EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
sk
sk 文章 進(jìn)入sk技術(shù)社區
SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮
- 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝，用于去除沉積過(guò)程中腔室內部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著(zhù)高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
- 關(guān)鍵字： SK 海力士 芯片 生產(chǎn)工藝 氟氣 三氟化氮
【電動(dòng)車(chē)和能效亮點(diǎn)】Sakuu和SK On合作推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的電池制造
- Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專(zhuān)注于為電池制造行業(yè)提供商業(yè)化設備和技術(shù)的公司，該公司日前已與韓國電動(dòng)汽車(chē)電池供應商SK On簽訂了一份聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。此次合作彰顯了兩家公司通過(guò)推動(dòng)電池制造創(chuàng )新以解決當前行業(yè)挑戰的堅定承諾，并為下一代解決方案的發(fā)展奠定了堅實(shí)基礎。作為此次合作的一部分，兩家企業(yè)將攜手推進(jìn)Sakuu干法制造工藝平臺Kavian的工業(yè)化進(jìn)程。Sakuu干法制造工藝平臺Kavian有助于電池供應商轉變其業(yè)務(wù)運營(yíng)模式。該公司表示，使
- 關(guān)鍵字： Sakuu SK On 電動(dòng)汽車(chē)電池
SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
- 《科創(chuàng )板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠(chǎng)，用于測試混合鍵合工藝?；旌湘I合取消了銅焊盤(pán)之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤(pán)，這意味著(zhù)芯片制造商可以裝入更多芯片進(jìn)行堆疊，并增加帶寬。
- 關(guān)鍵字： SK 海力士 HBM 混合鍵合技術(shù)
英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內存2026年量產(chǎn)
- 7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(dòng)（其影響力可以認為是半導體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng )新。預計這次會(huì )議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開(kāi)啟市場(chǎng)的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
- 關(guān)鍵字： 英偉達 臺積電 SK 海力士深 HBM4 內存
消息稱(chēng)三星電子、SK 海力士分別考慮申請 5/3 萬(wàn)億韓元低息貸款，擴張運營(yíng)
- IT之家 7 月 1 日消息，據《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產(chǎn)業(yè)銀行申請 5 萬(wàn)億和 3 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業(yè)務(wù)擴張。韓國產(chǎn)業(yè)銀行由韓國政府全資控股，是韓國唯一的政策性金融機構，主要為韓國國家經(jīng)濟發(fā)展提供長(cháng)期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態(tài)系統綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分，韓國產(chǎn)業(yè)銀行將向半導體企業(yè)發(fā)放 17 萬(wàn)億韓元低息貸款，其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓?zhuān)行?/li>
- 關(guān)鍵字： 三星電子 SK 海力士
SK海力士發(fā)布2024財年第一季度財務(wù)報告
- ·結合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤為2.886萬(wàn)億韓元，凈利潤為1.917萬(wàn)億韓元·第一季度收入創(chuàng )同期歷史新高，營(yíng)業(yè)利潤創(chuàng )同期歷史第二高·由于eSSD銷(xiāo)量增加及價(jià)格上升，NAND閃存成功實(shí)現扭虧為盈·“憑借面向AI的存儲器頂尖競爭力，將持續改善公司業(yè)績(jì)”2024年4月25日，SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財年第一季度財務(wù)報告。公司2024財年第一季度結合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤為2.886萬(wàn)億韓元，凈利潤為1.917萬(wàn)億韓元。2024財年第一季度營(yíng)業(yè)利潤率為2
- 關(guān)鍵字： 海力士 SK 財報
【電動(dòng)車(chē)和能效亮點(diǎn)】SK On計劃從2026年開(kāi)始量產(chǎn)磷酸鐵鋰電池
- 據韓聯(lián)社報道，韓國SK創(chuàng )新旗下電池部門(mén)SK On可能會(huì )按照客戶(hù)需求，從2026年開(kāi)始大規模量產(chǎn)磷酸鐵鋰（LFP）電池。SK On首席執行官兼總裁Lee Seok-hee在2024年首爾電池儲能展覽會(huì )上表示：“公司內部已經(jīng)完成了磷酸鐵鋰電池的自主研發(fā)，如果我們與客戶(hù)完成協(xié)商，將從2026年開(kāi)始實(shí)現量產(chǎn)?！盠ee Seok-hee預計，通常用于中短續航里程電動(dòng)汽車(chē)的磷酸鐵鋰電池的市場(chǎng)需求將迎來(lái)激增。Source: Getty Images分析觀(guān)點(diǎn)深度解析盡管磷酸鐵鋰電池的能量密度較低，導致電動(dòng)汽車(chē)的續航里程相
