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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
三星HBM3E沒(méi)過(guò)英偉達驗證，原因與臺積電有關(guān)
- 存儲器大廠(chǎng)美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過(guò)英偉達驗證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過(guò)驗證。外媒報導，三星至今未通過(guò)英偉達驗證，是卡在臺積電。身為英偉達數據中心GPU制造和封裝廠(chǎng)，臺積電也是英偉達驗證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗證標準，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對參數多少有影響。三星2024年第一季財報表示，八層垂直堆疊
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臺積電美國工廠(chǎng)突發(fā)爆炸
- 據央視新聞報道，當地時(shí)間5月15日下午，臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠(chǎng)區發(fā)生爆炸，造成至少1人重傷。臺積電對此事發(fā)布聲明稱(chēng)，證實(shí)其美國亞利桑那州工廠(chǎng)建筑工地發(fā)生一起事故。此次爆炸原因為進(jìn)場(chǎng)的外包硫酸清運槽車(chē)異常，清運司機查看時(shí)發(fā)生意外，爆炸致該名男子受重傷，被送往當地醫院。臺積電表示，工廠(chǎng)設施沒(méi)有受損，臺積電的員工和現場(chǎng)建筑工人未報告受傷，此事件不影響營(yíng)運或工程進(jìn)行。目前，現場(chǎng)詳細情況仍待進(jìn)一步確認。但據當地建筑工會(huì )5月15日晚間發(fā)布的最新聲明，該名司機已經(jīng)死亡。此前消息，美國擬向臺積電提供66億美
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臺積電準備推出基于12和5nm工藝節點(diǎn)的下一代HBM4基礎芯片
- 在 HBM4 內存帶來(lái)的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著(zhù)第四代內存標準從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會(huì )像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在更先進(jìn)的封裝方法，以適應更寬的內存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會(huì )演講的一部分，臺積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎模具的新細節，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來(lái)完成這項任務(wù)，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據有
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臺積電確認美國亞利桑那州工廠(chǎng)發(fā)生事故，設施未受損
- IT之家 5 月 16 日消息，當地時(shí)間 5 月 15 日下午 2 時(shí) 45 分，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的工廠(chǎng)傳出爆炸，造成至少一人重傷，詳細狀況仍待進(jìn)一步確認。臺積電方面對此發(fā)布聲明，確認其美國亞利桑那州工廠(chǎng)建筑工地發(fā)生一起事故。一名廢品處理卡車(chē)司機被送往當地醫院。臺積電稱(chēng)，工廠(chǎng)設施沒(méi)有受損，臺積電的員工和現場(chǎng)建筑工人未報告受傷。美國廣播公司報道稱(chēng)，鳳凰城消防部門(mén)當天下午 2 時(shí) 45 分接到報警后，緊急出動(dòng)格倫代爾（Glendale）和雛菊山（Daisy Mountain）消防部隊前往工
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臺積電：ASML新型光刻機太貴，A16技術(shù)計劃2026年推出
- 據媒體報道，當地時(shí)間周二，臺積電高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹舉行的一個(gè)技術(shù)研討會(huì )表示，ASML的最新高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）價(jià)格過(guò)高，并直言：“我喜歡這項技術(shù)，但我不喜歡它的標價(jià)?！睋私?，這款新光刻機的線(xiàn)寬僅為8nm，精細度是前一代的1.7倍。但每臺機器的成本高達3.5億歐元（約合3.78億美元），重量相當于兩架空客A320，而ASML的常規EUV設備的成本為2億歐元。報道稱(chēng)，新款光刻機預計將幫助芯片設計縮小三分之二，但芯片制造商必須權衡技術(shù)優(yōu)勢與更高的
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臺積電預計Q2收入最高達204億美元
- 5月10日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電公布4月業(yè)績(jì)。根據數據，2024年4月臺積電實(shí)現營(yíng)收2360.2億元新臺幣（約526億元人民幣），同比增長(cháng)59.6%，環(huán)比增長(cháng)20.9%；2024年1-4月實(shí)現營(yíng)收86.65億元新臺幣（約1846億元人民幣），同比增長(cháng)26.2%。此前，臺積電公布2024年第一季度合并營(yíng)收約5926.4億元新臺幣，同比增長(cháng)16.5%，創(chuàng )一年多以來(lái)最快增速；凈利潤約2254.9億元新臺幣，同比增長(cháng)8.9%。臺積電此前在法說(shuō)會(huì )上表示，除AI以外的下游需求不及預期，下調2024年全年不含存儲器在內的
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晶圓代工大廠(chǎng)前線(xiàn)再傳新消息
- 近日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電和英特爾建廠(chǎng)計劃相繼傳來(lái)新的消息：英特爾就愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)與阿波羅進(jìn)行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠(chǎng)。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠(chǎng) 據彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當地建設第三座晶圓廠(chǎng)，并提議今年夏天到臺積電總部拜會(huì )，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時(shí)希望將熊本縣打造成半導體產(chǎn)業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄?、數據中心和自動(dòng)駕駛等源于半導體的無(wú)數產(chǎn)
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臺積電美國廠(chǎng)有大麻煩？關(guān)鍵問(wèn)題折射半導體不祥之兆
