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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電：仍在評估 High NA EUV 光刻機，采用時(shí)間未定
- IT之家 7 月 30 日消息，《電子時(shí)報》昨日報道稱(chēng)，臺積電最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技術(shù)。對此，臺積電海外營(yíng)運資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運長(cháng)張曉強表示，仍在評估 High NA EUV 應用于未來(lái)制程節點(diǎn)的成本效益與可擴展性，目前采用時(shí)間未定?！?nbsp;ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻機，圖源：ASML上個(gè)月，ASML 透露將在 2024 年內向臺積電交付首臺 High NA EUV 光刻機，價(jià)值達 3.8
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消息稱(chēng)英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇
- IT之家 7 月 30 日消息，據臺媒工商時(shí)報報道，英特爾正在積極挖角臺積電在亞利桑那州的高級工程師，以提升其芯片代工業(yè)務(wù)的競爭力。面對臺積電進(jìn)軍美國市場(chǎng)的強勢姿態(tài)，英特爾試圖通過(guò)這一“人才爭奪戰”來(lái)縮短與臺積電之間的技術(shù)差距。圖源：英特爾IT之家注意到，近年來(lái)英特爾代工業(yè)務(wù)（IFS）表現不佳，未能達到預期目標，外部訂單也低于預期。此外，英特爾甚至將下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生產(chǎn)外包給臺積電，導致成本大幅上升。這些挑戰迫使英特爾尋求新的戰略，而挖角臺積電工程師正是其中之
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臺積電高管張曉強：不在乎摩爾定律是死是活
- 近日，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強博士在接受采訪(fǎng)時(shí)被問(wèn)到，如何看待“摩爾定律已死”的說(shuō)法，而他的回答非常直接：“很簡(jiǎn)單，不在乎。只要我們能繼續推動(dòng)工藝進(jìn)步，我就不在乎摩爾定律是活著(zhù)，還是死了?！痹趶垥詮娍磥?lái)，臺積電的優(yōu)勢在于，每年都能投產(chǎn)一種新的制程工藝，為客戶(hù)改進(jìn)性能、功耗和面積 （PPA）指標進(jìn)。比如說(shuō)最近十年來(lái)，蘋(píng)果一直是臺積電的頭號客戶(hù)，而蘋(píng)果A/M系列處理器的演進(jìn)，正好反映了臺積電工藝的變化。此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB
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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統一封測技術(shù)標準，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時(shí)隨著(zhù)芯片朝著(zhù)高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(cháng)速度也非?？?。HBM內
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日媒曝臺積電培育半導體人才秘辛
- 美國總統候選人川普（Donald Trump）先前點(diǎn)名中國臺灣「搶走」美國芯片生意，引起外媒對臺積電的關(guān)注，日媒撰文分析臺灣半導體人才培育的秘訣是產(chǎn)學(xué)合作；英媒則稱(chēng)中國臺灣晶圓廠(chǎng)可以讓碩博士每天輪班三班，這些事情其他國家很難復制、追趕上。根據《日經(jīng)新聞》、《KKT NEWS》等報導，中國臺灣半導體人才培育的秘訣是產(chǎn)學(xué)合作，熊本大學(xué)已采用此模式，并和臺積電簽訂協(xié)議，臺積電日本子公司JSAM及臺積電中國臺灣總部，未來(lái)都會(huì )提供實(shí)習機會(huì )。熊本政府也編列預算，包括為熊本大學(xué)無(wú)塵室增添新的設備，由索尼半導體負擔研究經(jīng)
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7nm等沒(méi)戲！中國廠(chǎng)商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價(jià)
- 7月25日消息，據供應鏈最新消息稱(chēng)，為了加快備貨速度，臺積電接到了不少中國廠(chǎng)商拋出的訂單，后者甘愿支付40%溢價(jià)。按照消息人士的說(shuō)法，臺積電第二季度優(yōu)異的毛利率意外地由來(lái)自中國大陸的大量訂單推動(dòng)，其中許多是超級急件訂單。臺積電拒絕就具體客戶(hù)和訂單發(fā)表評論，但已披露稱(chēng)，2024年第二季度，其中國大陸客戶(hù)訂單產(chǎn)生的銷(xiāo)售額占晶圓總收入的比例增長(cháng)至16%，而上一季度為9%。臺積電的主要中國大陸客戶(hù)包括比特大陸、阿里巴巴平頭哥半導體（T-Head）、中興微電子技術(shù)公司等。在這之前，還有不少中國半導體廠(chǎng)商正在加快購買(mǎi)
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川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相
- 美國前總統川普日前受訪(fǎng)再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」，但CNN一篇文章指出，事實(shí)絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過(guò)遠見(jiàn)、努力和投資，發(fā)展了自己的半導體產(chǎn)業(yè)」。 日前美國前總統川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，中國臺灣偷走美國價(jià)值千億美元芯片生意。不過(guò)CNN一篇報導指出，若干產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見(jiàn)、努力與投資，絕對沒(méi)有偷竊之說(shuō)?，F年93歲的臺積電創(chuàng )辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
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美芯片禁令漏洞百出？臺積電中國大陸客戶(hù)激增
