美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
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當地時(shí)間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速?lài)鴥劝雽w先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202407/460869.htm聲明中稱(chēng)，該筆資金來(lái)源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng )新。美國政府計劃通過(guò)獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng )新項目提供每份不超過(guò)1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：
1、設備、工具、工藝、流程集成；
2、電力輸送和熱管理；
3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
4、Chiplet 小芯片生態(tài)系統；
5、協(xié)同設計 / 電子設計自動(dòng)化 (EDA)。
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