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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電 N3E 工藝，蘋(píng)果 M4 芯片有望今晚登場(chǎng)：有 3 個(gè)版本
- IT之家 5 月 7 日消息，最新報告稱(chēng)蘋(píng)果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會(huì )有 3 個(gè)版本。蘋(píng)果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動(dòng)中將會(huì )推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品，預估將會(huì )采用 M4 芯片，而曝料消息稱(chēng)該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝，臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報道，蘋(píng)果 M4 標準版內部代號為“Donan”，還有更強大的“Brava”，預估將會(huì )隨新款 Ma
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AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 據《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場(chǎng)，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來(lái)的動(dòng)能，臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會(huì )議上調整了AI訂單的預期和營(yíng)收占比，訂單預期從原先的2027年拉長(cháng)到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數低段百分比，預計未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復合增長(cháng)率達50%，2028年將占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
誰(shuí)是下一個(gè)晶圓代工“最強王者”？
- 近日，臺積電在年度技術(shù)論壇北美場(chǎng)發(fā)布埃米級A16先進(jìn)制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺積電強調A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競爭力，市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)看待臺積電進(jìn)入埃米時(shí)代第一戰有豐碩戰果。臺積電A16量產(chǎn)時(shí)間與成本或將領(lǐng)先競爭對手根據臺積電表示，A16先進(jìn)制程將結合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡(luò )移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡(luò )空間，提升邏輯密度和效能，
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電 A16
臺積電、三星赴美遇最大弱點(diǎn)：人才差太多
- 美國為了加強半導體制造在地化，推動(dòng)芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠(chǎng)，但各廠(chǎng)商卻接連出現人才不足，延后建廠(chǎng)時(shí)程與量產(chǎn)時(shí)間等問(wèn)題，華盛頓郵報直言，美國半導體產(chǎn)業(yè)最大的問(wèn)題還是人才，砸大錢(qián)找臺積電與英特爾，卻沒(méi)有足夠的人才庫，確實(shí)是比較差的一部分。報導提到，不僅是建廠(chǎng)的工人短缺，晶圓廠(chǎng)運作所需的技術(shù)員、工程師及計算機科學(xué)家也都不夠，為了讓更多人投入半導體產(chǎn)業(yè)，美國需要小區大學(xué)培訓、高中職業(yè)計劃甚至學(xué)徒制，但這些策略看似簡(jiǎn)單，實(shí)務(wù)執行上并不容易，相當復雜又費時(shí)。報導直言，臺積電設廠(chǎng)的所在地亞利桑那州，其實(shí)大
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臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢(qián) 3大嚴重問(wèn)題超恐怖
- 歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開(kāi)始砸錢(qián)投資半導體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設廠(chǎng)，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。專(zhuān)家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔憂(yōu)的事情。日經(jīng)亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時(shí)的先進(jìn)技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進(jìn)制程的產(chǎn)量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠(chǎng)，主要用來(lái)滿(mǎn)足當地車(chē)用半導體的需求，然而歐洲設廠(chǎng)的成本遠比亞洲還要高，
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瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
- 關(guān)鍵字： AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過(guò)顯著(zhù)降低成本和優(yōu)化設計能效，進(jìn)一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會(huì )，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁張凱文內容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進(jìn)了 4%，而且我們會(huì )繼續增強晶體管性能。我們現在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶(hù)能夠消除一些掩模并改進(jìn)標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進(jìn)一步
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 4nm
