揭秘先進(jìn)封裝技術(shù)：引領(lǐng)半導體行業(yè)革新的幕后英雄！

半導體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng )新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著(zhù)生成式人工智能時(shí)代的到來(lái)，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長(cháng)。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動(dòng)者，尤其在摩爾定律時(shí)代的終結之際，它至關(guān)重要。

重新定義半導體技術(shù)

先進(jìn)封裝（AP）指的是一系列創(chuàng )新技術(shù)，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類(lèi)：一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL（封裝線(xiàn)路）進(jìn)行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)TSV（硅通孔）進(jìn)行信號延伸和互連。前者代表2D先進(jìn)封裝，如FOWLP和FOPLP等，而后者則代表3D封裝，如SoIC和Foveros等。目前，還有一種兼具兩種封裝特點(diǎn)的2.5D封裝，如CoWoS和EMIB等。

半導體器件的封裝形式經(jīng)歷了多次重大革新：

第一次：20世紀80年代，從引腳插入式封裝過(guò)渡到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度。

第二次：20世紀90年代，隨著(zhù)球型矩陣封裝的興起，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能。

現在，我們正處于第三次重大革新的時(shí)代，其中包括芯片級封裝和系統封裝等技術(shù)，旨在將封裝面積減小到最小。

進(jìn)入四個(gè)封裝階段：

裸片貼裝： 代表的連接方式是引線(xiàn)鍵合。

倒片封裝： 代表的連接方式是焊球或凸點(diǎn)。（如上圖）

晶圓級封裝： 代表的連接方式是RDL（重布線(xiàn)層）技術(shù)。

2.5D/3D封裝： 代表的連接方式是TSV（硅通孔）技術(shù)和Chiplet封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝的優(yōu)勢

先進(jìn)封裝 vs. 傳統封裝具有哪些優(yōu)勢？

先進(jìn)封裝的優(yōu)勢體現在提高加工效率、降低設計成本，以及實(shí)現更高密度的集成。這些技術(shù)不僅縮短了生產(chǎn)周期，還減小了對面積的浪費，從而提高了性能和效率。它們標志著(zhù)半導體封裝的新時(shí)代，為未來(lái)的技術(shù)革新提供了新的動(dòng)力。在半導體行業(yè)的演進(jìn)中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動(dòng)者，有望塑造未來(lái)更強大、更緊湊、更高效的電子設備。

先進(jìn)封裝，代表著(zhù)一系列創(chuàng )新技術(shù)，這些技術(shù)重塑了半導體封裝的面貌。最近幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)呈現爆炸性增長(cháng)，每個(gè)相關(guān)技術(shù)公司都在注冊商標，如臺積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。盡管這些技術(shù)之間可能只有微小的差異，但它們滿(mǎn)足了客制化產(chǎn)品的需求，使半導體封裝領(lǐng)域充滿(mǎn)多樣性。

新產(chǎn)品

在半導體行業(yè)的不斷演進(jìn)中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為關(guān)鍵的推動(dòng)者，不僅改善了電子設備性能，還減少了生產(chǎn)成本。在這個(gè)領(lǐng)域，讓我們引入艾斯達克團隊改造升級的新產(chǎn)品——i-Stock semi magazine stocker，這是一款具有前瞻性的解決方案，專(zhuān)門(mén)為存放die芯片與Lead Frame引線(xiàn)框架而設計。

產(chǎn)品參數

產(chǎn)品優(yōu)勢

在半導體行業(yè)的競爭日益激烈的背景下，

i-Stock semi magazine stocker的推出，將為半導體制造商提供更多競爭力，有助于實(shí)現更高效、更創(chuàng )新的半導體封裝過(guò)程。這款產(chǎn)品代表了半導體行業(yè)在技術(shù)和生產(chǎn)方面的巨大飛躍，預示著(zhù)一個(gè)更加充滿(mǎn)活力和機遇的未來(lái)！