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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電 2024 年 5 月?tīng)I收 2296.2 億元新臺幣：同比增長(cháng) 30.1%，環(huán)比減少 2.7%
- IT之家?6 月 7 日消息，臺積電今日發(fā)布公告，2024 年 5 月合并營(yíng)收約為 2296.2 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 515.38 億元人民幣），較上月減少了 2.7%，較去年同期增加了 30.1%。臺積電 2024 年 1 至 5 月累計營(yíng)收約為 10582.86 億元新臺幣（當前約 2375.3 億元人民幣），較去年同期增加了 27.0%。臺積電在 5 月舉辦技術(shù)研討會(huì )，表示其 3nm 工藝節點(diǎn)已步入正軌，N3P 節點(diǎn)將于 2024 年下半年投入量產(chǎn)。此外，臺積電將在今年新建七
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ASML今年將向臺積電交付最新款光刻機 單價(jià)3.8億美元
- 6月6日消息，荷蘭光刻機制造商ASML今年將向臺積電交付其最新款光刻機。據公司發(fā)言人莫尼克·莫爾斯（Monique Mols）透露，首席財務(wù)官羅杰·達森（Roger Dassen）在近期的分析師電話(huà)會(huì )議中表示，包括臺積電和英特爾在內的ASML兩大客戶(hù)都將在今年年底前拿到高數值孔徑極紫外線(xiàn)（high-NA EUV）光刻機。英特爾已經(jīng)下單購買(mǎi)了這款最新的光刻機，并于去年12月底將第一臺機器運至其位于俄勒岡州的工廠(chǎng)。目前尚不清楚臺積電何時(shí)會(huì )收到這些設備。臺積電代表表示，公司一直與供應商保持密切合作，但拒絕對此事
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半導體行業(yè)出現六項合作案！
- 自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認為，這是一個(gè)積極的現象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì )，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預計2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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臺積電CEO秘訪(fǎng)ASML，High-NA EUV光刻機競賽提前打響？
- 5月26日，臺積電舉辦“2024年技術(shù)論壇臺北站”的活動(dòng)，臺積電CEO魏哲家罕見(jiàn)的沒(méi)有出席，原因是其秘密前往荷蘭訪(fǎng)問(wèn)位于埃因霍溫的ASML總部，以及位于德國迪琴根的工業(yè)激光專(zhuān)業(yè)公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源設備供應商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通過(guò)社交媒體透露了魏哲家秘密出訪(fǎng)的行蹤。Christophe Fouquet表示他們向魏哲家介紹了最新的技術(shù)和新產(chǎn)品，包括High-NA EUV設備將如何實(shí)現未來(lái)
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臺積電領(lǐng)先中國大陸、美國多少？專(zhuān)家爆最短只剩2年
- 瑞銀舉辦亞洲投資論壇，首席環(huán)球股市分析師Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技術(shù)從2028年起，每年提升生產(chǎn)力至少1%，同時(shí)他也看好臺積電與三星，其中臺積電技術(shù)領(lǐng)先中國大陸同業(yè)5年、美國同業(yè)2年，為長(cháng)期最具吸引力的投資選擇。香港經(jīng)濟日報報導，瑞銀亞洲投資論壇在香港登場(chǎng)，會(huì )中暢談全球經(jīng)濟脈動(dòng)與股市發(fā)展，提到目前最熱門(mén)的人工智能議題，Andrew Garthwaite表示，生成式人工智能技術(shù)屬于輕資本，且目前已經(jīng)有20%的個(gè)人計算機開(kāi)放支持，擁有前所未有的覆蓋率，預估2028年開(kāi)始，生成式人工
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臺積電不嫌ASML最新機臺貴？ 魏哲家密訪(fǎng)歐洲內幕
- 臺積電晶圓代工事業(yè)遙遙領(lǐng)先，但高層顯然一點(diǎn)也沒(méi)有掉以輕心。據韓媒報導，臺積電總裁魏哲家23日沒(méi)有出席在臺北舉行臺積電2024年術(shù)論壇，是因為他已經(jīng)前往歐洲秘密造訪(fǎng)艾司摩爾（ASML）荷蘭總部以及德國工業(yè)雷射大廠(chǎng)「創(chuàng )浦」（TRUMPF）。美國芯片大廠(chǎng)英特爾沖刺晶圓代工事業(yè)，目前已成為ASML首臺最新型「High-NA EUV」（高數值孔徑極紫外光微影系統）的買(mǎi)家。臺積電高層原本表示，臺積電A16先進(jìn)制程節點(diǎn)并不一定需要這部機器，原因是價(jià)格太貴了。但據南韓媒體BusinessKorea報導，臺積電總裁魏哲家這
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晶圓代工業(yè)，Q1戰況如何？
- 2023 年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場(chǎng)復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過(guò)，自 2023 年 Q4 以來(lái)，受益于智能手機市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(cháng)，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋(píng)果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動(dòng) A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長(cháng)，晶圓代工市場(chǎng)也隨之開(kāi)始出現轉機。在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導體市場(chǎng)正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場(chǎng)都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場(chǎng)，開(kāi)始復蘇AI
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2024年Q1全球晶圓代工復蘇緩慢 AI需求持續強勁
- 2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場(chǎng)復蘇疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，盡管年增長(cháng)率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營(yíng)收下滑并非僅因季節性效應，同時(shí)也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智能型手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和工業(yè)應用等領(lǐng)域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀(guān)察相呼應。因此，臺積電將2024年邏輯半導體產(chǎn)業(yè)的預期增長(cháng)從超過(guò)10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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臺積電 2024 年新建七座工廠(chǎng)，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足
