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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
- 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，中國大陸6.18促銷(xiāo)節、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預期，帶動(dòng)供應鏈啟動(dòng)庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)正面影響，運營(yíng)正式度過(guò)低谷。觀(guān)察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，已呈滿(mǎn)載情況。另一方面，因應下半年進(jìn)入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
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臺積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
- 近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區新建的第一座CoWoS廠(chǎng)突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠(chǎng)暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠(chǎng)工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價(jià)。1臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠(chǎng)暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學(xué)園區規劃建設的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng)，第一座CoWoS廠(chǎng)已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現場(chǎng)已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學(xué)園區興建的第一座CoWoS廠(chǎng)，6月初挖掘到疑
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三星公布新工藝節點(diǎn)，2nm工藝SF2Z將于2027年大規模生產(chǎn)
- 據韓媒報道，當地時(shí)間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰略?；顒?dòng)中，三星公布了兩個(gè)新工藝節點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò )（BSPDN）技術(shù)，通過(guò)將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線(xiàn)和信號線(xiàn)有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計劃在2027年大規模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著(zhù)降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計算（HPC）的性能。
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基辛格「從看不起臺積電到身段軟」 內行揭關(guān)鍵
- COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開(kāi)跑，英特爾執行長(cháng)基辛格（Pat Gelsinger）一改過(guò)去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優(yōu)秀技術(shù)，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過(guò)人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪(fǎng)臺，整個(gè)身段都變軟了，講話(huà)也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個(gè)供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤(pán)大棋？」、「這個(gè)操作對
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產(chǎn)能供不應求，英偉達選擇讓利：消息稱(chēng)臺積電將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
- IT之家 6 月 17 日消息，臺媒《工商時(shí)報》報道指，在產(chǎn)能供不應求的情況下，臺積電將針對 3/5nm 先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執行價(jià)格調漲。其中 3nm 代工部分將漲價(jià) 5% 以上，而 2025 年度先進(jìn)封裝報價(jià)也將上漲 10~20%。在 3nm 制程上，幾乎全部先進(jìn)芯片設計企業(yè)均有在臺積電下單。臺積電 3nm 整體產(chǎn)能利用率長(cháng)期接近滿(mǎn)載，這一趨勢將延續到 2025 乃至 2026 年。臺積電 5nm 系節點(diǎn)也持續接獲 AI 半導體訂單，產(chǎn)能利用率同樣較高。而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，產(chǎn)
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降低對臺積電的依賴(lài)！高通考慮臺積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執行官Cristiano Amon近日在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰略。據悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng)，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節點(diǎn)，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠(chǎng)策略。此前有消息稱(chēng)驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩定，最終高通選擇延后執行該計劃。不過(guò)高通并未放棄雙代工
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臺積電3nm供不應求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋(píng)果等都要漲價(jià)
