中新泰合芯片封裝材料項目投產(chǎn)
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中新泰合芯片封裝材料項目計劃建設7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。據報道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線(xiàn)建設項目投產(chǎn)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202310/451705.htm據悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設了集創(chuàng )新研發(fā)、產(chǎn)品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng )業(yè)園區，項目規劃建設用地30余畝，建設7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。項目投產(chǎn)運營(yíng)后，該項目將實(shí)現年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸芯片封裝材料，預計可實(shí)現年產(chǎn)值3億元。
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