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個(gè)月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來(lái)談?wù)勁_積電的 A14，或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走，很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現，這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。著(zhù)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 Angstrom 14 1.4納米 工藝
臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用
- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長(cháng)期競爭對手英特爾展開(kāi)較量，爭奪誰(shuí)能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋(píng)果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會(huì )議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會(huì )成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會(huì )質(zhì)疑英特爾二月份聲稱(chēng)將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計
- 關(guān)鍵字： 臺積電，英特爾，芯片制造
臺積電宣布“A16”芯片制造技術(shù) 將于2026年底開(kāi)始投產(chǎn)
- 臺積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術(shù)預計將于2026年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合約制造商，也是英偉達（Nvidia）和蘋(píng)果公司的重要供應商，該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會(huì )議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社，周三公布的技術(shù)可能會(huì )讓人質(zhì)疑英特爾 2 月份的說(shuō)法，即它將利用英特爾稱(chēng)為 "14A"的新技術(shù)超越臺積電，制造出全球最快的計算芯片。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）告訴記者，由于人工智能芯片公司的需求，該公司開(kāi)發(fā)新的 A16 芯
- 關(guān)鍵字： 臺積電 A16芯片 英偉達 Nvidia
臺積電徹底賭“贏(yíng)”了，中芯做夢(mèng)都想不到，“制裁”來(lái)得如此之快
- 2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推動(dòng)美國芯片制造業(yè)回流。為此不惜計劃拿出527億美元，對赴美建廠(chǎng)的企業(yè)進(jìn)行補貼扶持。正是在這樣的情況之下，三星電子以及臺積電等等，都陸續前往美國建廠(chǎng)。但是，等臺積電真的開(kāi)始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠(chǎng)后，美國所承諾的補貼遲遲未到。不僅如此，事實(shí)上如果仔細看《芯片法案》的內容就會(huì )發(fā)現，里邊隱藏著(zhù)許多風(fēng)險。比如其中規定，假如企業(yè)所獲得的利潤超過(guò)了一定額度，就要和美國政府進(jìn)行分利。而且所分享的利潤不會(huì )超過(guò)補貼的75%。不僅有讓利，另外還有一些附加的限制條件，比如
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臺積電：電價(jià)上漲影響約 0.7% 毛利率，將同客戶(hù)分擔海外產(chǎn)線(xiàn)額外成本
- IT之家 4 月 19 日消息，臺積電在近日的電話(huà)財報會(huì )議上表示，臺灣地區的電價(jià)上漲預計對今年二至四季度的毛利率造成約 0.7% 的影響，此外海外產(chǎn)線(xiàn)的額外成本將同客戶(hù)分擔。臺積電已是連續第二年面對臺灣地區電價(jià)上漲。去年臺積電適用 17% 的漲幅；而在今年 4 月 1 日啟動(dòng)的新一輪漲價(jià)中，臺積電是臺灣地區唯一適用 25% 電價(jià)漲幅的半導體企業(yè)。臺積電方面稱(chēng)，預計此輪電價(jià)上漲導致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影響稍大，為 0.7%~0.8%。關(guān)于本月初的臺灣地區花蓮近海地震，臺積
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SK海力士與臺積電攜手加強HBM技術(shù)領(lǐng)導力
- ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過(guò)采用臺積電的先進(jìn)制程工藝，提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構建IC設計廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、存儲器廠(chǎng)三方合作的方式，突破面向AI應用的存儲器性能極限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開(kāi)發(fā)預計在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示：“公司作為AI應用的存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級邏輯代
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客戶(hù)在臺積電美國廠(chǎng)下單約定細節曝光，看如何實(shí)現盈利
- 臺積電取得芯片補助后決定在亞利桑那州廠(chǎng)導入最新技術(shù)，美國總統拜登（Joe Biden）加強科技供應鏈安全的計劃也往前邁進(jìn)一步。然而，能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據英國金融時(shí)報（FT）報道，消息人士透露，AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠(chǎng)的首批客戶(hù)，屆時(shí)會(huì )委托代工高端GPU和CPU。不過(guò)，讓客戶(hù)選擇要在哪座廠(chǎng)房生產(chǎn)芯片，違背了臺積電現有策略，這會(huì )降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據傳，客戶(hù)若想使用特定廠(chǎng)房，得跟臺積電獨立簽約，可能要支付較高價(jià)格、或提前存
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Microchip擴大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強半導體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM）實(shí)現40納米專(zhuān)業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠(chǎng)、代工廠(chǎng)、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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