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英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內存2026年量產(chǎn)
- 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(dòng)（其影響力可以認為是半導體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng )新。預計這次會(huì )議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開(kāi)啟市場(chǎng)的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
- 關(guān)鍵字： 英偉達 臺積電 SK 海力士深 HBM4 內存
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