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優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC單晶生長(cháng)設備通過(guò)技術(shù)鑒定

  • 6月7日,蘇州優(yōu)晶半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“優(yōu)晶科技”)宣布8英寸電阻法SiC單晶生長(cháng)設備獲行業(yè)專(zhuān)家認可,成功通過(guò)技術(shù)鑒定評審。鑒定委員會(huì )認為,優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC晶體生長(cháng)設備及工藝成果技術(shù)難度大,創(chuàng )新性強,突破了國內大尺寸晶體生長(cháng)技術(shù)瓶頸,擁有自主知識產(chǎn)權,經(jīng)濟效益顯著(zhù)。資料顯示,優(yōu)晶科技成立于2010年12月,專(zhuān)注于大尺寸(6英寸及以上)導電型SiC晶體生長(cháng)設備研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。該公司于2019年成功研制出6英寸電阻法SiC單晶生長(cháng)設備,經(jīng)持續工藝優(yōu)化,目前已推出至第四代機型——UKIN
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SiC邁入8英寸時(shí)代,國際大廠(chǎng)量產(chǎn)前夕國內廠(chǎng)商風(fēng)口狂追

  • 近日,包括Wolfspeed、韓國釜山政府、科友等在第三代半導體SiC/GaN上出現新進(jìn)展。從國內外第三代化合物進(jìn)展看,目前在碳化硅領(lǐng)域,國際方面8英寸SiC晶圓制造已邁向量產(chǎn)前夕,國產(chǎn)廠(chǎng)商方面則有更多廠(chǎng)家具備量產(chǎn)能力,產(chǎn)業(yè)鏈條進(jìn)一步完善成熟,下文將進(jìn)一步說(shuō)明最新情況。SiC/GaN 3個(gè)項目最新動(dòng)態(tài)公布Wolfspeed德國8英寸SiC工廠(chǎng)或將延遲至明年建設近日,據外媒消息,Wolfspeed與采埃孚聯(lián)合投資建設的德國8英寸SiC晶圓廠(chǎng)建設計劃或被推遲,最早將于2025年開(kāi)始。據悉,該工廠(chǎng)由Wolfsp
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羅姆宣布明年在日本生產(chǎn)8英寸SiC襯底

  • 羅姆半導體(Rohm)株式會(huì )社社長(cháng)松本功近日在2023年11月財報電話(huà)會(huì )議上宣布,將在位于日本宮崎縣的第二家工廠(chǎng)生產(chǎn)8英寸SiC襯底,主要供該公司內部使用,預計將于2024年開(kāi)始投產(chǎn)。這將是羅姆首次在日本生產(chǎn)SiC襯底。據悉,宮崎第二工廠(chǎng)規劃項目是羅姆近幾年產(chǎn)能擴張計劃的一部分,羅姆計劃在2021-2025年為SiC業(yè)務(wù)投入1700億-2200億日元(折合人民幣約82億元-107億元)。對于包括羅姆在內的眾多SiC功率半導體玩家而言,再怎么加大投資、提升SiC襯底產(chǎn)能都不過(guò)分。一方面,近年來(lái),襯底材料短缺
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國內6英寸、8英寸碳化硅襯底片迎來(lái)新進(jìn)展

  • 11月4日,晶盛機電“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動(dòng),此舉旨在攻關(guān)半導體材料端關(guān)鍵核心技術(shù),最終實(shí)現國產(chǎn)替代。據悉,此次簽約項目總投資達21.2億元。據晶盛機電介紹,公司自2017年開(kāi)始碳化硅晶體生長(cháng)設備和工藝研發(fā),相繼成功開(kāi)發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片,是國內為數不多能供應8英寸襯底片的企業(yè)。目前,公司已建設了6-8英寸碳化硅晶體生長(cháng)、切片、拋光中試線(xiàn),6英寸襯底片已通過(guò)多家下游企業(yè)驗證,正處于快速上量階段,8英寸襯底片處于小批量試制階段。碳化硅作為第三代半導體代表
  • 關(guān)鍵字: 6英寸  8英寸  碳化硅襯底  

從國際龍頭企業(yè)布局看SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 碳化硅(SiC)具有高擊穿場(chǎng)強、高熱導率、高飽和電子漂移速率等特點(diǎn),可很好地滿(mǎn)足新能源汽車(chē)與充電樁、光伏新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通等應用需求,對我國“新基建”產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義,是未來(lái)五年“中國芯”最好的突破口之一,當下我國應該集中優(yōu)勢資源重點(diǎn)發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: ?202310  碳化硅  SiC  襯底  8英寸  擴產(chǎn)  

國內8英寸碳化硅加速布局!

  • 近期,三安半導體發(fā)布消息稱(chēng),公司攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外,三安半導體還首發(fā)了8英寸碳化硅襯底。三安半導體表示,展會(huì )上有多家重要客戶(hù)在詳細詢(xún)問(wèn)三安半導體產(chǎn)品參數后,表示已經(jīng)確認采購意向。圖:三安半導體湖南三安半導體屬于三安光電下屬子公司,主要業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅、氮化鎵化合物半導體功率芯片的研發(fā)、設計、制造及服務(wù),目前建立具有自主知識產(chǎn)權的襯底(碳化硅)、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。湖南三安半導體是三安
  • 關(guān)鍵字: 8英寸  碳化硅  

