芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過(guò)180,815.69萬(wàn)元（含本數），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目

公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC 和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的 SoC，并開(kāi)發(fā)出針對相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺和解決方案。通過(guò)發(fā)展 Chiplet 技術(shù)，公司可更大程度地發(fā)揮自身先進(jìn)芯片設計能力與半導體 IP 研發(fā)能力的價(jià)值，結合公司豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，既可持續從事半導體 IP 授權業(yè)務(wù)，同時(shí)也可升級為 Chiplet 供應商，提高公司的 IP 復用性，有效降低芯片客戶(hù)的設計成本和風(fēng)險，縮短芯片研發(fā)迭代周期，幫助芯片廠(chǎng)商、系統廠(chǎng)商、互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商等企業(yè)快速發(fā)展高性能計算芯片產(chǎn)品，降低大規模芯片設計的門(mén)檻。

面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

本項目將在現有 IP 的基礎上，研發(fā)面向 AIGC 和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器的圖像信號處理器 AI-ISP，迭代 IP 技術(shù)，豐富 IP 儲備，滿(mǎn)足下游市場(chǎng)需求。項目實(shí)施有利于充分發(fā)揮公司現有的技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品優(yōu)勢，鞏固公司在行業(yè)內的市場(chǎng)地位，擴大市場(chǎng)占有率，為公司持續發(fā)展、做大做強打下堅實(shí)基礎。

公告顯示，此次募資芯原股份旨在持續加大研發(fā)投入，提高研發(fā)效率與技術(shù)水平；全面推動(dòng) Chiplet 技術(shù)發(fā)展，促進(jìn) Chiplet 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化；推進(jìn)新一代高性能處理器 IP 研發(fā)，推動(dòng)國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展；充分利用資本市場(chǎng)增強資本實(shí)力，提升持續盈利能力。