CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景

今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(cháng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話(huà)時(shí)闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進(jìn)封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。 該計劃的初始資助機會(huì )預計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng )新并讓美國保持在新研究的前沿是總統投資美國議程的重要組成部分。

“對國內封裝能力和研發(fā)進(jìn)行大量投資對于在美國創(chuàng )建繁榮的半導體生態(tài)系統至關(guān)重要。 我們需要確保我們的研究實(shí)驗室能夠發(fā)明新的前沿芯片架構，為每種最終用途應用而設計，大規模制造并采用最先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行封裝。 這種先進(jìn)封裝的新愿景將使我們能夠實(shí)施拜登總統的投資美國議程，并使我們的國家成為尖端半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導者?！鄙虅?wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。

NIST 主任 Laurie E. Locascio 表示：“我們預計，美國將在十年內制造和封裝世界上最先進(jìn)的芯片?！?“這意味著(zhù)既要建立一個(gè)能夠自我維持、盈利且環(huán)保的大批量先進(jìn)包裝行業(yè)，又要進(jìn)行研究以加速新包裝方法進(jìn)入市場(chǎng)?！?/span>

為了概述這一愿景，CHIPS for America 發(fā)布了“國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景”(NAPMP)，其中詳細介紹了兩黨 CHIPS 和科學(xué)法案創(chuàng )建的先進(jìn)封裝計劃的愿景、使命和目標。

NAPMP 是四個(gè) CHIPS for America 研發(fā)計劃之一，這些計劃共同建立了所需的創(chuàng )新生態(tài)系統，以確保美國半導體制造設施（包括由 CHIPS 法案資助的設施）生產(chǎn)世界上最復雜和最先進(jìn)的技術(shù)。

先進(jìn)封裝是一種尖端的設計和制造方法，它將具有多種功能的多個(gè)芯片放置在一個(gè)緊密互連的二維或三維“封裝”中。 這種設計范例可以幫助該行業(yè)實(shí)現最先進(jìn)半導體所需的更密集、更小的尺寸。 先進(jìn)封裝需要采用跨學(xué)科方法，將芯片設計師、材料科學(xué)家、工藝和機械工程師、測量科學(xué)家等聚集在一起。 它還需要獲得先進(jìn)封裝設施等資源。 目前，美國的傳統和先進(jìn)封裝產(chǎn)能均有限。

在美國發(fā)展這些先進(jìn)的封裝能力是進(jìn)一步增強該國技術(shù)領(lǐng)先地位和經(jīng)濟安全的關(guān)鍵一步。 因此，CHIPS for America 研發(fā)計劃將支持美國先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，這些技術(shù)可以部署到制造工廠(chǎng)，包括 CHIPS 制造激勵措施的接受者。

今天宣布的這項約 30 億美元的計劃將專(zhuān)門(mén)用于包括先進(jìn)封裝試點(diǎn)設施在內的活動(dòng)，用于驗證新技術(shù)并將其轉移給美國制造商； 勞動(dòng)力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員； 以及為以下項目提供資金：

l 材料和基材，

l 設備、工具和流程，

l 電力輸送和熱管理，

l 光子學(xué)和連接器，

l 小芯片生態(tài)系統，以及

l 測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設計。

今天發(fā)布的文件的部分目的是在未來(lái)的融資機會(huì )之前向包裝界提供 NAPMP 愿景的更多細節。 該部門(mén)預計將于 2024 年宣布 NAPMP 的第一個(gè)融資機會(huì )（針對材料和基材）。隨后將發(fā)布有關(guān)投資領(lǐng)域（包括包裝試點(diǎn)設施）的其他公告。

CHIPS 研究與開(kāi)發(fā)總監 Lora Weiss 表示：“國家先進(jìn)封裝制造計劃將與美國國家半導體技術(shù)中心 (NSTC) 等所有 CHIPS 研發(fā)計劃以及我們的聯(lián)邦機構合作伙伴密切合作?！?“這些強大的研究項目將共同支持如此先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng )新，以至于半導體制造商將選擇投資美國和我們的陸上封裝能力?！?/span>

美國 CHIPS 的 NAPMP 主任 Subramanian Iyer 將于 2023 年 11 月 27 日下午 3 點(diǎn)簡(jiǎn)要介紹該計劃的愿景、戰略和后續步驟。 等。 網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )參與者必須提前注冊。

關(guān)于美國 CHIPS

CHIPS for America 是拜登總統投資美國、刺激私營(yíng)部門(mén)投資、創(chuàng )造高薪就業(yè)機會(huì )、在美國創(chuàng )造更多收入以及振興落后社區經(jīng)濟計劃的一部分。 美國 CHIPS 包括負責制造激勵的 CHIPS 項目辦公室和負責研發(fā)項目的 CHIPS 研究與開(kāi)發(fā) (R&D) 辦公室。 這兩個(gè)辦公室均位于商務(wù)部國家標準與技術(shù)研究院 (NIST) 內。 NIST 通過(guò)推進(jìn)測量科學(xué)、標準和技術(shù)來(lái)促進(jìn)美國的創(chuàng )新和工業(yè)競爭力，從而增強經(jīng)濟安全和改善我們的生活質(zhì)量。 NIST 在成功管理 CHIPS for America 計劃方面擁有獨特的優(yōu)勢，因為該局與美國工業(yè)界有著(zhù)密切的關(guān)系、對半導體生態(tài)系統的深入了解以及其公平和值得信賴(lài)的聲譽(yù)。