EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
輿論漩渦中的臺積電 唯獨沒(méi)人愿意談技術(shù)
- “我們被友商黑慘了”，雖然這句話(huà)幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國IT數碼圈特有的金句。只是這句話(huà)如果套用在臺積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”?？梢哉f(shuō)，夾在中美兩大陣營(yíng)中間的臺積電，成為整個(gè)中文自媒體和媒體圈在半導體領(lǐng)域的絕對焦點(diǎn)，風(fēng)頭完全蓋過(guò)了剛剛沖上全球市值第一的英偉達。為了討口飯吃進(jìn)行各方媒體內容搬運工作時(shí)，基本上每天都能接觸到三兩篇關(guān)于臺積電的新聞，自認為了解的不算多但也希望“厚顏無(wú)恥”的寫(xiě)點(diǎn)東西出來(lái)，算是對自己幾個(gè)月新聞搬運工作的小結。 幾句話(huà)先
- 關(guān)鍵字： 臺積電
臺積電EUV大舉拉貨 供應鏈集體狂歡
- 臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設備廠(chǎng)正如火如荼交機，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過(guò)60臺EUV，總投資金額上看超過(guò)4,000億元。在產(chǎn)能持續擴充之下，ASML2025年交付數量成長(cháng)將超過(guò)3成，臺廠(chǎng)供應鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設備業(yè)者透露，EUV機臺供應吃緊，交期長(cháng)達16至20個(gè)月，因此2024年訂單大部分會(huì )于后年開(kāi)始交付；據法人估計，今年臺積電EUV訂
- 關(guān)鍵字： 2納米 先進(jìn)制程 ASML EUV 臺積電
1.5億美元，這座12英寸晶圓廠(chǎng)獲臺積電技術(shù)授權
- 昨日（6月26日），晶圓代工廠(chǎng)商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱(chēng)，旗下新加坡子公司VSMC董事會(huì )同意向臺積電取得無(wú)形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內的七項技術(shù)授權，技術(shù)授權費總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現金增資方式支應。資料顯示，VSMC是世界先進(jìn)和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設一座12英寸晶圓廠(chǎng)，投資金額約為78億美元，其中世界先進(jìn)公司將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權，由世界先進(jìn)負責運營(yíng)。據悉
- 關(guān)鍵字： 12英寸 晶圓廠(chǎng) 臺積電 技術(shù)授權
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬(wàn)億韓元損失？三星回應：毫無(wú)根據
- IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無(wú)根據”。此前有消息稱(chēng)三星代工廠(chǎng)在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過(guò)程中發(fā)現缺陷，導致 2500 個(gè)批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過(guò) 1 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱(chēng)其“毫無(wú)根據”，仍在評估受影響生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品現狀。業(yè)內人士認為，報道中的數字可能被夸大了，并指出三星的
- 關(guān)鍵字： 三星 3nm 晶圓代工
臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)對AI計算能力至關(guān)重要
- 隨著(zhù)對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據《工商時(shí)報》援引業(yè)內消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長(cháng)潛力。南臺灣科學(xué)園區、中臺灣科學(xué)園區和嘉義科學(xué)園區都在擴建。今年批準的嘉義科學(xué)園區計劃提前建造兩座先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。嘉義科學(xué)園區一期工程計劃在本季度破土動(dòng)工，預計將在明年下半年進(jìn)行首次設備安裝。二期工程預計將在明年第二季度開(kāi)始建設，首批設備安裝計劃在2027年第一季度進(jìn)行，繼續擴大其在A(yíng)I和高性能計算（HPC）市場(chǎng)的份額。先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)堆疊實(shí)現性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 先進(jìn)封裝 AI計算
臺積電高雄第三座2納米廠(chǎng)來(lái)了
- 臺積電高雄第一座2納米廠(chǎng)施工中，第二座2納米廠(chǎng)也已啟動(dòng)，第三座高雄P3廠(chǎng)用地17.22公頃，24日通過(guò)高雄市都市計劃委員會(huì )變更為甲種工業(yè)區，未來(lái)再通過(guò)環(huán)評、土污解除列管之后，即可申請建照動(dòng)工興建第三座2納米廠(chǎng)。 高雄市政府指出，臺積電高雄P3廠(chǎng)用地變更通過(guò)之后，已經(jīng)向建廠(chǎng)路上開(kāi)始邁進(jìn)，但還要通過(guò)高市府的環(huán)評、17.22公頃P3廠(chǎng)的土污解除列管，屆時(shí)，都市計劃才會(huì )公告實(shí)施，并由臺積電向高市府申請建照、施工。高雄市副市長(cháng)林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」，以
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2納米
可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進(jìn)封裝技術(shù)
- 6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現有先進(jìn)封裝技術(shù)高數倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱(chēng)，為應對未來(lái)AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電 封裝 英特爾 三星
谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作：首款芯片為T(mén)ensor G5，選擇3nm工藝制造
- 此前有報道稱(chēng)，明年谷歌可能會(huì )改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠(chǎng)，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線(xiàn)。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區的研發(fā)中心。隨后泄露的數據庫信息表明，谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺積電展開(kāi)合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
- 關(guān)鍵字： 谷歌 臺積電 Tensor G5 3nm 工藝
臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或將大放異彩
- 據媒體報道，為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開(kāi)發(fā)這種新方法，不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設，國際大廠(chǎng)引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來(lái)臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復合增長(cháng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片 封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝
英偉達鞏固王位：預定臺積電大量CoWoS并促其漲價(jià)
- 芯片業(yè)巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價(jià)續揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在A(yíng)I領(lǐng)域掀起浪潮。財經(jīng)專(zhuān)家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開(kāi)始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動(dòng)將會(huì )讓英偉達市值繼續攀升，因為后面沒(méi)人能夠追上來(lái)。 黃世聰昨在《Catch大錢(qián)潮》節目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來(lái)越高，讓其他人無(wú)法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關(guān)系，把DRAM廠(chǎng)的人挖過(guò)來(lái)或許能在
- 關(guān)鍵字： 英偉達 臺積電 CoWoS
傳臺積電封裝技術(shù)大突破
- 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說(shuō)法指出，臺積電正在開(kāi)發(fā)一個(gè)先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進(jìn)行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時(shí)間。日經(jīng)亞洲引述6人說(shuō)法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，這樣可以在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會(huì )是臺積電技術(shù)上的一大躍進(jìn)。過(guò)去曾經(jīng)評估利用矩形基板的難度太高，因
- 關(guān)鍵字： 臺積電 封裝技術(shù)
三星新旗艦手機將棄自家芯片
- 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期，導致無(wú)法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠(chǎng)，可望跟著(zhù)受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺積電車(chē)尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期，可能導致無(wú)法出貨。而
- 關(guān)鍵字： ?三星 Galaxy S25 高通 臺積電
臺積電漲價(jià)卻滿(mǎn)手訂單 韓媒低頭認三星2大敗筆
- 臺積電3納米產(chǎn)能供不應求，預期訂單滿(mǎn)至2026年，日前傳出臺積電3納米代工價(jià)調整上看5％以上，先進(jìn)封裝明年年度報價(jià)也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺積電漲價(jià)三星并未獲得轉單好處，主因大客戶(hù)優(yōu)先考慮的并非價(jià)格，而是高良率與先進(jìn)制程的可靠生產(chǎn)力。 韓媒BusinessKorea以「臺積電漲價(jià)仍留住客戶(hù)的原因是什么？」為題撰文指出，輝達執行長(cháng)黃仁勛6月初在臺北國際計算機展期間，曾表示支持臺積電提高代工價(jià)格，并表示蘋(píng)果、高通等也將會(huì )接受臺積電漲價(jià)。由于臺積電3納米供應嚴重短缺，產(chǎn)生繼續漲價(jià)的空間，報導續
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 3納米
消息稱(chēng)臺積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓
- IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著(zhù)邊緣剩余的未使用面積會(huì )更少。報道稱(chēng)，這項研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺積電這樣擁有深厚財力的芯片制造商來(lái)推動(dòng)設備制造商改變設備設計。在芯片制造中，芯片封裝技術(shù)曾被認為
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
臺積電.晶圓代工介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條臺積電.晶圓代工!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對臺積電.晶圓代工的理解，并與今后在此搜索臺積電.晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對臺積電.晶圓代工的理解，并與今后在此搜索臺積電.晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
臺積電.晶圓代工相關(guān)帖子
臺積電.晶圓代工資料下載
臺積電.晶圓代工專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473