晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...

近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統制程芯片。

報道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。

成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)
高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為全球最大的光刻機廠(chǎng)商，自1988年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)共同發(fā)展。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，中國已經(jīng)成為阿斯麥在全球的前三大市場(chǎng)之一。

據阿斯麥此前公布的年報顯示，2023年凈銷(xiāo)售額達到276億歐元，同比增長(cháng)30%。其中，中國市場(chǎng)占阿斯麥光刻系統銷(xiāo)售額的29%，超過(guò)64億歐元，成為阿斯麥的第二大市場(chǎng)。

此前，阿斯麥曾多次強調中國市場(chǎng)對全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要性。而近期，阿斯麥兩任CEO亦再次發(fā)表了類(lèi)似的觀(guān)點(diǎn)。

據德國《商報》7月9日報道，于今年4月接棒的阿斯麥現任CEO克里斯托夫·富凱在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國汽車(chē)行業(yè)，急需大量中國芯片制造商利用成熟技術(shù)制造的芯片。

另?yè)商mBNR電臺近日報道，阿斯麥前任CEO彼得·溫寧克表示，阿斯麥在中國擁有客戶(hù)和員工已經(jīng)有30多年，他們一直在為阿斯麥業(yè)務(wù)發(fā)展作出貢獻，因此公司“（對他們）也有義務(wù)”。

溫寧克更早前曾表示，中國作為半導體行業(yè)的重要參與者，是全球市場(chǎng)非常重要的供應商，并表示世界不能忽視“中國半導體產(chǎn)能對全球電子產(chǎn)業(yè)的重要性”。

此外，阿斯麥全球高級副總裁、中國區總裁沈波亦在去年11月舉辦的上海進(jìn)博會(huì )期間表示，中國本土品牌已在消費電子、個(gè)人電腦和服務(wù)器、電動(dòng)汽車(chē)、新能源等重要的半導體終端市場(chǎng)領(lǐng)域占據了相當大的份額，這更為中國成熟制程市場(chǎng)的可持續發(fā)展奠定了基礎。

沈波表示，未來(lái)，ASML將繼續在遵守相關(guān)法律法規的前提下，致力于支持在華客戶(hù)的發(fā)展，幫助客戶(hù)在成熟制程芯片制造過(guò)程中，實(shí)現降本增效。

中芯、華虹、晶合等擴產(chǎn)成熟制程
2027年大陸產(chǎn)能占全球比重或達39%

所謂“傳統制程芯片”，又稱(chēng)成熟制程芯片，是指采用成熟但仍在發(fā)展的制造工藝生產(chǎn)的芯片，主要指的是28nm及以上的芯片，廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、汽車(chē)、家電以及國防工業(yè)等領(lǐng)域。

中國作為全球最大的成熟制程芯片市場(chǎng)，在高度全球化的半導體行業(yè)中發(fā)揮著(zhù)重要作用。富凱表示，當前，中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持和終端市場(chǎng)的增長(cháng)，為中國半導體市場(chǎng)持續發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力，其中成熟制程市場(chǎng)發(fā)展尤為突出。

2023~2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。在半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程推動(dòng)下，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）等為代表的中國大陸廠(chǎng)商正在積極擴充成熟制程產(chǎn)能。

據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)去年10月發(fā)布的研報顯示，中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預估成熟制程產(chǎn)能占比將從2023年的29%，成長(cháng)至2027年的33%。

此外，在今年6月的研報中，集邦咨詢(xún)表示，2025年全球將有不少晶圓代工新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠(chǎng)、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預期成熟制程競爭仍相對激烈。