聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

臺積電積極增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，近期再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價(jià)的消息。

業(yè)界預期，由于臺積電擴產(chǎn)一向是為了應對客戶(hù)實(shí)際需求而擴增，屆時(shí)客戶(hù)訂單占產(chǎn)能比重將可望達到 90％的高檔水位，同時(shí)衍生出來(lái)的中介層訂單動(dòng)能將較今年同步翻倍增長(cháng)。其中，聯(lián)電、日月光投控等半導體大廠(chǎng)已經(jīng)分別取得臺積電委外的中介層大單，目前正在量產(chǎn)出貨階段。

臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能塞爆，積極擴產(chǎn)之際，傳出大客戶(hù)英偉達（NVIDIA）擴大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠(chǎng)急單涌現，臺積電為此急找設備供應商增購 CoWoS 機臺，在既有的增產(chǎn)目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下 AI 市況持續發(fā)燒。

據悉，臺積電這次尋求設備廠(chǎng)協(xié)助，要求擴大增援 CoWoS 機臺，預計明年上半年完成交機及裝機，相關(guān)設備廠(chǎng)忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴產(chǎn)目標機臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營(yíng)收將顯著(zhù)成長(cháng)之際，更帶動(dòng)相關(guān)設備廠(chǎng)在手訂單能見(jiàn)度直達明年上半年。

業(yè)界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約 1.2 萬(wàn)片，先前啟動(dòng)擴產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)能逐步擴充到 1.5 萬(wàn)至 2 萬(wàn)片，如今再追加設備進(jìn)駐，將使得月產(chǎn)能可達 2.5 萬(wàn)片以上、甚至朝 3 萬(wàn)片靠攏，使得臺積電承接 AI 相關(guān)訂單能量大增。

遭點(diǎn)名的設備廠(chǎng)均不對訂單動(dòng)態(tài)置評。知情人士透露，隨著(zhù) AI 運算應用大幅開(kāi)展，包括協(xié)助機器自主學(xué)習、訓練大型語(yǔ)言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自駕車(chē)及智能工廠(chǎng)等領(lǐng)域落地，AI 芯片需求維持強勁成長(cháng)。

英偉達、AMD 等大咖已在第 3 季增加對晶圓代工廠(chǎng)投片量，有效推升臺積電 7 納米及 5 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率，但 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應求，已成為生產(chǎn)鏈最大瓶頸。

臺積電總裁魏哲家日前曾在法說(shuō)會(huì )提到，臺積電已積極擴充 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望 2024 年下半年后可舒緩產(chǎn)能吃緊壓力。據了解，臺積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠(chǎng)房空間增充 CoWoS 產(chǎn)能，竹南封測廠(chǎng)亦將同步建置 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。

業(yè)界消息指出，臺積電第 2 季開(kāi)始啟動(dòng) CoWoS 先進(jìn)封裝大擴產(chǎn)計劃，5 月對設備協(xié)力廠(chǎng)展開(kāi)第一批下單采購，該批設備預期會(huì )在明年第 1 季底全部到位并裝機完成，屆時(shí) CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能可增為 1.5 萬(wàn)至 2 萬(wàn)片。即便臺積電已大力擴增 CoWoS 產(chǎn)能，但客戶(hù)端需求爆發(fā)，使得臺積電日前再對設備協(xié)力廠(chǎng)追加訂單。

設備業(yè)者指出，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝最大客戶(hù)，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因應 AI 運算強勁需求，英偉達擴大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶(hù)急單亦開(kāi)始涌現?？剂靠蛻?hù)對 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求急切，臺積電日前再度對設備廠(chǎng)追單三成，并要求在明年第 2 季底前完成交機及裝機，明年下半年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。

業(yè)界傳出，聯(lián)電已針對超急件的中介層訂單調漲價(jià)格，并啟動(dòng)產(chǎn)能倍增計劃應對客戶(hù)需求，日月光先進(jìn)封裝報價(jià)也可能漲價(jià)。

據悉，中介層是一種不使用晶圓基板的制作方法，借以能達到超薄化的目的，且能滿(mǎn)足半導體設備更多信號接口的需求，同時(shí)具有提高良率及降低成本的效益。

數月前英偉達 AI GPU 需求急速導致臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，臺積電總裁魏哲家曾稱(chēng)，先前與客戶(hù)電話(huà)會(huì )議，要求擴大 CoWoS 產(chǎn)能。設備廠(chǎng)商估算，臺積電 2023 年 CoWoS 總產(chǎn)能逾 12 萬(wàn)片，2024 年將沖上 24 萬(wàn)片，其中，英偉達將取得 14.4 萬(wàn)~15 萬(wàn)片。

為了應對產(chǎn)能不足問(wèn)題，今年 7 月臺積電宣布規劃斥資近 900 億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區設先進(jìn)封裝晶圓廠(chǎng)。經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的跨部門(mén)協(xié)商，竹科管理局也正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約 7 公頃土地。新工廠(chǎng)預計 2026 年底建成，2027 年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。