- 美國政府不斷對中國大陸實(shí)施全面芯片出口限制令，但讓市場(chǎng)大感意外的是，今年第2季臺積電中國大陸訂單銷(xiāo)售占比攀升至16%，這代表美國政府限制先進(jìn)芯片輸往中國大陸的影響微乎其微。 根據韓媒《BusinessKorea》報導，臺積電來(lái)自中國大陸訂單的占比快速拉高，今年第2季占銷(xiāo)售額的16%，相較首季9%及去年同期12%大增，成為第二大區域市場(chǎng)，僅次于北美的占比65%。此外，荷蘭半導體設備制造商艾司摩爾（ASML），今年第2季中國大陸市場(chǎng)占整體銷(xiāo)售額約49%，其對中國大陸的出口總額為23億歐元，相比上
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在英偉達工作不容易？員工曝高壓高工時(shí)更甚臺積電
- 一度飆升至全球市值第一的英偉達（NVIDIA）是許多工程師夢(mèng)寐以求的公司，但有一名英偉達員工在Dcard以「高壓高工時(shí)真的不重要嗎？」為題發(fā)文，淚訴「150萬(wàn)的生活可以讓你得到90分的幸福，250萬(wàn)的生活頂多加到93分，但工時(shí)壓力算下去也許直接扣20分?！褂羞^(guò)來(lái)人則透露，英偉達比臺積電還高壓。 一名男網(wǎng)友PO發(fā)文表示，他在英偉達工作兩年半，最近版上一堆人把英偉達當成第一志愿，因為加上配股的話(huà)薪水很高，但他強調在英偉達工作壓力很大，面試時(shí)主管甚至會(huì )提醒你非常操，覺(jué)得研究生很苦的人，進(jìn)來(lái)才會(huì )發(fā)現
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傳英偉達曾要求建立專(zhuān)用CoWoS產(chǎn)線(xiàn)，但是被臺積電拒絕
- 由于市場(chǎng)對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷(xiāo)售火熱，導致過(guò)去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒(méi)有采用最先進(jìn)的半導體工藝，但是這類(lèi)產(chǎn)品嚴重依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿(mǎn)足英偉達的訂單需求。據TrendForce報道，英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛曾在今年6月到訪(fǎng)臺積電總部，與臺積電董事長(cháng)兼首席執行官魏哲家以及臺積電創(chuàng )始人張忠謀會(huì )面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專(zhuān)用的CoWoS產(chǎn)線(xiàn)。不過(guò)這一要求
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消息稱(chēng)英偉達曾向臺積電詢(xún)問(wèn)建設廠(chǎng)外 CoWoS 先進(jìn)封裝專(zhuān)線(xiàn)可能，遭拒絕
- IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱(chēng)，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來(lái)臺出席 2024 臺北國際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪(fǎng)合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現同 HBM 內存的集成。目前來(lái)看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠(chǎng)外為英偉達設立獨家專(zhuān)用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)。結果臺積電高層當場(chǎng)回
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臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長(cháng)
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說(shuō)會(huì )。董事長(cháng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(cháng)10%。按制程來(lái)看，臺積電第二季度3nm營(yíng)收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過(guò)去三個(gè)月，公司觀(guān)察到更強客戶(hù)需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個(gè)月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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爆料專(zhuān)家驚曝臺積電2納米量產(chǎn)時(shí)程：iPhone 17趕不上
- 臺積電將于今（18）日舉行第2季法人說(shuō)明會(huì )，除了未來(lái)營(yíng)運展望，3納米與2納米先進(jìn)晶圓制程的布局，同樣備受市場(chǎng)關(guān)注。上周傳出臺積電預計提前在本周起試產(chǎn)2納米芯片，最快將由iPhone 17率先在明年采用。但有專(zhuān)家爆料，臺積電2納米制程要到2025年底才能量產(chǎn)，「iPhone 17根本趕不上」！ 據電子科技媒體MacRumors報導，微博用戶(hù)「手機芯片達人」（Phone Chip Expert）發(fā)文直指，臺積電2納米制程要到2025年底才會(huì )進(jìn)入量產(chǎn)，有關(guān)明年iPhone 17將采用臺積電下一代2納米制程的報導
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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AI熱潮推動(dòng)臺積電達到歷史高峰，躋身萬(wàn)億美元俱樂(lè )部
- 在發(fā)布強勁的第二季度收入后，臺灣的臺積電（2330.TW）股價(jià)在周四創(chuàng )下歷史新高，受益于對AI應用的旺盛需求，鞏固了其作為亞洲最有價(jià)值公司的地位。臺積電本周還突破了萬(wàn)億美元市值。為什么重要AI熱潮引發(fā)了全球芯片制造商股票的上漲。作為全球最大的合同芯片制造商，臺積電（TSMC）受益于對AI功能芯片需求的飆升，其客戶(hù)包括AI領(lǐng)域的代表公司Nvidia（NVDA.O）。截至今年，外國投資者已向臺灣股市投入了48億美元，而臺積電在臺灣股市中占據主導地位。然而，據匯豐銀行（HSBC）稱(chēng)，亞洲基金仍對臺灣股票持低配態(tài)
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