臺積電2納米、SoIC 蘋(píng)果搶首批訂單

臺積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋(píng)果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術(shù)并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預定SoIC產(chǎn)能將出現數倍以上成長(cháng)。

半導體業(yè)者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來(lái)12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過(guò)，但這對晶圓代工廠(chǎng)良率及產(chǎn)能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過(guò)立體堆棧芯片技術(shù)，滿(mǎn)足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質(zhì)量及速度等要求，并避免Die Size持續放大，利用不同制程降低芯片成本。

SoIC技術(shù)核心是將多個(gè)不同功能芯片垂直堆棧，形成緊密的三維結構。其中，混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding）是未來(lái)AI／HPC芯片互連主流的革命性技術(shù)。輝達與AMD目前都在尋求SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um技術(shù)，持續向前推進(jìn)AI芯片極致算力。

現階段臺積電已投入重兵研發(fā)SoIC，據悉AMD MI300為目前率先導入SoIC封裝之客戶(hù)，雖仍處良率爬坡階段，但其余大廠(chǎng)皆大感興趣，觀(guān)察今年臺積電各大客戶(hù)動(dòng)態(tài)，除爭取于3nm搶下更多產(chǎn)能外，也參考CoWoS發(fā)展經(jīng)驗，對SoIC封裝技術(shù)展現高度興趣。

其中，臺積電最大客戶(hù)蘋(píng)果已率先預定2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能，外傳蘋(píng)果已經(jīng)釋出M5芯片規畫(huà)2025年跟進(jìn)SoIC封裝并量產(chǎn)，供應鏈透露，相對于AI芯片，蘋(píng)果SoIC制作相對容易，臺積電為準備產(chǎn)能給大客戶(hù)，SoIC產(chǎn)能明年將至少擴大一倍，目前SoIC月產(chǎn)能大概4千片，2026年產(chǎn)能將數倍以上成長(cháng)。

市場(chǎng)傳出，臺積電2納米測試、生產(chǎn)與零組件等設備已在第二季初入廠(chǎng)裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠(chǎng)進(jìn)行2納米制程試產(chǎn)，預料最快由iPhone 17系列導入。臺積電2納米新設計定案（tape-out）規劃2025年量產(chǎn)，包括濕制程設備、AOI檢測儀器等族群可望受惠。