蘋(píng)果規劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進(jìn)封裝制程 作者： 時(shí)間：2024-07-15 來(lái)源：財聯(lián)社 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 《科創(chuàng )板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預計SoIC產(chǎn)能將出現數倍以上成長(cháng)。 (臺灣工商時(shí)報)本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202407/460973.htm
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