國內8英寸SiC傳來(lái)新進(jìn)展

  • 近年來(lái),汽車(chē)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)充電應用及儲能系統等領(lǐng)域對碳化硅半導體產(chǎn)品需求不斷增長(cháng),并推動(dòng)新興半導體材料的發(fā)展。在碳化硅襯底上,國內廠(chǎng)商正加速研發(fā)步伐,如晶盛機電已完成了6英寸到8英寸的擴徑和質(zhì)量迭代,實(shí)現8英寸拋光片的開(kāi)發(fā),晶片性能參數與6英寸晶片相當,今年二季度將實(shí)現小批量生產(chǎn);天科合達計劃在2023年實(shí)現8英寸襯底產(chǎn)品的小規模量產(chǎn),同時(shí)該公司在5月與半導體大廠(chǎng)英飛凌簽訂碳化硅長(cháng)期供應協(xié)議。近期,科友半導體傳來(lái)了新消息。6月22日,科友半導體官微宣布其突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù),在晶體尺寸、厚度
  • 關(guān)鍵字: 8英寸  SiC  科友半導體  

IQE推出可用于MicroLED顯示器認證的8英寸(200mm) RGB外延產(chǎn)品

  • IQE?plc(AIM 股票代碼:IQE,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IQE”或“集團”)全球領(lǐng)先的化合物半導體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材料解決方案供應商,近日宣布將推出全新 8英寸 (200mm) 紅、綠、藍三色( “RGB”)外延晶圓產(chǎn)品組合,供 microLED 顯示器認證。??MicroLED?以氮化鎵 (GaN) 和砷化鎵 (GaAs) 半導體為基底,是一種極具顛覆性的全新顯示器技術(shù),正設計用于多種新平臺,例如可穿戴技術(shù)、AR/VR 耳機和大型顯示器。 IQE 的 GaN 和 GaA
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三菱電機和Coherent宣布合作,瞄準8英寸SiC襯底

  • 近日,美國激光技術(shù)與加工系統供應商Coherent和三菱電機宣布,雙方已簽署一份諒解備忘錄 (MOU)并達成項目合作,將在200毫米技術(shù)平臺上擴大SiC電力電子產(chǎn)品的規?;a(chǎn)。三菱電機宣布在截至2026年3月的五年內投資約2600億日元。其中,大約1000億日元將用于建設基于200mm技術(shù)平臺的SiC功率器件新工廠(chǎng),并加強相關(guān)生產(chǎn)設備。根據諒解備忘錄,Coherent將為三菱電機未來(lái)在新工廠(chǎng)生產(chǎn)的SiC功率器件開(kāi)發(fā)200毫米n型4H SiC襯底。資料顯示,Coherent于1966年成立于美國加利福尼亞
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臺積電:Q3將再調漲8英寸制程代工報價(jià)

  • 據《電子時(shí)報》報道,有IC設計業(yè)者表示,臺積電將再調漲8英寸成熟制程代工報價(jià),12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示,臺積電雖然計劃提高8英寸晶圓代工服務(wù)的價(jià)格,但并不會(huì )立即生效,新的價(jià)格預計在三季度開(kāi)始實(shí)施。由于供應鏈等問(wèn)題的影響,全球一直在卻芯,代工芯片制造商紛紛宣布上調代工費,半導體價(jià)格也始終在攀升。去年9月份,臺積電通知客戶(hù)所有芯片的代工價(jià)格最高上漲20%。其中,7nm制程技術(shù)的報價(jià)上漲3%-10%,12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。在臺積電目前的收入中,12英寸晶圓代工服
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  8英寸  制程代工  

8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張狀況將持續到2021年

  • 據國外媒體報道,半導體行業(yè)是今年為數不多的并未受到明顯影響的行業(yè),特別是半導體制造,主要廠(chǎng)商今年的營(yíng)收有明顯增長(cháng),部分生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能也非常緊張。在此前的報道中,外媒已提到,臺積電等芯片代工商的8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張,代工商已經(jīng)提高了代工報價(jià),上調幅度在10%到20%之間。而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報道稱(chēng),8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張的狀況,還將持續一段時(shí)間,目前預計會(huì )持續到2021年。從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看,8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張,主要是顯示驅動(dòng)芯片和電源管理芯片需求強勁。如果產(chǎn)業(yè)鏈這一人士透露的消息準確,8英
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車(chē)用電子需求大幅上升,強茂欲涉足8英寸晶圓市場(chǎng)

  • 為搶攻汽車(chē)及工業(yè)等高端應用市場(chǎng),掌握8英寸功率組件未來(lái)的龐大商機,以往專(zhuān)注在4、6英寸晶圓領(lǐng)域的強茂,決定斥資6,700萬(wàn)美元涉足8英寸市場(chǎng),其用途會(huì )專(zhuān)注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用,以此掌握如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子等所帶動(dòng)的8英寸功率組件的龐大商機。
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采用北方華創(chuàng )刻蝕機,燕東微北京8英寸項目首批設備搬入

  • 近日,北京燕東微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燕東微電子”)8英寸生產(chǎn)線(xiàn)建設項目舉行了首批設備搬入儀式。
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為平板M5青春版/iPad mini 5對比評測:誰(shuí)才是8英寸最強板?

2018年中期的MCU市場(chǎng)狀況和展望

  • 2018年上半年,基于銷(xiāo)售額的MCU市場(chǎng)仍然會(huì )保持不錯增長(cháng)態(tài)勢。預計2018年全年,MCU市場(chǎng)增長(cháng)率將達到15%,出貨量為53億美元,汽車(chē)電子、消費類(lèi)和工業(yè)將會(huì )保持較快的增長(cháng)。
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