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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電2納米、SoIC 蘋(píng)果搶首批訂單
- 臺積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋(píng)果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術(shù)并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預定SoIC產(chǎn)能將出現數倍以上成長(cháng)。 半導體業(yè)者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來(lái)12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過(guò)，但這對晶圓代工廠(chǎng)良率及產(chǎn)能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過(guò)立體堆棧芯片技術(shù)，滿(mǎn)足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質(zhì)量及速度等要求，并
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英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內存2026年量產(chǎn)
- 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(dòng)（其影響力可以認為是半導體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng )新。預計這次會(huì )議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開(kāi)啟市場(chǎng)的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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2納米真的要來(lái)了！臺積電試產(chǎn)時(shí)間曝光
- 原先市場(chǎng)預期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會(huì )試產(chǎn)2納米芯片，但最新市場(chǎng)消息傳出，臺積電預計提前自下周起試產(chǎn)，而科技巨頭蘋(píng)果將是首批用戶(hù)。 臺積電推動(dòng)先進(jìn)制程腳步再傳佳音?？萍夹侣劸W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述市場(chǎng)消息報導，臺積電在新竹寶山新建的晶圓廠(chǎng)，相關(guān)測試、生產(chǎn)設備與零組件已自第2季初入廠(chǎng)裝機，進(jìn)展順利。臺積電預計自下周起試產(chǎn)2納米芯片。臺積電2納米的表現受到外界高度關(guān)注。5月曾傳出蘋(píng)果營(yíng)運長(cháng)威廉斯（Jeff Williams）低調訪(fǎng)臺，拜訪(fǎng)時(shí)任臺積電總裁魏哲家，就是為了確保臺積電首批2納米產(chǎn)能
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臺積電明年漲價(jià)5％ 大客戶(hù)已經(jīng)接收
- 今年以來(lái)，臺積電股價(jià)已經(jīng)大漲8成，光是近一個(gè)月就狂飆逾2成，優(yōu)異的獲利數字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺積電打算在2025年全面調漲晶圓代工價(jià)格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋(píng)果也同意漲價(jià)。 美媒Tom's Hardware報導，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報告，由于消費性電子和高效能運算領(lǐng)域對先進(jìn)半導體有相當高的需求，臺積電向客戶(hù)釋出先進(jìn)半導體產(chǎn)能短缺的暗示，確?？蛻?hù)能夠認同臺積電的價(jià)值，有利產(chǎn)能分配。此外，供應鏈消息指出，臺積電與高效能運算、AI客
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統制程芯片。報道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠(chǎng)商，自1988年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
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英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列
- 英飛凌科技股份公司近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶(hù)能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動(dòng)數字化和低碳化進(jìn)程。在馬來(lái)西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能?8?英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場(chǎng)供應鏈的穩定性。據Yole Group預測，未來(lái)五年GaN器件市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率（CAGR）將達到46%。英飛凌科技電源與傳感系統事
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更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！
- 3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來(lái)，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰(shuí)將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開(kāi)發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標2026年第二季度量產(chǎn)近日，據韓媒報道，三星電子正在開(kāi)發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，并計劃于2026年二季度實(shí)現量產(chǎn)。據悉，這項封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進(jìn)異構集成技術(shù)。圖片來(lái)源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過(guò)垂直堆疊的方式形
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萬(wàn)億美元市值臺積電 比英偉達統治力還強
- 美國當地時(shí)間7月8日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電美股股價(jià)盤(pán)中一度上漲超過(guò)4%，市值首次突破1萬(wàn)億美元，創(chuàng )下歷史新高。截至當日收盤(pán)，臺積電上漲1.43%，總市值來(lái)到9678.77億美元。今年以來(lái)，臺積電美股股價(jià)累計已上漲80.75%。業(yè)界認為，AI應用需求快速增長(cháng)，臺積電先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)需求強勁，以上因素推動(dòng)臺積電股價(jià)與市值實(shí)現成長(cháng)。今年6月全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，臺積電在A(yíng)I應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿(mǎn)載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破1
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臺積電通過(guò)2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備
- 蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長(cháng)生產(chǎn)計劃，意味著(zhù)生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時(shí)報》通過(guò)ET News 報道，臺積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠(chǎng)
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曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了
- 7月8日消息，業(yè)內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會(huì )降價(jià)10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應求，臺積電明年將漲價(jià)5%-10%。業(yè)內人士表示，臺積電3nm漲價(jià)底氣在于，蘋(píng)果、高通、英偉達與AMD等四大廠(chǎng)包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì )上漲，消息稱(chēng)驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過(guò)200美元，也就是說(shuō)單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右，相關(guān)終端價(jià)格
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歐盟委員會(huì )競爭專(zhuān)員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據彭博社當地時(shí)間周五晚間報道，歐盟委員會(huì )競爭事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪(fǎng)問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動(dòng)的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達一直受到監管機構的關(guān)注。因為能夠處理開(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營(yíng)商青睞。報道指出，這些
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng )板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠(chǎng)新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會(huì )再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價(jià)來(lái)到220美元~240
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中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠(chǎng)差距，日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠(chǎng)封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專(zhuān)家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長(cháng)期專(zhuān)注在內存芯片，在A(yíng)I半導體領(lǐng)域相對落后，短時(shí)間內難以縮小與臺廠(chǎng)差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線(xiàn)，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠(chǎng)，同時(shí)計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠(chǎng)。所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來(lái)提升效能
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臺積電.晶圓代工介紹
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