國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒鉁y線(xiàn)項目正式投產(chǎn)

據悉，冠群在研創(chuàng )園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波封裝測試線(xiàn)，總投資規模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測試問(wèn)題。目前該產(chǎn)線(xiàn)制成工藝及能力聯(lián)合國內外專(zhuān)家，專(zhuān)門(mén)打造“專(zhuān)業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)”，為高頻毫米波數模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應用端提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

從封裝能力來(lái)看，是國內首條能夠封裝 60Ghz--140Ghz 以上中高頻毫米波芯片生產(chǎn)企業(yè)。封裝工藝采用片上天線(xiàn)特殊QFN封裝工藝，在封裝測試良率上能達到99%以上。該條產(chǎn)線(xiàn)采用國際一流的工藝設備及國際一流的生產(chǎn)團隊加盟，生產(chǎn)產(chǎn)能可達到年產(chǎn)能4500萬(wàn)片，可向國內、國際客戶(hù)提供工作頻率在V、W、F波段的高頻封裝服務(wù)和封裝工業(yè)研發(fā)服務(wù)。