聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收貢獻達57%。2024年第一季，聯(lián)電研發(fā)團隊關(guān)鍵專(zhuān)案獲進(jìn)展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發(fā)性存儲器、RFSOI和3D IC的客制化解決方案，為5G、AIoT和車(chē)用等高成長(cháng)市場(chǎng)提供新的技術(shù)平臺。

王石強調，展望2024年第二季，隨著(zhù)電腦、消費及通訊領(lǐng)域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，聯(lián)電預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車(chē)用和工業(yè)領(lǐng)域方面，由于庫存消化速度低于預期，需求仍舊低迷。盡管短期間仍將受到總體經(jīng)濟環(huán)境的不確定性和成本壓力的影響，聯(lián)電仍將在技術(shù)、產(chǎn)能及人才方面持續投資，以確保我們能夠做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創(chuàng )新所驅動(dòng)的成長(cháng)。