- 地緣政治升溫，半導體產(chǎn)業(yè)成為全球兵家必爭的策略性產(chǎn)業(yè)，美國3年內共吸引3256億美元以上的半導體投資，以壓倒性的優(yōu)勢領(lǐng)先，但美國顧問(wèn)公司麥肯錫（McKinsey）最新報告示警，美國超過(guò)一半的半導體和電子業(yè)員工透露想要離職，美國芯片行業(yè)正面臨人力不足的挑戰。麥肯錫報告指出，2023年美國超過(guò)一半的半導體和電子業(yè)員工，有意在3~6個(gè)月內離職，回顧2021年的相同調查，當時(shí)有4成員工想要離職，顯示有意離職員工的比例持續增加。報導指出，人力短缺對于芯片制造商臺積電和英特爾來(lái)說(shuō)，是個(gè)不祥之兆，目前臺積電和英特爾都在
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是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺積電N6RF+制程節點(diǎn)提供射頻設計遷移流程
- ●? ?新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設計解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開(kāi)放平臺可加快從現有 N16 制程無(wú)源射頻器件向先進(jìn) N6RF+ 技術(shù)節點(diǎn)的遷移，實(shí)現更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點(diǎn)提供射頻設計遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠(chǎng)
- 5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠(chǎng)中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯(lián)營(yíng)企業(yè)與合營(yíng)企業(yè)利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營(yíng)收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績(jì)指引，并且中芯國際一季度的營(yíng)收首次超過(guò)了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠(chǎng)商。一季度營(yíng)收同比增長(cháng)19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營(yíng)收17.5億美元，同比增長(cháng)19.7%，環(huán)比增長(cháng)4.3%，創(chuàng )下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)0-2%的指
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高塔半導體：Q1營(yíng)收3.27億美元超預期
- 5月9日，芯片制造商高塔半導體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績(jì)。本季度營(yíng)收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導體表示，公司本季度利潤和收入超出預期，盡管經(jīng)濟低迷導致工業(yè)和汽車(chē)芯片需求疲軟，但預計2024年全年業(yè)績(jì)將有所改善。展望第二季，高塔半導體預計第二季營(yíng)收可達3.5億美元，上下浮動(dòng)5%，季增率超過(guò)7%，高于分析師預期的3.348億美元。
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史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)，營(yíng)收僅次于臺積電
- IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長(cháng) 19.7%，環(huán)比增長(cháng) 4.3%。IT之家查詢(xún)發(fā)現，這是中芯國際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠(chǎng)，根據這兩家發(fā)布的財報，其一季度營(yíng)收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著(zhù)，中芯國際暫時(shí)成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)。臺積電 2024 年一季度營(yíng)收 5926.44
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臺積電 2024 年 4 月?tīng)I收 2360.2 億元新臺幣，同比增長(cháng) 59.6%
- IT之家 5 月 10 日消息，臺積電今日公布最新業(yè)績(jì)，2024 年 4 月?tīng)I收 2360.2 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 526.32 億元人民幣），環(huán)比增長(cháng) 20.9%，同比增長(cháng) 59.6%。2024 年 1-4 月，臺積電營(yíng)收 8286.65 億元新臺幣（當前約 1847.92 億元人民幣），同比增長(cháng) 26.2%。臺積電公告還稱(chēng)，核準 2024 年第一季度營(yíng)業(yè)報告書(shū)及財務(wù)報表，其中第一季度合并營(yíng)收約 5926.4 億元新臺幣（當前約 1321.59 億元人民幣），稅后純益約 2254
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蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
- IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋(píng)果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱(chēng) CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋(píng)果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線(xiàn)追蹤和硬件加速網(wǎng)格著(zhù)色
- 關(guān)鍵字： apple silicon M4 臺積電
臺積電美國設廠(chǎng)貴又慢？工程師揭關(guān)鍵：EUV機臺組裝超乎想象
- 臺積電熊本廠(chǎng)已在2月底開(kāi)幕，美國亞利桑那州新廠(chǎng)卻從2024年遞延至2025年量產(chǎn)，美國一名結構工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠(chǎng)的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區高出30%到4倍。而蓋晶圓廠(chǎng)比想象中復雜，以ASML的一臺先進(jìn)EUV曝光機為例，可能裝在40個(gè)貨柜中，需要漫長(cháng)而仔細的組裝過(guò)程。美國進(jìn)步中心（Institute of Progress）學(xué)者、結構工程師波特（Brian Potter）以如何建造一座價(jià)值200億美元的半導體廠(chǎng)為題撰文指出，隨著(zhù)摩爾定律的發(fā)展，芯片已變得越來(lái)越小、越來(lái)越便宜
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