薈聚兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek
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IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202309/450773.htm
這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過(guò)英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一種開(kāi)放的小芯片互連協(xié)議，可滿(mǎn)足客戶(hù)對可定制封裝要求。
作為一種開(kāi)放的 Chiplet 互連規范，UCIe 定義了封裝內 Chiplet 之間的互連，以實(shí)現 Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開(kāi)放的 Chiplet 生態(tài)系統。
UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動(dòng) Chiplet 接口規范的標準化，并已推出 UCIe 1.1 版本規范。截至IT之家發(fā)稿，UCIe 聯(lián)盟成員已達到 120 家以上。
值得一提的是，雖然英特爾 Sapphire Rapids 和新發(fā)布的 Meteor Lake 處理器都采用了小芯片設計，但它們仍在使用英特爾專(zhuān)有接口和通信協(xié)議，不過(guò)英特爾已宣布將在下一代 Arrow Lake 消費處理器之后轉向 UCIe 接口。
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