- 6月16日消息，據媒體報道，隨著(zhù)臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿(mǎn)至2026年，NVIDIA、蘋(píng)果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在A(yíng)I服務(wù)器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動(dòng)下，蘋(píng)果、高通、英偉達、AMD等四大廠(chǎng)傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現客戶(hù)排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶(hù)搶著(zhù)預訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉換為支持3納米產(chǎn)能，預計月產(chǎn)能有望提升至12萬(wàn)片至18萬(wàn)片。盡管臺積電
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鄭州合晶：實(shí)現高純度單晶硅量產(chǎn)，12 英寸大硅片訂單排到 2026 年
- IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鄭州合晶”）已實(shí)現高純度單晶硅的量產(chǎn)。鄭州合晶相關(guān)負責人介紹，硅片生產(chǎn)主要分兩個(gè)流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經(jīng)過(guò)打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負責人表示，生產(chǎn)的硅片質(zhì)量已躋身國際先進(jìn)行列，產(chǎn)品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應商的認可。鄭州合晶正推進(jìn) 12 英寸大硅
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拜登政府恐對中國大陸封鎖最強GAA技術(shù)
- 美中貿易戰沖突未歇，傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產(chǎn)業(yè)，針對最新的環(huán)繞閘極場(chǎng)效晶體管（GAA）技術(shù)祭出限制措施，限制其獲取人工智能（AI）芯片技術(shù)的能力，換言之，美國將防堵大陸取得先進(jìn)芯片，擴大受管制的范圍。 美國財經(jīng)媒體引述知情人士消息報導，拜登政府考慮新一波的半導體限制措施，以避免大陸能夠提升技術(shù)，進(jìn)而增強軍事能力，有可能限制大陸取得GAA技術(shù)，但確切狀況仍得等官方進(jìn)一步說(shuō)明，且不清楚官員何時(shí)會(huì )宣布新措施。若此事成真，大陸發(fā)展先進(jìn)半導體將大受打擊。目前三星從3納米開(kāi)始使用GAA技術(shù)，臺積電則從2納米
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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臺積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買(mǎi)設備，或沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
- 業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠(chǎng)正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購設備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。同時(shí)，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠(chǎng)還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠(chǎng)土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場(chǎng)傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進(jìn)封裝廠(chǎng)將進(jìn)駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠(chǎng)規畫(huà)面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng )造3000個(gè)就業(yè)機會(huì )。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。依據臺積電官方資訊，后
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大陸能做到3納米？劉德音霸氣否認
- 臺積電董事長(cháng)劉德音日前股東會(huì )上霸氣表示，「華為不可能追上臺積電」。事實(shí)上，美國對中國大陸實(shí)施芯片制裁，華為首當其沖，華為高層日前坦言，中國正面臨芯片技術(shù)上的困境，并稱(chēng)「能解決7納米就非常好了」。劉德音4日在退休前的最后一次股東會(huì )上，回答股東提問(wèn)時(shí)強調，臺積電著(zhù)重的是自己發(fā)展的速度夠不夠快，是不是華為都沒(méi)關(guān)系，因為永遠都會(huì )有競爭對手。至于華為會(huì )不會(huì )超越臺積電，劉德音霸氣響應說(shuō)：「根本不可能，總裁（魏哲家）也不用回答了?！姑绹鴮Υ箨懠莱鰢栏竦男酒隹诠苤?，全球半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）先進(jìn)機臺不能賣(mài)給
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COMPUTEX綜述：AI軍火庫在中國臺灣！
- 2024臺北國際計算機展COMPUTEX已于7日風(fēng)光落幕。以AI串連為主題，集結9位科技業(yè)重量級CEO的眾星云集場(chǎng)面，正式宣告中國臺灣已是全球AI軍備競賽中不可或缺的供應鏈軍火庫！■中國臺灣是世界的支柱要談中國臺灣在全球AI競賽中扮演的地位，「AI教父」英偉達執行長(cháng)黃仁勛自然是不二人選。黃仁勛從5月26日抵臺，到6月8日離臺，長(cháng)達2周的時(shí)間內，關(guān)于中國臺灣的金句不斷。6月2日黃仁勛在臺大綜合體育館發(fā)表的演說(shuō)中，再次讓全球看見(jiàn)中國臺灣，更在演說(shuō)最后感謝中國臺灣供應鏈，大贊「中國臺灣是無(wú)名的英雄，卻是世界的支
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英偉達為何被美國盯上？陸行之爆背后內幕：臺積電恐被拖下水
- 震撼AI產(chǎn)業(yè)的消息，根據《紐約時(shí)報》報導，美國聯(lián)邦政府兩大部會(huì )將分頭針對AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)行反壟斷調查，點(diǎn)名業(yè)界3家巨頭英偉達、微軟與OpenAI，針對此消息，知名半導體分析師陸行之在臉書(shū)撰文分析，臺積電也要當心被拖下水。外媒指出，美國司法部將主導英偉達是否違反反壟斷法的調查，而FTC則負責審查OpenAI和微軟的作為。這些行動(dòng)也意味美國政府對于A(yíng)I產(chǎn)業(yè)的監管審查越來(lái)越嚴格。陸行之對此表示，他擔心美國司法部是不是被競爭者游說(shuō)，來(lái)修理一下英偉達、微軟與OpenAI，再來(lái)拖個(gè)臺積電下水，由于英偉達是臺積電的主要客戶(hù)，
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臺積電.晶圓代工介紹
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