- IT之家 5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng)表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠(chǎng)，而今年的 3nm 產(chǎn)能將達到去年的四倍。具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠(chǎng)和 2 座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠(chǎng)均面向 2nm 制程，目前都處于設備進(jìn)駐階段，預計 2025 年陸續進(jìn)入量產(chǎn)。IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠(chǎng)將于今年四季度動(dòng)工，預估 202
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歐盟官員：《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引千億歐元私人投資
- 5 月 23 日消息，據路透社報道，歐盟委員會(huì )數字部門(mén)官員托馬斯?斯科達斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當前約 7850 億元人民幣）規模的私人投資?！稓W洲芯片法案》法案于去年通過(guò)，目標到 2030 年將歐盟區域芯片產(chǎn)量在全世界的占比翻倍，達到 20%?！稓W洲芯片法案》承諾將為此調動(dòng) 430 億歐元（當前約 3375.5 億元人民幣）的補貼資金。歐盟成員國為企業(yè)提供的相關(guān)補貼都將交由歐盟委員會(huì )正式批準，但目前已通過(guò)審核全
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蘋(píng)果高層密訪(fǎng)臺積電！罕見(jiàn)為2納米產(chǎn)能出招了
- 臺積電2納米的表現受外界高度關(guān)注，傳出蘋(píng)果營(yíng)運長(cháng)威廉斯（Jeff Williams）低調訪(fǎng)問(wèn)中國臺灣，拜訪(fǎng)臺積電總裁魏哲家，雙方深入討論合作關(guān)系，甚至進(jìn)一步確保臺積電首批2納米產(chǎn)能。綜合外媒Wccftech及媒體報導，蘋(píng)果是臺積電大客戶(hù)，第一批3納米產(chǎn)能就是由蘋(píng)果包辦，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro處理器芯片上，更是全球首款使用3納米制程的芯片。先前早已有消息傳出，蘋(píng)果將包辦臺積電2納米的首批產(chǎn)能，近期又傳出威廉斯親訪(fǎng)臺積電，更讓業(yè)界確定雙方將深入討論后
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良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
- 全球半導體大廠(chǎng)韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過(guò)據韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱(chēng)，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能與臺積電競爭，留住大客戶(hù)的訂單。據《芯智訊》引述韓媒的報導說(shuō)，本月初EDA大廠(chǎng)新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認為，該芯
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聯(lián)電新加坡Fab12i首批機臺設備進(jìn)廠(chǎng)
- 5月21日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠(chǎng)的上機典禮，首批機臺設備進(jìn)廠(chǎng)，象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠(chǎng)的重要里程碑。聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠(chǎng)營(yíng)運超過(guò)20年，新加坡Fab12i P3廠(chǎng)也是聯(lián)電先進(jìn)特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠(chǎng)區擴建一座新先進(jìn)晶圓廠(chǎng)的計劃。新廠(chǎng)第一期月產(chǎn)能規劃30,000片晶圓，2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。聯(lián)電當時(shí)指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進(jìn)半導體晶圓代工廠(chǎng)之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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臺積電開(kāi)發(fā)N4e制程滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)需求，另提升特殊制程產(chǎn)能50%
- 臺積電年度技術(shù)論壇的歐洲場(chǎng)，向客戶(hù)展示N4e新型低功耗節點(diǎn)，并未出現過(guò)藍圖。 臺積電表示，幾年內將把特殊制程晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高50%。Anandtech報道，臺積電計劃「四至五年」內，將特殊制程晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能大幅提高50%，修改晶圓廠(chǎng)空間，建造Greenfield新晶圓廠(chǎng)。 臺積電將興建低功耗4納米節點(diǎn)，稱(chēng)為N4e，臺積電官方藍圖將N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工藝可能有哪些客戶(hù)或應用使用，但可能專(zhuān)門(mén)給物聯(lián)網(wǎng)和其他需要消耗電力的設備。 通常應用都采成熟制程，因相對廉價(jià)設備用先進(jìn)制程成本太高。 臺
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臺積電 3nm 工藝步入正軌，2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節點(diǎn)
- IT之家 5 月 17 日消息，臺積電近日舉辦技術(shù)研討會(huì )，表示其 3nm 工藝節點(diǎn)已步入正軌，N3P 節點(diǎn)將于 2024 年下半年投入量產(chǎn)。N3P 基于 N3E 工藝節點(diǎn)，進(jìn)一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示 N3E 節點(diǎn)良率進(jìn)一步提高，已經(jīng)媲美成熟的 5nm 工藝。IT之家查詢(xún)相關(guān)報道，臺積電高管表示 N3P 工藝目前已經(jīng)完成質(zhì)量驗證，其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學(xué)微縮工藝，N3P 在 IP 模塊、設計規則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E，因此臺積電表示整個(gè)過(guò)渡過(guò)程非常順利。N
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