先進(jìn)封裝推動(dòng) NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步

據知名半導體分析機構 Yole 分析，先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內存封裝行業(yè)，推動(dòng)了增長(cháng)和創(chuàng )新。

總體來(lái)看，到 2028 年，整體內存封裝收入預計將達到 318 億美元。

DRAM 將以 2022-2028 年的 CAGR 在 13% 左右增長(cháng)，2028 年達到 207 億美元左右，而 NAND 的增長(cháng)速度更快，2022-2028 年的 CAGR 在 17% 左右，預計其封裝收入將達到到 2028 年約為 89 億美元。

這其中，引線(xiàn)鍵合主導著(zhù)存儲器封裝市場(chǎng)，其次是倒裝芯片。全球半導體封裝測試服務(wù)（OSAT）占內存封裝收入的三分之一以上。

此外，yole 還預測了內存封裝的總收入。到 2022 年，整體獨立內存收約為 1440 億美元，包含測試的整體存儲器封裝收入預計為 151 億美元，相當于整體獨立存儲器收入的 10% 左右。Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 預測，這一部分 2028 年收入將達到 318 億美元，年復合年均增長(cháng)率（2022 -2028）為 13%。

Yole 分析到，先進(jìn)封裝已成為 NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵推動(dòng)力。在不同的先進(jìn)封裝方法中，混合鍵合已成為制造更高位密度和更高性能存儲設備的最有前途的解決方案。

無(wú)論其使用目的是為了實(shí)現更高的性能還是更小的外形尺寸，先進(jìn)封裝都是內存價(jià)值方程式中越來(lái)越重要的因素。從 2022 年約占內存封裝收入的 47% 到 2028 年，先進(jìn)封裝將占到 77%。

引線(xiàn)鍵合是主要的封裝方法。它廣泛用于移動(dòng)內存和存儲應用，其次是倒裝芯片封裝，在 DRAM 市場(chǎng)中不斷擴大。

采用具有短互連的倒裝芯片封裝對于實(shí)現每個(gè)引腳的高帶寬至關(guān)重要。雖然引線(xiàn)鍵合封裝可能仍能滿(mǎn)足 DDR 5 的性能要求，但分析師預計倒裝芯片封裝將成為 DDR6 的必備品。

引線(xiàn)框架仍然廣泛用于 NOR 閃存和其他存儲器技術(shù)，并且是單位出貨量最高的封裝。

WLCSP 越來(lái)越多地被用于需要小尺寸的消費/可穿戴應用，例如真正的無(wú)線(xiàn)立體聲耳塞。它存在于 NOR 閃存、EEPROM 和 SLC NAND 等低密度存儲設備中。

Yole Intelligence 存儲器高級技術(shù)和市場(chǎng)分析師表示：「先進(jìn)封裝在內存業(yè)務(wù)中變得越來(lái)越重要，倒裝芯片封裝成為數據中心和個(gè)人計算機中 DRAM 模塊的標準。在人工智能和高性能計算應用的推動(dòng)下，對 HBM 的需求正在快速增長(cháng)?；旌湘I合是 3D NAND 縮放路徑的一部分?！?/span>

先進(jìn)封裝大勢所趨

先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(cháng)顯著(zhù)，為全球封測市場(chǎng)貢獻主要增量。隨著(zhù)電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類(lèi)越來(lái)越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得 3D 封裝、扇形封裝 (FOWLP/PLP)、微間距焊線(xiàn)技術(shù)以及系統封裝 (SiP) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。據 Yole 數據預計 2026 年市場(chǎng)規模增至 475 億美元，占比達 50%，2020-2026E CAGR 約為 7.7%，優(yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統封裝市場(chǎng)成長(cháng)性。

半導體廠(chǎng)商擴大資本支出，強力布局先進(jìn)封裝。據 Yole 數據，2021 年半導體廠(chǎng)商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為 119 億美元，英特爾、臺積電、日月光、三星等分別投入 35、30、20、15 億美元。未來(lái)，隨著(zhù) HPC、汽車(chē)電子、5G 等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求增加，將帶動(dòng)先進(jìn)封測需求，提前布局廠(chǎng)商有望率先受益。

對國內先進(jìn)封裝行業(yè)的各個(gè)專(zhuān)利申請人的專(zhuān)利數量進(jìn)行統計，排名前列的公司依次為：長(cháng)電科技、生益科技、通富微電、國星光電、寒武紀、深科技、正業(yè)科技等。

國內企業(yè)方面，長(cháng)電科技表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，先進(jìn)封裝生產(chǎn)量 34,812.86 百萬(wàn)顆，占到所有封裝類(lèi)型的 45.5%，其中主要來(lái)自于系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類(lèi)型。

通富微電表示，公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機遇，面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在高性能計算、存儲器、汽車(chē)電子、顯示驅動(dòng)、5G 等應用領(lǐng)域，大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能，在 2.5D、3D 封裝領(lǐng)域在國內處于領(lǐng)先地位。

天水華天表示，公司將繼續堅持以市場(chǎng)為導向的技術(shù)創(chuàng )新，開(kāi)展 2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)。同時(shí)，未來(lái)將聚焦于大力發(fā)展 MCM (MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。