萬(wàn)億美元市值臺積電 比英偉達統治力還強

美國當地時(shí)間7月8日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電美股股價(jià)盤(pán)中一度上漲超過(guò)4%，市值首次突破1萬(wàn)億美元，創(chuàng )下歷史新高。截至當日收盤(pán)，臺積電上漲1.43%，總市值來(lái)到9678.77億美元。

今年以來(lái)，臺積電美股股價(jià)累計已上漲80.75%。業(yè)界認為，AI應用需求快速增長(cháng)，臺積電先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)需求強勁，以上因素推動(dòng)臺積電股價(jià)與市值實(shí)現成長(cháng)。

今年6月全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，臺積電在A(yíng)I應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿(mǎn)載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見(jiàn)度已延伸至2025年；隨著(zhù)擴廠(chǎng)、電費漲價(jià)等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進(jìn)制程調漲價(jià)格。

另?yè)襟w報道，英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果及Google等科技大廠(chǎng)已經(jīng)陸續導入臺積電3nm制程，并開(kāi)始出現客戶(hù)排隊潮，訂單已經(jīng)排到2026年。臺積電將在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調漲談判，主要是針對5nm和3nm，以及未來(lái)的2nm制程等，預計漲價(jià)的決策最快會(huì )在2025年正式生效。

先進(jìn)制程芯片供不應求，行情火熱，吸引晶圓代工大廠(chǎng)全力布局。除了臺積電之外，三星、英特爾、Rapidus等廠(chǎng)商同樣也在發(fā)力。

其中，三星于2022年6月開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責人崔時(shí)榮透露，三星將自2025年起首先于移動(dòng)終端量產(chǎn)2nm制程芯片，隨后在2026年將其用于高性能計算（HPC）產(chǎn)品，并于2027年擴至車(chē)用芯片。

英特爾于2024年初發(fā)布「四年內五個(gè)節點(diǎn)」計劃，介紹了 20A（2nm 級）制程技術(shù)，表示該工藝引入了 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電技術(shù)，將于2025年初投入生產(chǎn)。未來(lái)，英特爾還將發(fā)力18A（1.8nm級）工藝。

Rapidus是晶圓代工“新貴”，去年9月，Rapidus在北海道千歲市興建日本國內首座2nm以下的邏輯芯片工廠(chǎng)“IIM-1”，據悉，該工廠(chǎng)將在今年12月完工，試產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)將按計劃在2025年4月啟用。同時(shí)，Rapidus也表示未來(lái)考慮興建第2座、第3座廠(chǎng)房。