- 關(guān)鍵字： SK On 磷酸鐵鋰電池
SK海力士超高性能AI存儲器‘HBM3E’，全球首次投入量產(chǎn)并開(kāi)始向客戶(hù)供貨
- · 繼HBM3，其擴展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個(gè)月開(kāi)始向客戶(hù)供貨，期待能實(shí)現最高性能的AI· “將維持用于A(yíng)I的存儲技術(shù)全球領(lǐng)先地位，并鞏固業(yè)務(wù)競爭力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于A(yíng)I的存儲器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開(kāi)始向客戶(hù)供貨。這是公司去年8月宣布開(kāi)發(fā)完成HBM3E后，僅隔7個(gè)月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實(shí)現了全球首次向客戶(hù)供應現有DRAM最高性能的HBM3E。將通過(guò)成功HBM3
- 關(guān)鍵字： SK 海力士 存儲 AI
OpenAI首席執行官本周訪(fǎng)韓，預計將與SK集團會(huì )長(cháng)討論AI芯片合作
- 1 月 22 日消息，隨著(zhù)企業(yè)和消費者對人工智能（AI）應用興趣的日益濃厚，對人工智能芯片的需求也在強勢上漲。因擔心人工智能芯片短缺，美國 AI 初創(chuàng )公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開(kāi)始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據多家外媒的報道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說(shuō)服更多潛在投資者加入這一計劃。韓國東亞日報稱(chēng)，阿爾特曼本周訪(fǎng)問(wèn)韓國首爾，期間可能同 SK 集團會(huì )長(cháng)崔泰源
- 關(guān)鍵字： OpenAI SK AI 芯片
英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 達成協(xié)議
- 據英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。據悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導體的生產(chǎn)。在后續階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過(guò)渡方面發(fā)揮重要作用。據了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來(lái)說(shuō)，供應鏈彈性意味著(zhù)實(shí)施多供應商戰略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng )造新的增長(cháng)機會(huì )并推
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 碳化硅 SK Siltron CSS 晶圓
海力士競逐 HBM 市場(chǎng)份額，正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息，據 businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線(xiàn)，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據稱(chēng)，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內消息稱(chēng) SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規格 DRAM HBM3 的下一代，被譽(yù)為是第五代半導體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開(kāi)發(fā)該產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： businesskorea SK 海力士 HBM3 英偉達 HBM3E
應用材料公司向 SK 集團旗下半導體子公司 Absolics 投資 510 億韓元
- 1 月 3 日消息，據國外媒體報道，半導體制造設備供應商應用材料（Applied Materials）已向 SK 集團旗下半導體子公司 Absolics 投資了約 510 億韓元，這筆投資將用于在美國建造 Absolics 的玻璃基板生產(chǎn)設施。除了應用材料之外，SK 集團也向 Absolics 追加投資了 1150 億韓元。應用材料公司成立于 1967 年，是一家半導體和顯示設備制造商，主要為電子產(chǎn)品芯片及電腦面板制造商提供設備、服務(wù)及軟件。2022 年第三季度，該公司的半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng) 15%，環(huán)
- 關(guān)鍵字： SK 半導體
sk介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條sk!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對sk的理解，并與今后在此搜索sk的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對sk的理解，并與今后在此搜索sk的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
sk相關(guān)帖子
sk資料下載
sk專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473