EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯原
芯原 文章 進(jìn)入芯原技術(shù)社區
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
- 關(guān)鍵字： 炬芯 智能手表 芯原 2.5D GPU IP
芯原攜最新的高效能IP應用亮相2024年國際嵌入式展
- 2024年4月9日至11日，芯原展位號：德國紐倫堡會(huì )展中心，Hall 4A-518芯原股份近日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518號展位展示各種基于芯原最新技術(shù)和先進(jìn)解決方案的領(lǐng)先的客戶(hù)產(chǎn)品。芯原的一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權服務(wù)為客戶(hù)提供智能、安全且高度可適應的解決方案，覆蓋人工智能（AI）和機器學(xué)習、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子和智能設備、數據中心和高性能計算、智慧醫療，以及汽車(chē)電子等關(guān)鍵領(lǐng)域。展示包括：●? &
- 關(guān)鍵字： 芯原 國際嵌入式展
芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過(guò)LE Audio全部功能認證
- 芯原股份近日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的LE Audio規范，其中包括通過(guò)了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無(wú)線(xiàn)立體聲（TWS）耳機在內的藍牙耳機、音箱及其他廣泛的音頻應用場(chǎng)景。認證詳情可在藍牙技術(shù)聯(lián)盟的官方網(wǎng)站上搜索該解決方案的合格設計ID號（206187）獲取。LE Audio是藍牙技術(shù)聯(lián)盟基于藍牙5.2及以上版本規范推出的新一代藍牙音頻技術(shù)標準，旨在提供更高質(zhì)量的音頻體驗。芯原的低功耗藍牙整體IP解決
- 關(guān)鍵字： 芯原 低功耗藍牙 LE Audio
賽昉基于RISC-V的JH-7110智能視覺(jué)處理平臺采用了芯原的顯示處理器IP
- 2024年3月21日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布賽昉科技（簡(jiǎn)稱(chēng)“賽昉”）基于RISC-V架構的量產(chǎn)SoC昉·驚鴻-7110（JH-7110）采用了芯原的顯示處理器IP DC8200。該SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特點(diǎn)，為云計算、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò )附加存儲（NAS）、平板電腦、人機界面（HMI）等多種應用提供完整的智能視覺(jué)處理平臺解決方案。?芯原的DC8200?IP支持高級的圖像質(zhì)量增強，可為用戶(hù)提供卓越的視覺(jué)體驗。該IP還可通過(guò)配置來(lái)為目標應
- 關(guān)鍵字： 賽昉 RISC-V 智能視覺(jué)處理平臺 芯原 顯示處理器IP
嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設備等。芯原的ISP
- 關(guān)鍵字： 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
- 2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車(chē)儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶(hù)界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
- 關(guān)鍵字： 芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
采用芯原NPU IP的AI類(lèi)芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆
- 芯原股份近日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類(lèi)芯片已在全球范圍內出貨超過(guò)1億顆，主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務(wù)器、汽車(chē)電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。在過(guò)去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先，其N(xiāo)PU IP已被72家客戶(hù)用于上述市場(chǎng)領(lǐng)域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置，以滿(mǎn)足客戶(hù)對芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
- 關(guān)鍵字： 芯原 NPU IP AI芯片
芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器解決方案
- 2024年2月7日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器（Modem）解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗證并投入量產(chǎn)，即將面向全球市場(chǎng)正式上市。5G RedCap是國際標準化組織3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景所定義的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，與4G LTE共同構建成了完整的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系。?芯原與
- 關(guān)鍵字： 芯原 新基訊 5G RedCap 4G LTE 雙模調制解調器
芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統，以提升用戶(hù)體驗
- 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專(zhuān)注于提供圖形用戶(hù)界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統，共同開(kāi)發(fā)適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術(shù)專(zhuān)為提升智能手表的用戶(hù)體驗而設計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品。通過(guò)與趣戴科技等生態(tài)系統伙伴的
- 關(guān)鍵字： 芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
芯原推出面向下一代數據中心的全新VC9800系列IP
- 2024年1月8日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日正式推出全新的VC9800系列視頻處理器（VPU）IP，以增強的視頻處理性能，進(jìn)一步提升芯原在數據中心應用領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。此次推出的系列IP可滿(mǎn)足包括視頻轉碼服務(wù)器、AI服務(wù)器、云桌面和云游戲等在內的下一代數據中心的先進(jìn)需求。VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務(wù)器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進(jìn)格式VVC等。該系列IP可通過(guò)快速前瞻編碼（Rap
- 關(guān)鍵字： 芯原 數據中心 IP
芯原第二代面向汽車(chē)應用的ISP系列IP已通過(guò)ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證
- 2024年1月8日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其專(zhuān)為高性能汽車(chē)應用而設計的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通過(guò)汽車(chē)功能安全標準ISO 26262認證，達到隨機故障安全等級ASIL B級和系統性故障安全等級ASIL D級。認證證書(shū)由領(lǐng)先的功能安全咨詢(xún)公司ResilTech頒發(fā)。芯原第一代通過(guò)ISO 26262認證的ISP IP已被多家汽車(chē)客戶(hù)采用，ISP8200-FS系列IP在此基礎上針對汽車(chē)應用進(jìn)行了升級，提供更先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
- 大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過(guò)180,815.69萬(wàn)元（含本數），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于A(yíng)IGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
- 關(guān)鍵字： 芯原 AIGC chiplet IP
芯原與谷歌攜手合作開(kāi)源項目Open Se Cura
- 2023年12月19日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開(kāi)源項目Open Se Cura。該項目是一個(gè)由設計工具和IP庫組成的開(kāi)源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個(gè)IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動(dòng)該項目的商業(yè)化。Open Se Cura項目配備了一個(gè)基于RISC-V ISA的開(kāi)源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學(xué)習和硬件信任根（Ro
- 關(guān)鍵字： 芯原 谷歌 開(kāi)源項目 Open Se Cura
LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
- 據“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類(lèi)應用提供強大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅動(dòng)程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫 (LVGL)，從而在各種硬件平臺上創(chuàng )建美觀(guān)的用戶(hù)界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具
- 關(guān)鍵字： LG SoC 芯原 矢量圖形GPU
LG電子采用芯原矢量圖形GPU
- 芯原股份近日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類(lèi)應用提供強大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅動(dòng)程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫（LVGL），從而在各種硬件平臺上創(chuàng )建美觀(guān)的用戶(hù)界面（UI）。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具SvgVGLiteRenderer，該工具解析SVG文
- 關(guān)鍵字： LG電子 芯原 矢量圖形GPU
芯原介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條芯原!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對芯原的理解，并與今后在此搜索芯原的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對芯原的理解，并與今后在此搜索芯原的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
芯原相關(guān)帖子
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473