消息稱(chēng)臺積電本周試產(chǎn) 2nm 制程：蘋(píng)果拿下首波產(chǎn)能，有望用于 iPhone 17 系列

IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時(shí)報消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下首波產(chǎn)能。

臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設備已在二季度初期入廠(chǎng)裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠(chǎng)進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn)，并計劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱(chēng)預計由 iPhone 17 系列搭載。

IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技術(shù)（N3E）。消息稱(chēng)臺積電 2nm 性能將比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。

此外，蘋(píng)果 M5 芯片規劃 2025 年跟進(jìn) SoIC（系統整合芯片）封裝并量產(chǎn)，SoIC 技術(shù)是將多個(gè)不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結構。

半導體業(yè)內人士表示，隨著(zhù) SoC（系統單芯片）越來(lái)越大，未來(lái) 12 寸晶圓可能只能擺放一顆芯片，這對于晶圓代工廠(chǎng)良率及產(chǎn)能均是極大挑戰。因此臺積電加速研發(fā) SoIC，希望通過(guò)立體堆疊芯片技術(shù)，滿(mǎn)足芯片所需晶體管數量等要求。

供應鏈透露，相對于 AI 芯片，蘋(píng)果芯片的 SoIC 制作相對容易，臺積電目前 SoIC 月產(chǎn)能約 4 千片，明年將至少擴大一倍。