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壁仞科技 文章 進(jìn)入壁仞科技技術(shù)社區
曾號稱(chēng)碾壓英偉達！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強但數量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問(wèn)題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強，也能通過(guò)綜合手段提升算力，滿(mǎn)足國內大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來(lái)突破摩爾定律限制來(lái)提升單卡算力?！倍≡品f(shuō)道。據他
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770億晶體管的中國第一算力通用GPU芯片！壁仞科技BR100亮相海外
- 8月9日，國內科技創(chuàng )新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計算GPU，號稱(chēng)算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產(chǎn)品。當地時(shí)間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會(huì )首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。會(huì )上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng )始人、CTO洪洲與壁仞科技聯(lián)合創(chuàng )始人、總裁徐凌杰進(jìn)行了題為“Biren BR100 GPGPU:
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先進(jìn)制程、大算力，國產(chǎn)AI芯片集中亮相WAIC
- 今年是世界人工智能大會(huì )（WAIC）連續第五年在上海市舉辦。AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵硬件，一直是這場(chǎng)大會(huì )的主角。在這場(chǎng)大會(huì )上，觀(guān)察者網(wǎng)看到，天數智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半導體、寒武紀、地平線(xiàn)一眾國產(chǎn)AI芯片公司均展出了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，先進(jìn)制程的大算力芯片可謂琳瑯滿(mǎn)目。其中，天數智芯成立于2015年底，于2018年正式啟動(dòng)7nm通用并行云端計算芯片（GPGPU）設計，其首款7nm云端訓練GPGPU產(chǎn)品“天垓100”已亮相去年的WAIC。在本屆大會(huì )上，天數智芯向公眾展示了“天垓100”產(chǎn)品的眾
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壁仞科技首次參與權威AI評測MLPerf 獲多項全球第一
- 今日，全球權威AI基準評測MLPerf公布了最新AI基準測試結果（MLPerf Inference v2.1）。壁仞科技以最新發(fā)布的通用GPU芯片BR104，拿下數據中心推理評測中自然語(yǔ)言理解（BERT模型）和圖像分類(lèi)（ResNet50模型）兩類(lèi)基準評測“available”（可售產(chǎn)品類(lèi)別）單卡性能全球第一的成績(jì)，其中BR104在BERT模型下達到了英偉達A100單卡性能的1.58倍。據了解，MLPerf由圖靈獎得主大衛·帕特森（David?Patterson）聯(lián)合谷歌、斯坦福大學(xué)、哈佛大學(xué)等共同成立，是
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陳巍談芯：最新發(fā)布的壁仞GPU BR100參數深度對比和優(yōu)勢分析
- 從專(zhuān)業(yè)視角來(lái)看BR100的技術(shù)亮點(diǎn)，包括算力、能效比、多GPU互連、多實(shí)例GPU。架構上做了優(yōu)化，特別是做了近存計算/存算一體優(yōu)化，芯片可圈可點(diǎn)，專(zhuān)利壁壘和生態(tài)上的挑戰才剛剛開(kāi)始。清晰性能對比表在文末作者： 陳巍 博士 存算一體/GPU架構和AI專(zhuān)家，高級職稱(chēng)。曾任AI企業(yè)首席科學(xué)家、國內首個(gè)3D NAND設計團隊負責人。無(wú)利益相關(guān)，歸納一下BR100已公開(kāi)的可能弱項和亮點(diǎn)。1，可能的弱項（這里僅僅說(shuō)可能，因為具體技術(shù)細節還需要由壁仞公開(kāi)）1）對于通用計算生態(tài)的支持有待觀(guān)察畢竟針對AI計算進(jìn)行了
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國產(chǎn)芯片迎來(lái)重大突破，壁仞科技發(fā)布創(chuàng )全球算力紀錄通用GPU芯片
- 今天，國產(chǎn)芯片迎來(lái)重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng )出全球算力紀錄，16位浮點(diǎn)算力達到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。BR100的正式發(fā)布，標志著(zhù)中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。除了廣受關(guān)注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng )架構——壁立仞、創(chuàng )造全球性能紀錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，以及自主研發(fā)的BIRENSU
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華西證券：2022年電子AI芯片行業(yè)研究報告
- AI芯片主要承擔推斷任務(wù)，通過(guò)將終端設備上的傳感器（麥克風(fēng)陣列、攝像頭等）收集的數據代入訓練好的模型推理得出推斷結果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同，對于算力和能耗等性能需求也有大有小，應用于終端芯片需要針對特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對性設計以實(shí)現最優(yōu)解方案，最終實(shí)現有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力，這將實(shí)現更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級，是設計、制造、封測和設備材料，以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級過(guò)程。相比于傳統CPU服務(wù)器，在提供相同算力情況下，GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線(xiàn)，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來(lái)“種子選手”
- （9月6日消息）通用智能芯片初創(chuàng )企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓練和推理的通用計算產(chǎn)品線(xiàn)之外，正式啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線(xiàn)研發(fā)，為更多的應用場(chǎng)景提供具有強大競爭力的國產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng )始人焦國方（Golf Jiao），擔任新的圖形GPU產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理。 業(yè)內人士分析，以GPU為代表的通用計算處理器主要有兩大應用領(lǐng)域：以人工智能訓練及推理為代表的通用計算任務(wù)，以及以圖形渲染為核心的圖形處理任務(wù)。壁仞科技的首款通用計算產(chǎn)品即將流片，此次正式啟動(dòng)的圖形GPU產(chǎn)品線(xiàn)，將進(jìn)一步完善其產(chǎn)品矩陣、形成“A
- 關(guān)鍵字： 壁仞科技 國產(chǎn)圖形 GPU
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