臺積電緊急訂購封裝設備 以滿(mǎn)足英偉達AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場(chǎng)對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現有CoWos濕制程封裝設備已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足訂單需要。據臺媒《經(jīng)濟日報》稱(chēng)，晶圓廠(chǎng)消息人士透露，目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設備，以滿(mǎn)足至年底的訂單需求。

受惠ChatGPT熱潮帶動(dòng)生成式AI應用，AI GPU需求快速飆升。獨占此一市場(chǎng)的英偉達成為最大受益者，不論是H100/A100或是針對中國而生的A800/H800訂單不斷涌入，臺積電以「超級急件」（super hot run）生產(chǎn)英偉達的AI GPU訂單。

據稱(chēng)，目前臺積電的訂單已滿(mǎn)至年底。晶圓廠(chǎng)消息人士透露，“即使是當下臺積電已經(jīng)緊急訂購封裝設備，但設備本身交期就需要3-6個(gè)月，因此最快年底新產(chǎn)能才能到位”，因此“未來(lái)半年將會(huì )處于缺貨狀態(tài)”。

英偉達增加在臺積電的訂單，也推升了臺積電先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率。此前就曾有消息人士透露，英偉達新增的訂單，已經(jīng)推升臺積電7/6nm和5/4nm這兩大制程工藝家族的產(chǎn)能利用率，后者的產(chǎn)能是已接近飽和。

而相關(guān)媒體最新報道顯示，英偉達的訂單推升的不只是臺積電晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率，也增加了對他們芯片封裝的產(chǎn)能需求，臺積電也已緊急訂購封裝設備。從消息人士的透露來(lái)看，臺積電預訂的是CoWoS封裝（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）設備。

臺積電近年先進(jìn)封裝營(yíng)收主要以InFO為主，大客戶(hù)為蘋(píng)果，營(yíng)收比重約8成。過(guò)去一年多來(lái)隨著(zhù)HPC、AI 應用擴增，CoWoS比重也逐步拉升，占整體先進(jìn)封裝營(yíng)收約至3成。

CoWoS家族主要針對需要整合先進(jìn)邏輯和高頻寬記憶體的HPC應用，現已支援超過(guò)25個(gè)客戶(hù)逾140種產(chǎn)品。據了解，臺積電CoWoS客戶(hù)除NVIDIA，還有AMD、微軟、谷歌、亞馬遜。

在先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率提升的同時(shí)，還緊急預訂封裝設備，也就意味著(zhù)臺積電將成為英偉達人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市場(chǎng)仍不樂(lè )觀(guān)的大背景下，能顯著(zhù)改善他們的營(yíng)收。

臺積電2022年首季高效能運算（HPC）營(yíng)收比重達41%，首度超越手機的40%。2023年首季HPC比重再拉升至44%，手機則大減至34%，HPC正如預期，占營(yíng)收比重持續擴增。

由于年初預估失準，NVIDIA、臺積電暫時(shí)無(wú)法大享AI需求噴發(fā)大餅，但對2023全年業(yè)績(jì)仍有挹注，待2024年后CoWoS新產(chǎn)能開(kāi)出后，貢獻才會(huì )明顯放大。