diǎn)的設計案; M31更宣布ONFi5.1 I/O IP在臺積電5納米制程平臺上成功完成硅驗證，并向3納米持續發(fā)展。
透過(guò)與OIP伙伴緊密合作，臺積電積極推動(dòng)3D IC設計的創(chuàng )新，致力于為全球市場(chǎng)提供最先進(jìn)的AI芯片解決方案; 隨著(zhù)技術(shù)的不斷演進(jìn)，臺積電繼續引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為未來(lái)AI應用提供無(wú)限可能。