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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
半導體全球“第一”爭奪戰
- 不同以往，近幾年半導體全球“第一”的王座沒(méi)人能夠坐穩。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒(méi)捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來(lái)，在“爭奪第一”的愛(ài)恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過(guò)2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷(xiāo)售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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地震對全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊
- 今年4月初，中國臺灣地區發(fā)生近25年來(lái)的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注，特別是半導體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱(chēng)：全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說(shuō)呢？我們知道，全球最大的半導體代工廠(chǎng)臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導體公司供貨，特別是蘋(píng)果、英偉達和高通等頭部公司，如果負責全球半導體代工產(chǎn)量近七成的臺灣生產(chǎn)線(xiàn)出現問(wèn)題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產(chǎn)設施和DRAM（一種半導體存儲器）生產(chǎn)線(xiàn)未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為
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臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
- 雖然目前來(lái)看2025年還早，但是隨著(zhù)時(shí)間的推移，蘋(píng)果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據報道，蘋(píng)果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節點(diǎn)將于2024年下半年開(kāi)始試生產(chǎn)，小規模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠(chǎng)將開(kāi)始轉向
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臺積電3月份營(yíng)收超過(guò)60億美元 同比增長(cháng)34%
- 4月10日，臺積電公布的2024年3月?tīng)I收報告顯示，合并營(yíng)業(yè)收入約為1952.11億新臺幣（折合約61.05億美元），環(huán)比增長(cháng)7.5%，同比增長(cháng)34.3%，同比增長(cháng)率是時(shí)隔15個(gè)月再次超過(guò)30%，上一次還是2022年的11月份，那一個(gè)月他們營(yíng)收2227.06億新臺幣，同比增長(cháng)50.2%。（2022年也是臺積電營(yíng)收高漲的一年，全年營(yíng)收同比大增42.6%，最高的一個(gè)月同比增長(cháng)65.3%，最低的一個(gè)月也有18.5%，有5個(gè)月的營(yíng)收同比增長(cháng)超過(guò)50%。）公布的數據顯示，一季度營(yíng)收約為新臺幣5926.44億元（折合
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠(chǎng)建設提供最高可達50億美元的貸款。同時(shí)，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠(chǎng)，有助于提高產(chǎn)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風(fēng)險和供應鏈挑戰方面發(fā)揮更大作用。臺積
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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臺積電震后3天大復活 專(zhuān)家曝最猛招：別人學(xué)不來(lái)
- 花蓮3日發(fā)生規模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產(chǎn)線(xiàn)情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了，沒(méi)想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強韌。專(zhuān)家表示，臺積電僅花3天時(shí)間就神復原有三大關(guān)鍵，包括從多次強震中汲取經(jīng)驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問(wèn)題；供應鏈廠(chǎng)商打團體戰提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發(fā)市場(chǎng)擔憂(yōu)AI芯片供應鏈受到?jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復原進(jìn)度，讓各界安心。5日，臺積電強
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臺積電：設備復原率已超70%，主要機臺皆無(wú)受損情況
- 據多方媒體報道，近日，中國臺灣地區花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠(chǎng)工安系統正常，為確保人員安全，據公司內部程序啟動(dòng)相關(guān)預防措施，部分廠(chǎng)區在第一時(shí)間進(jìn)行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠(chǎng)區的少數設備受損并影響部分產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無(wú)受損。臺積電還表示，在地震發(fā)生后10小時(shí)內，晶圓廠(chǎng)設備的復原率已超過(guò)70%，新建的晶圓廠(chǎng)（如晶圓十八廠(chǎng)）的復原率更已超過(guò)80％。目前正與客戶(hù)保持密切溝通，
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強震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規模7.2地震，為25年來(lái)最嚴重，外媒擔憂(yōu)半導體供應風(fēng)險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預估未來(lái)幾個(gè)月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠(chǎng)在人員疏散后，有數個(gè)小時(shí)工廠(chǎng)暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠(chǎng)的晶圓制造是一個(gè)精密過(guò)程，通常每天24小時(shí)、每周7天，全年無(wú)休持續運作。臺積電稍早表示，
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財經(jīng)專(zhuān)家揭秘臺積電「抗震神器」：1鈴聲預告出大事
- 花蓮外海3日上午發(fā)生規模7.2大地震，臺積電昨晚間發(fā)聲明，震后10小時(shí)內，晶圓廠(chǎng)設備的復原率已超過(guò)70％，雖少數設備受損并影響部分產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，但主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無(wú)受損。對此，財經(jīng)專(zhuān)家黃世聰表示，臺積電晶圓廠(chǎng)的機臺，使用的是美國航天等級、連美軍都在用的阻尼器，且下方還有抗震減壓的機臺，把地震影響降到最小，且臺積電工程師訓練有素，只要發(fā)生地震、聽(tīng)到公司手機響起臺積電之歌的鈴聲，就知道出大事、要趕回公司。臺積電產(chǎn)能牽動(dòng)全球科技業(yè)，強震后外界關(guān)注影響。臺積電昨晚發(fā)布聲明，在3日地震發(fā)生后僅
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臺積電曝EUV主要機臺沒(méi)受損 美媒示警：強震后面臨考驗
- 昨日花蓮發(fā)生規模7.2地震，外媒高度關(guān)注是否對中國臺灣護國神山臺積電造成影響，臺積電表示，部分廠(chǎng)區的少數設備受損，但所有極紫外（EUV）光刻設備等主要機臺皆無(wú)受損?！度A爾街日報》撰文指出，臺積電坐落在世界上最大地震熱點(diǎn)之一的中國臺灣，在昨日強震后將受到考驗。報導指出，在此次地震中臺積電是幸運的，因為其主要設施地點(diǎn)位在北、中、南部，與東部的震央距離相對較遠，這次臺積電新竹、龍潭和竹南等科學(xué)園區的最大震度為5級 ，臺中和臺南科學(xué)園區的最大震度4級。雖然臺積電工廠(chǎng)建筑物完好無(wú)損，但用于制造半導體的設備和材料非常
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中國臺灣地震影響全球半導體業(yè) 一文看懂如何撼動(dòng)芯片供應鏈
- 3日早上7點(diǎn)58分左右，中國臺灣花蓮發(fā)生規模7.2地震，擾亂臺積電在內的公司營(yíng)運，臺積電對此表示，雖然部分廠(chǎng)區的少數設備受損并影響部分產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，但主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無(wú)受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺積電和全球芯片供應鏈處在地震的風(fēng)險與威脅之中。 根據《商業(yè)內幕》報導，這場(chǎng)7.2強震凸顯了全球芯片供應鏈和臺積電的脆弱性，臺積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進(jìn)處理器芯片都是臺積電生產(chǎn)，而且中國臺灣也是小型芯片生產(chǎn)商的所在地。報導示警，如果大地震能夠擾亂臺積電，那么更具破
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強震后英偉達力挺臺積電 最新聲明曝光
- 中國臺灣3日發(fā)生25年來(lái)最嚴重地震，引發(fā)外媒關(guān)切對全球半導體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此，臺積電強調，晶圓廠(chǎng)設備的復原率已超過(guò)70％，晶圓震損有限；與此同時(shí)，臺積電AI芯片最大客戶(hù)英偉達也表示，預計中國臺灣這場(chǎng)強震不會(huì )造成供應鏈中斷。路透報導，英偉達是人工智能（AI）系統芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后，我們預計，中國臺灣地震不會(huì )對我們（輝達）供應造成任何影響?！癸@見(jiàn)出身中國臺灣的英偉達執行長(cháng)黃仁勛以行動(dòng)力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說(shuō)明，基于公司對地震
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